【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工设备，具体为一种ic半导体芯片加工用蚀刻装置。
技术介绍
1、ic半导体芯片，即集成电路半导体芯片，是将大量电子元件（如晶体管、电阻、电容等）及其互连线路集成在一块半导体基片（如硅、锗等）上的微型电子器件，其是现代电子技术的核心，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等各个领域，其具体由半导体基片、晶体管、互联电路以及封装等组成，在其生产过程中，需要经历晶圆制备、光刻、刻蚀和掺杂、薄膜沉积以及互连与测试工艺。
2、其中，关于ic半导体芯片的刻蚀工艺中，分为干刻蚀和湿刻蚀，干刻蚀是一种在真空环境下，利用等离子体、离子束或激光等物理或化学手段，将材料表面原子或分子去除的工艺，其适用于需要高精度、高分辨率的微纳加工，湿刻蚀是一种通过化学溶液与材料表面发生化学反应，将材料溶解或腐蚀的工艺，其适用于大面积、低成本的初步加工。
3、在湿刻蚀的加工过程中，具体的实施方式有浸泡刻蚀和喷洒刻蚀等，但是实际的使用过程中，浸泡刻蚀需要足够量的蚀刻液来浸没晶圆，蚀刻液的消耗量较大，增加了生产成本，且...
【技术保护点】
1.一种IC半导体芯片加工用蚀刻装置，包括刻蚀箱（1），刻蚀箱（1）用于为整个刻蚀作业提供一个较为封闭的空间，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种IC半导体芯片加工用蚀刻装置，其特征在于：转动组件（4）由转动盘和转动电机（5）构成，转动盘转动安装在刻蚀箱（1）上，转动电机（5）安装在刻蚀箱（1）上，转动电机（5）与转动盘通过齿轮啮合连接，平移组件（6）设置在转动盘上，平移组件（6）由平移框、平移螺杆、平移电机和平移块构成，平移框安装在转动盘上，平移螺杆转动安装在平移框上，平移电机安装在平移框上，平移电机的输出轴与平移螺杆连接，平移块滑动安装在平移框上...
【技术特征摘要】
1.一种ic半导体芯片加工用蚀刻装置，包括刻蚀箱（1），刻蚀箱（1）用于为整个刻蚀作业提供一个较为封闭的空间，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种ic半导体芯片加工用蚀刻装置，其特征在于：转动组件（4）由转动盘和转动电机（5）构成，转动盘转动安装在刻蚀箱（1）上，转动电机（5）安装在刻蚀箱（1）上，转动电机（5）与转动盘通过齿轮啮合连接，平移组件（6）设置在转动盘上，平移组件（6）由平移框、平移螺杆、平移电机和平移块构成，平移框安装在转动盘上，平移螺杆转动安装在平移框上，平移电机安装在平移框上，平移电机的输出轴与平移螺杆连接，平移块滑动安装在平移框上，平移块与平移螺杆螺纹连接。
3.根据权利要求2所述的一种ic半导体芯片加工用蚀刻装置，其特征在于：刻蚀平台（2）与储液框采用滑动连接，方便移动刻蚀平台（2）的位置，用于为晶圆的安装提供便捷，储液框上设置有限位组件，用于对刻蚀平台（2）进行限位，储液框上开设有滑槽一，刻蚀平台（2）的底部安装有滑条，滑条与滑槽一滑动连接，滑条上设置有限位槽，限位组件有固定架和限位条构成，固定架安装在储液框上，限位条转动安装在固定架上，限位条与限位槽适配。
4.根据权利要求3所述的一种ic半导体芯片加工用蚀刻装置，其特征在于：刻蚀平台（2）采用中空设置，刻蚀平台（2）上安装有固定杆，固定杆数量设为多个，相邻的两个固定杆之间设置有缝隙，多个固定杆构成一个平面，用于放置晶圆，刻蚀平台（2）上安装有连接框（10），连接框（10）的另一端与储液框连通，连接框（10）设置为可伸缩状。
5.根据权利要求4所述的一种ic半导体芯片加工用蚀刻装置，其特征在于：夹持组件（3）由夹持板、夹持伸缩杆和连接架构成，夹持板设置在刻蚀平台（2）上，夹持伸缩杆安装在刻蚀平台（2）上，连接架滑动安装在刻蚀平台（2）上，连接架与夹持板和夹持伸缩杆连接，便于夹持伸缩杆带动夹持板移动。
6.根据权利要求5所述的一种ic半导体芯片加工用蚀刻装置，其特征在于：滴液机...
【专利技术属性】
技术研发人员：付国杨，胡伟，陈红，
申请(专利权)人：江苏国中芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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