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本发明公开了一种LED光源用荧光片散热一体化封装方法，属于LED光源技术领域，包含以下步骤：S1:将蓝光芯片组置于基板上，实现电气连接；S2:将固态荧光体加工成所需尺寸的片料、块料或棒料；S3：将S2中制得的固态荧光片置于金属散热支架上，固...
该专利属于贵州杰诞光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州杰诞光电科技有限公司授权不得商用。

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