一种用于芯片封装的引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片封装的引线框架，属于引线框架技术领域，该装置包括包括引线框架本体，引线框架本体上开设有引线槽，放置槽的左右两侧沿其中轴线还对称设置有固定槽，固定槽以及所述引线槽内活动安装有固定片，通过将外引线的一端放在固定槽的焊接面处，然后与设置在引线槽内的引脚的一端进行焊接，之后将固定片放入引线槽与固定槽中，通过使用紧固螺丝穿过第二紧固孔并螺纹连接在第一紧固孔内，使得固定片与固定槽以及引线槽紧密接触，从而使得焊接面处的外引线与引脚之间的连接更加牢固，进一步的避免了外引线与引脚的连接关系断开情况的发生，从而确保了芯片正常的工作性能，有效的提高了芯片封装的优良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装的引线框架


[0001]本技术属于引线框架
，具体地说，涉及一种用于芯片封装的引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]大多数引线框架基本都是由芯片焊盘和引脚组成，其中芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电气和热量通路。然而现有的引线框架在使用过程中，我们发现外部导线与引线框架上的引脚连接处缺少固定措施，仅仅依靠焊接的方式，其引脚与外部导线的连接效果依旧不牢固，还是很容易使得外部导线与引脚发生断开，导致引线框架的连接性较差，从而降低芯片的工作性能，进一步地导致芯片封装的优良率显著降低，进而增加了企业的芯片加工成本。

技术实现思路

[0004]针对现有的
技术介绍
中提出的问题，本技术提供了一种便于安装的塑胶耳机壳，该装置可以有效解决
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0006]一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架本体、引脚以及设置在所述引线框架本体上表面的放置槽，所述放置槽内设有芯片，所述引线框架本体上开设有引线槽，所述引线槽分布在所述放置槽的左右两侧，所述放置槽的左右两侧沿其中轴线还对称设置有固定槽，所述固定槽以及所述引线槽内活动安装有固定片，所述固定槽与所述引线槽的相交处还设有焊接面，所述引脚的一端与所述焊接面接触，所述引脚的另一端与所述芯片电性连接。
[0007]优选地，所述引线框架本体的正面开设有凹槽，所述引线框架本体的背面设置有连接板，所述连接板与所述引线框架本体一体成型，所述连接板能够插入相邻的所述引线框架本体上的凹槽内，且所述连接板的长度与所述凹槽的长度相同。
[0008]优选地，所述引线框架本体的上表面开设有贯穿引线框架本体的第一连接孔，所述第一连接孔与所述凹槽相连通，所述连接板的表面开设有贯穿所述连接板的第二连接孔，所述第一连接孔与相邻的所述引线框架本体上的第二连接孔通过螺钉螺纹连接。
[0009]优选地，所述固定槽内开设有第一紧固孔，所述固定片上开设有贯穿固定片的第二紧固孔，所述第一紧固孔与所述第二紧固孔通过紧固螺丝螺纹连接。
[0010]优选地，所述放置槽的大小与所述芯片的大小相同。
[0011]优选地，所述固定片的下表面固定安装有防护垫，所述防护垫的材质为绝缘体。
[0012]优选地，所述固定片的厚度与所述引线槽的深度以及固定槽的深度大小均相同。
[0013]优选地，所述固定片的形状为丰字型。
[0014]有益效果
[0015]相比于现有技术，本技术的有益效果为：
[0016](1)本技术通过在引线框架本体上开设固定槽，将外引线的一端放在固定槽的焊接面处，然后与设置在引线槽内的引脚的一端进行焊接，之后将固定片放入引线槽与固定槽中，通过使用紧固螺丝穿过第二紧固孔并螺纹连接在第一紧固孔内，拧紧紧固螺丝，使得固定片与固定槽以及引线槽紧密接触，从而使得焊接面处的外引线与引脚之间的连接更加牢固，进一步的避免了外引线与引脚的连接关系断开情况的发生，从而确保了芯片正常的工作性能，有效的提高了芯片封装的优良率，从而有效降低了引线框架的维修成本。
[0017](2)本技术通过将固定片的厚度与引线槽的深度以及固定槽的深度大小设置成相同，使得在对外引线与引脚之间的连接处进行加固后其整体外观不会发生改变，从而确保了该装置整体结构的合理性，并且能够有效的提高引线框架生产企业的经济效益。
[0018](3)本技术通过在固定片的下表面固定安装防护垫，使得外引线与引脚之间的连接处得到紧固的同时，也不容易破坏焊接处的接口，进而有效的保护了芯片封装后的工作性能。
[0019](4)本技术通过将放置槽的大小与芯片的大小设置成相同，使得芯片在放入放置槽后不会发生偏移，从而保证了外引线与引脚之间能够稳定有序的进行焊接，有效的提高了工作效率。
[0020](5)本技术在引线框架本体的正面开设凹槽，其背面设置连接板，通过将连接板插入相邻的引线框架凹槽内，同时使用螺钉将第一连接孔与相邻的引线框架连接板上的第二连接孔螺纹连接，使得引线框架本体与相邻的引线框架能够互相牢固连接，从而能够有效的提高多芯片的封装效率，进一步的提高了该装置的实用性。
附图说明
[0021]图1为本技术中一种用于芯片封装的引线框架立体结构示意图；
[0022]图2为本技术中引线框架的爆炸结构示意图；
[0023]图3为本技术中引线框架的侧视方向剖视图；
[0024]图4为本技术图2中A处结构放大示意图。
[0025]图中各附图标注与部件名称之间的对应关系如下：
[0026]1、引线框架本体；101、放置槽；102、凹槽；2、引线槽；3、固定槽；4、焊接面；5、固定片；601、第一连接孔；602、第二连接孔；7、连接板；901、第一紧固孔；902、第二紧固孔；10、紧固螺丝；11、防护垫；12、引脚；13、芯片。
具体实施方式
[0027]下面结合具体技术对本技术进一步进行描述。
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]请参阅图1～4，本技术实施例中一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架本体1，所述引线框架本体1上开设有放置槽101，所述放置槽101内设有芯片13，所述放置槽101的左右两侧开设有引线槽2，所述芯片13上电性连接有若干引脚12，若干个所述引脚12的另一端均接触有焊接面4，所述放置槽101的左右两侧沿其中轴线还对称设有固定槽3，所述焊接面4设置在所述固定槽3与所述引线槽2的相交处，通过在焊接面4处对引脚12与外引线进行焊接，实现了芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，需要说明的是，所述放置槽101的尺寸大小与所述芯片13的尺寸大小相同，从而使得芯片13在放入放置槽101后不会发生偏移，进而保证了外引线与引脚12之间能够稳定有序的进行焊接，有效的提高了工作效率。
[0030]在本技术中，所述固定槽3与引线槽2内还匹配设有固定片5，所述固定片5上开设有贯穿固定片5的第二紧固孔902，所述固定槽3内开设有垂直于固定槽3底部的第一紧固孔901，通过使用紧固螺丝10穿过第二紧固孔902并螺纹连接在第一紧固孔901内，然后拧紧紧固螺丝10，即能将固定片5与固定槽3以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架本体(1)、引脚(12)以及设置在所述引线框架本体(1)上表面的放置槽(101)，所述放置槽(101)内设有芯片(13)，其特征在于：所述引线框架本体(1)上开设有引线槽(2)，所述引线槽(2)分布在所述放置槽(101)的左右两侧，所述放置槽(101)的左右两侧沿其中轴线还对称设置有固定槽(3)，所述固定槽(3)以及所述引线槽(2)内活动安装有固定片(5)，所述固定槽(3)与所述引线槽(2)的相交处还设有焊接面(4)，所述引脚(12)的一端与所述焊接面(4)接触，所述引脚(12)的另一端与所述芯片(13)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述引线框架本体(1)的正面开设有凹槽(102)，所述引线框架本体(1)的背面设置有连接板(7)，所述连接板(7)与所述引线框架本体(1)一体成型，所述连接板(7)能够插入相邻的所述引线框架本体(1)上的凹槽(102)内，且所述连接板(7)的长度与所述凹槽(102)的长度相同。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述引线框架本体(1)的上表面开设有贯穿引线框架本体(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐代成，
申请(专利权)人：江苏国中芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：