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本申请提供了一种无模具的LED封装方法，包括：沿所述封装区的边缘将流体硅胶铺设至所述剪裁区表面的第一预设高度处；所述第一预设高度大于所述LED芯片组件的厚度；待所述流体硅胶固化形成硅胶围栏；在所述硅胶围栏内部将流体环氧树脂平铺至所述LED芯...
该专利属于深圳市德明新微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市德明新微电子有限公司授权不得商用。

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