一种无模具的LED封装方法技术

本申请提供了一种无模具的LED封装方法，包括：沿所述封装区的边缘将流体硅胶铺设至所述剪裁区表面的第一预设高度处；所述第一预设高度大于所述LED芯片组件的厚度；待所述流体硅胶固化形成硅胶围栏；在所述硅胶围栏内部将流体环氧树脂平铺至所述LED芯片组件的顶部；对平铺有所述流体环氧树脂的所述LED预制件进行烘烤处理，直至所述流体环氧树脂固化形成环氧树脂层，得到所述LED封装模组。本申请可以有效提升所述LED封装产品的密封性能，防止所述LED封装产品受潮；此外，在封装过程中无须采用封装模具，免去了封装模具的装卸和清洗步骤，可以有效提升LED芯片的封装效率。可以有效提升LED芯片的封装效率。可以有效提升LED芯片的封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种无模具的LED封装方法


[0001]本申请涉及LED封装
，特别是一种无模具的LED封装方法。

技术介绍

[0002]LED芯片是一种固态的半导体器件，也称LED发光芯片，是LED灯的核心组件。LED芯片的主要功能是将电能转化为光能，其核心发光部分是由P型半导体和N型半导体构成的PN结管芯，当注入PN结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光、紫外光或近红外光，但PN结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料等。
[0003]在LED灯的制作过程中，需要对LED芯片进行封装，晶圆级芯片封装是降低成本的有效方法。晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。晶圆级芯片封装技术改变了传统封装工艺，顺应了市场对微电子产品日益轻、薄、短、小和低价化要求。经晶圆级芯片封装技术制得的芯片尺寸达到了高度微型化，且成本随着芯片尺寸的减小和晶圆尺寸的增大而显本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无模具的LED封装方法，用于对LED预制件进行封装，得到LED封装模组；所述LED预制件包括支架和若干LED芯片组件；所述支架包括封装区和环设于所述封装区边缘的剪裁区；若干所述LED芯片组件阵列排布于所述封装区表面，相邻的所述LED芯片组件之间设有间隙；其特征在于，包括：沿所述封装区的边缘将流体硅胶铺设至所述剪裁区表面的第一预设高度处；所述第一预设高度大于所述LED芯片组件的厚度；待所述流体硅胶固化形成硅胶围栏；在所述硅胶围栏内部将流体环氧树脂平铺至所述LED芯片组件的顶部；对平铺有所述流体环氧树脂的所述LED预制件进行烘烤处理，直至所述流体环氧树脂固化形成环氧树脂层，得到所述LED封装模组。2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述在所述硅胶围栏内部将流体环氧树脂平铺至所述LED芯片组件的顶部，包括：在所述硅胶围栏内部将流体环氧树脂平铺至所述LED芯片组件顶部的第二预设高度处；所述第二预设高度为所述LED芯片组件厚度的1/3
‑
2倍。3.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，在所述硅胶围栏内部将流体环氧树脂平铺至所述LED芯片组件的顶部时，所述LED预制件的温度保持在50
‑
80℃。4.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述流体硅胶的表干时间为1
‑
20min；所述硅胶围栏的硬度为45
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75HA；所述硅胶围栏与所述剪裁区的粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾少林，
申请(专利权)人：深圳市德明新微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：