一种LED光源用荧光片散热一体化封装方法技术

本发明专利技术公开了一种LED光源用荧光片散热一体化封装方法，属于LED光源技术领域，包含以下步骤：S1:将蓝光芯片组置于基板上，实现电气连接；S2:将固态荧光体加工成所需尺寸的片料、块料或棒料；S3：将S2中制得的固态荧光片置于金属散热支架上，固态荧光片与散热支架之间放置高纯金属环或高纯金属垫片，制得半成品备用；S4:将S3中组装的半成品先进行装夹加压，然后烧结，即制得荧光散热一体化金属支架；S5：将S4中制备好的荧光散热一体化金属支架置于S1中的蓝光芯片组上，使荧光片散热一体化支架与外部热沉相连接；本发明专利技术有效解决了现有LED器件中荧光陶瓷封装方式主要采用透明硅胶、锡膏等方式进行固定封接，难以发挥荧光陶瓷高热导率优势的问题。优势的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED光源用荧光片散热一体化封装方法


[0001]本专利技术涉及LED光源荧光片散热
，具体为一种LED光源用荧光片散热一体化封装方法。

技术介绍

[0002]当前，散热是大功率高流明密度荧光转化型白光LED光源的关键技术瓶颈，而光源模组中封装材料、互连材料以及互连空洞率是影响光源模组的散热性能的关键因素，其中互连层热阻约占LED器件总热阻30%；同时，在大功率LED光源中，由于Stokes效应等因素，荧光层热量约占总热量10%
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20%，对LED器件工作节温影响甚至占据主导地位；荧光陶瓷因其耐高温特性及良好的抗热猝灭性能备受瞩目，目前采用荧光陶瓷封装方式主要还是采用透明硅胶、锡膏等方式进行固定封接，难以发挥荧光陶瓷高热导率的优势（传统封接工艺中所采用硅胶的热导率均在0.2
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1W/m
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K左右），极大的限制了荧光陶瓷的优势性能的发挥，也限制了LED光源在大功率照明显示产品中的应用推广。

技术实现思路

[0003]针对上述LED器件中荧光陶瓷封装方式主要还是采用透明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED光源用荧光片散热一体化封装方法，其特征在于，包含以下步骤：S1:将蓝光芯片组置于基板上，并实现电气连接；S2:将固态荧光体加工成与S1中蓝光芯片组尺寸相匹配的片料、块料或棒料；S3：将S2中制得的固态荧光片置于金属散热支架上，固态荧光片与散热支架之间放置高纯金属环或高纯金属垫片，制得半成品备用；S4:将S3中组装的半成品先通过加压装置施加压力为10
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30N/mm2进行装夹加压，然后采用400
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620℃的温度进行真空焊接或氢气还原氛围扩散焊接，烧结3
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30min，即制得荧光散热一体化金属支架；S5：将S4中制备好的荧光散热一体化金属支架置于S1中的蓝光芯片组上，使荧光片散热一体化支架与外部热沉相连接，蓝光芯片组正好激发荧光片进行荧光转化。2.根据权利要求1所述的LED光源用荧光片散热一体化封装方法，其特征在于：所述S1中基板为氧化铝或氮化铝陶瓷基板，所述基板热导率大于170W/m
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K，厚度为1mm。3.根据权利要求1所述的LED光源用荧光片散热一体化封装方法，其特征在于：所述S2或S3中固态荧光片为荧光陶瓷，所述固态荧光片组分或主相为钇铝石榴石（Y3Al5O12, Y...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家刚，赵杰，赵光辉，
申请(专利权)人：贵州杰诞光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：