LED芯片和LED灯具以及工作方法技术

本发明专利技术提供了一LED芯片和LED灯具以及工作方法，其中所述LED芯片包括一电路承载体和至少一芯片模块，其中所述至少一芯片模块被设置于所述电路承载体，并且各所述芯片模块与所述电路承载体相电气地连接，由所述电路承载体将各所述芯片模块连接为一个可电导通的整体结构，其中所述芯片模块包括至少一芯片单元，所述芯片单元具有一额定工作电流，以供当所述LED灯具被点亮时，所述LED灯具的所述芯片单元的正向工作电流低于LED芯片额定正向电流的69.8％，以降低所述LED芯片工作产生的热量和提高所述LED芯片的光输出。提高所述LED芯片的光输出。提高所述LED芯片的光输出。

【技术实现步骤摘要】
LED芯片和LED灯具以及工作方法


[0001]本专利技术涉及LED领域，尤其涉及一种LED芯片和LED灯具以及工作方法。

技术介绍

[0002]LED具有半导体异质结的特性，表现出PN结特有的I
‑
V整流特性，即正向导通，反向截止或击穿；当LED外加正向电压时(P电极接正极，N电极接负极)，结区电压降低。在外加电场作用下，N区的电子向P区方向漂移扩散，P 区的空穴向N区方向漂移扩散。电子和空穴在有源区(PN结处或量子阱中)辐射复合发出光子，光子从半导体中逃逸到空气中实现发光。
[0003]LED在长期的使用过程中会受到电、热、机械等多种应力因素的影响而发生老化，导致其可靠性降低、光效降低、使用寿命缩短，而现有的LED灯具的光效较低，低于100lm/W。光效低直接影响到灯具的使用性能和照明性能。虽然 LED广泛应用于各种电子、电气设备，但若不能保证可靠性、节能效益以及使用寿命，其在使用过程中会产生资源消耗不节能等问题。因此，对提高LED的光效和寿命进行深入的研究具有重要的意义。
[0004]散热问题是大功率LE本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一LED芯片，适于一LED灯具，其特征在于，包括：一电路承载体；和至少一芯片模块，其中所述至少一芯片模块被设置于所述电路承载体，并且各所述芯片模块与所述电路承载体相电气地连接，由所述电路承载体将各所述芯片模块连接为一个可电导通的整体结构，其中所述芯片模块包括至少一芯片单元，所述芯片单元具有一额定工作电流，以供当所述LED灯具被点亮时，所述LED灯具的所述芯片单元的正向工作电流低于LED芯片额定正向电流的69.8％，以降低所述LED芯片工作产生的热量和提高所述LED芯片的光输出。2.根据权利要求1所述的LED芯片，其中所述电路承载体包括一承载主体和被设置于所述承载主体的至少一电路结构，其中所述芯片模块被焊接在所述承载主体的表面，并且各所述芯片模块被电气地连接于所述电路结构，通过所述电路结构实现电气导通地连接。3.根据权利要求2所述的LED芯片，其中所述电路承载体进一步包括至少一正极端和至少一负极端，其中所述正极端和所述负极端与所述承载主体相连接，并且所述至少一正极端和所述至少一负极端通过所述电路结构可电导通地连接于各所述芯片模块。4.根据权利要求3所述的LED芯片，其中所述芯片模块呈阵列状被焊接在所述电路承载体的所述承载主体。5.根据权利要求4所述的LED芯片，其中所述芯片模块的数量为Y＝PQ个，即所述芯片模块为P串Q并的阵列模块。6.根据权利要求4所述的LED芯片，其中所述的芯片模块中包括S＝XY个所述的芯片单元，其中所述芯片单元为X串Y并的连接方式。7.一LED灯具，其特征在于，包括：一电路板，被设置于所述电路板的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋夏静，楼鸿玮，
申请(专利权)人：幂光新材料科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：