一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法技术

本发明专利技术公开了一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，包括将LED芯片固定在基板上；利用胶体将所述LED芯片与透明陶瓷板连接为一整体；将该整体安装于灯具基座内，并由所述基板上引出灯具的电极。本发明专利技术将多个芯片排列形成的LED光源直接照射于透明陶瓷板上表面，经透明陶瓷板将光打散，并于下表面射出，从而形成均匀面光源，不经过其他介质，可以有效减少光损耗。透明陶瓷板中混合了稀土元素，避免了荧光粉的使用，避免了荧光粉性能下降带来的光效衰减的问题，进一步提高了广告灯的光效与使用寿命。此外，本发明专利技术通过采用固态胶膜来替代液态胶材料来封装LED芯片，增强了芯片四周的发光效率，也增加了芯片的散热性和导电性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法


[0001]本专利技术涉及LED发光
，尤其涉及一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法。

技术介绍

[0002]LED具有高亮度、低热量、长寿命、环保、可再生利用等优点，被称为21世纪最有发展前景的新一代绿色照明光源。目前，虽然LED的理论寿命可以达到100000小时以上，然而在实际使用中，因为受到芯片失效、封装失效、热过应力失效、电过应力失效或/和装配失效等多种因素的制约，其中以封装失效尤为突出，而使得LED过早地出现了光衰或光失效的现象，这将阻碍LED作为新型节能型照明光源的前进步伐。例如，由于LED芯片为单色光，需要在芯片上方涂覆荧光粉将单色光混合为白光，而荧光粉受热后激发效率将下降，从而进一步影响了用于广告灯的封装LED的光效与稳定性。
[0003]此外，在现有LED芯片传统的封装材料中，大都使用液态的导电银胶或者绝缘胶材料，来对LED芯片进行黏结封装，起到固定芯片、导电或者是绝缘的效果。但是液态状胶体由于在点胶过程中，出胶量的误差和液体本身的流变性，使得芯片四周大多被液本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将LED芯片(1)固定在基板(2)上；S2：利用胶体将所述LED芯片(1)与透明陶瓷板(3)连接为一整体；S3：将该整体安装于灯具基座(4)内，并由所述基板(2)上引出灯具的电极。2.根据权利要求1所述的一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，其特征在于，所述步骤S1还包括：S11：先根据待封装的所述LED芯片(1)的底面和正表面的尺寸和所需要的数量，来裁剪相应单位面积的固态胶膜；S12：然后把裁好的所述固态胶膜产品，放在基板(2)上表面固定待封装的LED芯片(1)的位置上，将所述基板(2)放置在操作平台上，对操作平台进行逐步升温、预热；S13：在所述固态胶膜预热好后，把待封装的所述LED芯片(1)按照固态胶膜的位置，进行一一固定；S14：把预固化好的产品放入加热装置内进行加热固化。3.根据权利要求2所述的一种用于增加广告灯光效的封装L...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐代成，
申请(专利权)人：江苏国中芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：