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本发明涉及半导体加工设备技术领域，且公开了一种IC半导体芯片加工用蚀刻装置，包括刻蚀箱，刻蚀箱用于为整个刻蚀作业提供一个较为封闭的空间，刻蚀箱上设置有储液框，储液框的上方设置有刻蚀平台，刻蚀平台上设置有夹持组件，夹持组件用于对晶圆进行夹持，...
该专利属于江苏国中芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏国中芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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