一种高光效双晶散热型LED灯珠结构制造技术

本实用新型专利技术属于LED技术领域，尤其涉及一种高光效双晶散热型LED灯珠结构，在本实用新型专利技术高光效双晶散热型LED灯珠结构中，第一发光芯片和第二发光芯片分别设置于两个并列设置且相互独立的第一LED支架和第二LED支架中，每个发光芯片分别采用单独的LED支架，减小了LED支架的受热，同时第一发光芯片和第二发光芯片发出的热量通过第一LED支架和第二LED支架能够快速散发到空间中去，有效降低了第一发光芯片和第二发光芯片的表面温度，达到良好的散热效果，增加了发光芯片的寿命和稳定性；与此同时，由于散热性佳，第一发光芯片和第二发光芯片可以被更高的电流驱动而获得更高的光通量或流明值，从而使每单位流明的成本得到大大降低。低。低。

【技术实现步骤摘要】
一种高光效双晶散热型LED灯珠结构


[0001]本技术属于LED
，尤其涉及一种高光效双晶散热型LED灯珠结构。

技术介绍

[0002]目前，由于传统的单颗大功率LED光源中只存在一个LED芯片，造成该LED芯片在连续的工作中，产生的热能不能及时排出，造成LED芯片的工作温度过高，使器件长时间在高温下，造成芯片的损坏，从而使LED光源无法继续使用。反观在相同的总功率之下，小功率芯片不但有更高的流明数，而且由于热源分散在各个芯片上，反而较不易产生热点。因此单纯以光和热的特性表现上，小功率多晶封装占了上风。然而，由于现有的小功率贴片LED支架发光角度受限，支架碗杯只有一个腔体，多颗芯片无法有效散热，用其封装出的多晶LED发光效率比较低，使用寿命也较短。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种高光效双晶散热型LED灯珠结构，旨在解决现有技术中的LED光源结构设计不合理，存在温度高、光衰快，也降低流明值表现的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术实施例提供的一种高光效双晶散热型LED灯珠结构，包括：
[0005]LED平台载体，所述LED平台载体的上表面设置有呈凹腔状的主腔体，所述主腔体中分别设置有两个并列的第一LED支架和第二LED支架；
[0006]第一发光芯片，所述第一发光芯片设置于所述第一LED支架中；
[0007]第二发光芯片，所述第二发光芯片设置于所述第二LED支架中；
[0008]其中，所述主腔体在所述第一LED支架和所述第二LED支架之间设置有金属隔离带，以使得所述第一LED支架和所述第二LED支架相互独立。
[0009]可选地，所述第一发光芯片与所述第二发光芯片并列设置，并且所述第一发光芯片与所述金属隔离带之间的距离等于所述第二发光芯片与所述金属隔离带之间的距离。
[0010]可选地，所述第一发光芯片和第二发光芯片的内侧相距的范围为0.30
‑
0.50mm。
[0011]可选地，所述第一LED支架和所述第二LED支架为相互独立的金属区，所述第一LED支架和所述第二LED支架结构相同，均呈倒梯形凹槽杯碗结构。
[0012]可选地，所述第一LED支架和所述第二LED支架的底部分别设置有第一镀银层和第二镀银层，所述第一镀银层和所述第二镀银层结构相同，均为呈镜面光亮状的镀银层。
[0013]可选地，所述第一LED支架和所述第二LED支架的侧壁材质为PPA、PCT或者EMC塑料材质，第一LED支架和所述第二LED支架的侧壁倾斜度为100
°‑
160
°
。
[0014]可选地，所述LED平台载体的底部两侧分别分布有正极引脚和负极引脚，所述正极引脚和所述负极引脚的材质为铜、银或者铝导电导热的材料。
[0015]可选地，所述正极引脚和所述负极引脚的内侧依次设有热沉、隔离块和隔离底部，所述隔离底部设置于所述金属隔离带的下端，所述隔离块设置于所述热沉中，以将所述热
沉分隔为固晶区和焊线区。
[0016]可选地，所述LED平台载体的底部对应所述第一LED支架和所述第二LED支架分别设置有两块散热片，每一块所述散热片与所述热沉相接触。
[0017]可选地，所述LED平台载体的材质为PPA、PCT或者EMC塑料材质，所述金属隔离带的材质为PPA。
[0018]本技术实施例提供的高光效双晶散热型LED灯珠结构中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：与现有技术相比较，在本技术高光效双晶散热型LED灯珠结构中，第一发光芯片和第二发光芯片分别设置于两个并列设置且相互独立的第一LED支架和第二LED支架中，每个发光芯片分别采用单独的LED支架，减小了LED支架的受热，同时第一发光芯片和第二发光芯片发出的热量通过第一LED支架和第二LED支架能够快速散发到空间中去，有效降低了第一发光芯片和第二发光芯片的表面温度，达到良好的散热效果，增加了发光芯片的寿命和稳定性；与此同时，由于散热性佳，第一发光芯片和第二发光芯片可以被更高的电流驱动而获得更高的光通量或流明值，从而使每单位流明的成本得到大大降低。此外，金属隔离带将第一LED支架和第二LED支架充分隔离，防止第一发光芯片和第二发光芯片之间的光线互相吸收，从而提高了本技术高光效双晶散热型LED灯珠结构的出光效率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术高光效双晶散热型LED灯珠结构的俯视图。
[0021]图2为本技术高光效双晶散热型LED灯珠结构的仰视图。
[0022]图3为本技术高光效双晶散热型LED灯珠结构的剖视图。
[0023]其中，图中各附图标记：
[0024]100、LED平台载体；110、主腔体；111、第一LED支架；1111、第一镀银层；112、第二LED支架；1121、第二镀银层；113、金属隔离带；120、正极引脚；130、负极引脚；
[0025]200、第一发光芯片；
[0026]300、第二发光芯片；
[0027]400、热沉；
[0028]500、隔离块；
[0029]600、隔离底部；
[0030]700、散热片。
具体实施方式
[0031]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术的实施例，而不能理解为对本
技术的限制。
[0032]在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0033]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0034]在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高光效双晶散热型LED灯珠结构，其特征在于，包括：LED平台载体，所述LED平台载体的上表面设置有呈凹腔状的主腔体，所述主腔体中分别设置有两个并列的第一LED支架和第二LED支架；第一发光芯片，所述第一发光芯片设置于所述第一LED支架中；第二发光芯片，所述第二发光芯片设置于所述第二LED支架中；其中，所述主腔体在所述第一LED支架和所述第二LED支架之间设置有金属隔离带，以使得所述第一LED支架和所述第二LED支架相互独立；所述第一LED支架和所述第二LED支架为相互独立的金属区，所述第一LED支架和所述第二LED支架结构相同，均呈倒梯形凹槽杯碗结构；所述第一LED支架和所述第二LED支架的底部分别设置有第一镀银层和第二镀银层，所述第一镀银层和所述第二镀银层结构相同，均为呈镜面光亮状的镀银层。2.根据权利要求1所述的高光效双晶散热型LED灯珠结构，其特征在于：所述第一发光芯片与所述第二发光芯片并列设置，并且所述第一发光芯片与所述金属隔离带之间的距离等于所述第二发光芯片与所述金属隔离带之间的距离。3.根据权利要求2所述的高光效双晶散热型LED灯珠结构，其特征在于：所述第一发光芯片和第二发光芯片的内侧相距的范围为0.30
‑
0.50mm。4.根据权利要求1所述的高光...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈清山，
申请(专利权)人：育笙科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：