封装件制造技术

本申请的一些实施例提供了一种封装件，包括：引线框架；管芯，设置在所述引线框架上方；以及导热连接件，一体形成为从与所述管芯的远离所述引线框架的第一侧直接接触进一步连续延伸至与所述引线框架直接接触而没有任何界面。本申请提供的封装件使得封装件中的管芯和引线框架之间的界面更少，散热性能更好，并且长期可靠性得到提高。长期可靠性得到提高。长期可靠性得到提高。

【技术实现步骤摘要】
封装件


[0001]本申请的实施例涉及封装件。

技术介绍

[0002]随着封装件的发展需求，集成电路(IC)整合变得更加重要，为使得封装件尺寸缩小，将有源器件、无源器件埋入基板中是一种做法，可有效减少电传输路径，进一步将功率损耗降低，而随之是散热问题。常见使用焊料连接铜片和管芯，参见图1，使用焊料1来连接铜片(cu clip)10和管芯2以及铜片10和引线框架3，导致封装件散热性能较差，界面多，翘曲控制便相对困难。
[0003]综上，目前使用焊料等进行热或信号连接的SMT(表面组装技术)工艺的组装方法也可能存在大功率封装的长期可靠性问题以及散热问题，因此，现有的封装件在长期可靠性以及散热等方面还有待进一步提高。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，申请人提出以一体形成的没有任何界面的导热连接件(如，导热焊膏)来取代金属(如，铜片)和焊料，使得封装件中的管芯和引线框架(leadframe)之间的界面更少，散热性能更好，并且长期可靠性得到提高。此外，本申请所提出的方案制程相对简单，且因为界面变少(没有界面)，因此封装件的翘曲比较容易控制，整体制程良率佳；此外，该导热连接件的厚度和宽度变得更灵活，其尺寸可以根据散热需求进行设计，进而最大程度的满足了散热需求。
[0005]本申请的一些实施例提供了一种封装件，包括：引线框架；管芯，设置在所述引线框架上方；以及导热连接件，一体形成为从与所述管芯的远离所述引线框架的第一侧直接接触进一步连续延伸至与所述引线框架直接接触而没有任何界面。
[0006]在该封装件中，所述导热连接件为导热焊膏，并且所述导热焊膏为选自铜焊膏、银焊膏、金焊膏和焊料膏(包括但不限于锡焊膏)中的一种。
[0007]在该封装件中，所述封装件还包括围绕所述管芯且直接接触所述导热连接件的模塑料。具体地，在本申请中，导热连接件通过采用印刷工艺直接印刷导热焊膏制成，因此，该导热连接件与模塑料之间不存在晶种层，从而使得导热连接件与模塑料直接接触。
[0008]在该封装件中，所述导热连接件包括：第一部分，嵌入在所述模塑料中并且从所述管芯的第一侧延伸至所述模塑料的顶面；第二部分，沿着所述模塑料的顶面延伸；第三部分，嵌入在所述模塑料中，其中，所述第三部分的相对侧壁与所述模塑料直接接触。
[0009]在该封装件中，所述封装件还包括：另一导热连接件，位于所述管芯下方以及所述引线框架的第一部分和第二部分之间，其中，所述引线框架的第一部分和第二部分设置在所述管芯的相对侧处。
[0010]在该封装件中，所述封装件还包括围绕所述管芯且直接接触所述另一导热连接件的模塑料，其中，所述另一导热连接件也嵌入在所述模塑料中，并且所述另一导热连接件的
相对侧壁与所述模塑料直接接触。同样，在本申请中，另一导热连接件也是通过采用印刷工艺直接印刷导热焊膏制成，因此，该另导热连接件与模塑料之间也不存在晶种层，从而使得另一导热连接件与模塑料直接接触。
[0011]在该封装件中，所述另一导热连接件包括上部和位于所述上部下方的下部，其中，所述上部的第一宽度小于所述下部的第二宽度。
[0012]在该封装件中，所述另一导热连接件的上部与所述管芯的与所述第一侧相对的第二侧直接接触。
[0013]在该封装件中，所述管芯通过焊料连接至所述引线框架。
[0014]在该封装件中，所述封装件还包括：多个散热件，通过热界面材料分别连接至所述管芯的顶部和底部，其中，所述导热连接件的第二部分嵌入在所述热界面材料内。
[0015]在该封装件中，所述引线框架是多个离散的部分。
[0016]在该封装件中，所述引线框架延伸超出所述模塑料的横向范围并且从所述模塑料的侧部突出。
[0017]本申请的实施例还提供了一种封装件，包括：管芯；引线框架，设置在所述管芯下方；模塑料，密封所述管芯和所述引线框架；以及导热连接件，一体形成为从所述管芯的远离所述引线框架的第一侧连续延伸至所述引线框架而没有任何界面，其中，所述导热连接件包括：第一部分，嵌入在所述模塑料中并且从与所述管芯的第一侧直接接触进一步延伸至所述模塑料的顶面；第二部分，沿着所述模塑料的顶面延伸；第三部分，嵌入在所述模塑料中并且延伸至与所述引线框架直接接触，其中，所述第三部分的相对侧壁与所述模塑料直接接触，其中，所述导热连接件的晶格尺寸大于所述导热连接件中所含金属或金属合金的晶格尺寸(在本申请中，导热连接件指的是焊膏，而导热连接件中所含金属或金属合金是指焊膏本身的金属或金属合金)。
[0018]在该封装件中，所述导热连接件选自铜焊膏、银焊膏、金焊膏和焊料膏中的一种。
[0019]在该封装件中，所述封装件还包括：另一导热连接件，位于所述管芯下方以及所述引线框架的第一部分和第二部分之间，其中，所述引线框架的第一部分和第二部分设置在所述管芯的相对侧处。
[0020]在该封装件中，所述另一导热连接件包括上部和位于所述上部下方的下部，其中，所述上部的第一宽度小于所述下部的第二宽度。
[0021]在该封装件中，所述另一导热连接件的上部与所述管芯的与所述第一侧相对的第二侧直接接触。
[0022]在该封装件中，所述另一导热连接件也嵌入在所述模塑料中，并且所述另一导热连接件的相对侧壁与所述模塑料直接接触。
[0023]在该封装件中，所述管芯通过焊料连接至所述引线框架。
[0024]在该封装件中，所述引线框架是多个离散的部分。
[0025]在该封装件中，所述引线框架延伸超出所述模塑料的横向范围并且从所述模塑料的侧部突出。
[0026]综上，本申请使用一体形成为没有任何界面的导热连接件来取代金属(如铜片)和焊料，使得封装件中，具体地，管芯和引线框架(leadframe)之间的界面更少，散热性能更好，并且长期可靠性得到提高；此外，该导热连接件的厚度和宽度更灵活，其尺寸可以根据
散热需求进行设计，进而最大程度的满足了散热需求。
附图说明
[0027]当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本技术的各个方面。应该指出，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。
[0028]图1是现有技术的封装件的示意图。
[0029]图2是根据本申请的一些实施例的封装件的示意图。
[0030]图3是根据本申请的另一些实施例的封装件的示意图。
[0031]图4
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图9是根据本申请的一些实施例的形成封装件的示意图。
[0032]图10
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图13是根据本申请的另一些实施例的形成封装件的示意图。
具体实施方式
[0033]以下公开内容提供了许多用于实现本技术的不同特征的不同实施例或实例。下面描述了组件和布置的具体实例以简化本技术。当然，这些仅仅是实例，而不旨在限制本技术。
[0034]本申请的实施例通过在封装件的引线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装件，包括：引线框架；管芯，设置在所述引线框架上方；以及导热连接件，一体形成为从与所述管芯的远离所述引线框架的第一侧直接接触进一步连续延伸至与所述引线框架直接接触而没有任何界面。2.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述导热连接件为导热焊膏，并且所述导热焊膏为选自铜焊膏、银焊膏、金焊膏和焊料膏中的一种。3.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述封装件还包括围绕所述管芯且直接接触所述导热连接件的模塑料。4.根据权利要求3所述的封装件，其特征在于，所述导热连接件包括：第一部分，嵌入在所述模塑料中并且从所述管芯的第一侧延伸至所述模塑料的顶面；第二部分，沿着所述模塑料的顶面延伸；第三部分，嵌入在所述模塑料中，其中，所述第三部分的相对侧壁与所述模塑料直接接触。5.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述封装件还包括：另一导热连接件，位于所述管芯下方以及所述引线框架的第一部分和第二部...

【专利技术属性】
技术研发人员：何政霖，李志成，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：