一种IC封装引线框架结构及其粘片方法技术

本发明专利技术公开了一种IC封装引线框架结构及其粘片方法，涉及半导体器件封装技术领域。用于解决现有的IC封装因大芯片必须使用更大的基岛来使用粘片胶固定或必须使用DAF膜来固定而导致的芯片底部与基岛脱层问题。该引线框架结构包括：基岛，其用于设置芯片；溢胶台阶，其设置在所述基岛朝向设置芯片方向的边缘，用于设置从所述芯片和所述基岛之间溢出的粘片胶。设置从所述芯片和所述基岛之间溢出的粘片胶。设置从所述芯片和所述基岛之间溢出的粘片胶。

【技术实现步骤摘要】
一种IC封装引线框架结构及其粘片方法


[0001]本专利技术涉及半导体器件封装
，更具体的涉及一种IC封装引线框架结构及其粘片方法。

技术介绍

[0002]集成电路封装产品中，传统的封装产品，大多引线框架基岛设计为单个基岛承载单个芯片或多个基岛承载多个芯片的结构，且当芯片尺寸较大时需要承载的引线框架基岛也随之增大，此时较大的芯片面积加上较大的基岛面积在使用粘片胶或DAF膜工艺粘片时就会出现空洞、气泡、水汽包裹在芯片与框架基岛之间无法排出，在集成电路工作时芯片产生的热量会进一步加剧空洞、气泡、水汽的扩大及芯片底部与胶层及框架的脱层，严重时甚至出现爆米花现象，就会引起产品失效。
[0003]较大的芯片面积及更大的承载基岛面积需要更多的粘片胶(银浆)来实现牢固粘片，银浆作为集成电路封装主材之一，会增加封装成本。传统的粘片工艺是用银浆将芯片粘接在比芯片面积更大的框架基岛上，使芯片边缘到基岛边缘有足够溢胶空间防止银浆溢出到框架背面造成沾污及降低产品的可靠性。
[0004]综上所述，现有的IC封装因大芯片必须使用更大的基岛来使用粘片胶固定或必须使用DAF膜来固定而导致的芯片底部与基岛脱层的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种IC封装引线框架结构及其粘片方法，用以解决现有的IC封装因大芯片必须使用更大的基岛来使用粘片胶固定或必须使用DAF膜来固定而导致的芯片底部与基岛脱层的问题。
[0006]本专利技术实施例提供一种IC封装引线框架结构，本专利技术实施例提供包括：
[0007]基岛，其用于设置芯片；
[0008]溢胶台阶，其设置在所述基岛朝向设置芯片方向的边缘，用于设置从所述芯片和所述基岛之间溢出的粘片胶。
[0009]优选地，还包括框架结构单元和溢胶槽；
[0010]所述框架结构单元用于设置所述基岛；
[0011]所述溢胶槽位于所述基岛和所述框架结构单元之间，用于设置从所述芯片和所述基岛之间溢出的粘片胶。
[0012]优选地，所述基岛包括第一基岛和第二基岛；
[0013]所述第一基岛和所述第二基岛对称设置，所述芯片分别设置在所述第一基岛和所述第二基岛上；
[0014]所述第一基岛朝向所述第二基岛的方向的边缘设置所述溢胶台阶，所述第二基岛朝向所述第一基岛的方向的边缘设置所述溢胶台阶。
[0015]优选地，所述基岛包括第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛；
[0016]第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛呈对角设置在所述框架结构单元上，所述芯片分别设置在第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛上；
[0017]第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛朝向芯片方向的边缘分别设置所述溢胶台阶；
[0018]第一基岛和所述框架结构单元之间设置所述溢胶槽；所述第二基岛和所述框架结构单元之间设置所述溢胶槽；所述第三基岛和所述框架结构单元之间设置所述溢胶槽；所述第四基岛和所述框架结构单元之间设置所述溢胶槽。
[0019]优选地，所述基岛为镂空基岛；
[0020]所述镂空基岛由边框、镂空区和四条基岛连筋组成，四条基岛连筋呈对角设置且分别与边框连接，镂空区呈三角形，位于所述基岛连筋和所述边框之间；
[0021]所述边框的内侧边缘设置溢胶台阶，所述基岛连筋的两侧边缘设置溢胶台阶；
[0022]所述边框的外侧和所述框架结构单元之间设置所述溢胶槽。
[0023]优选地，所述溢胶槽包括U型槽或V型槽。
[0024]优选地，所述溢胶台阶由冲压模具压制成型；或者通过化学蚀刻方法制备；
[0025]所述溢胶台阶的高度等于框架的厚度的一半；
[0026]所述溢胶台阶的长度大于芯片的边缘长度；
[0027]所述溢胶台阶的宽度根据粘片胶的扩散度确定。
[0028]本专利技术实施例提供一种粘片方法，包括：
[0029]在基岛上设置粘片胶，所述基岛如上述实施例所述；
[0030]通过粘片机在基岛上设置芯片，并在所述粘片机的作用下，以使设置在基岛和所述芯片之间的粘片胶从所述基岛和所述芯片之间流向溢胶台阶。
[0031]优选地，所述以使设置在基岛和所述芯片之间的粘片胶从所述基岛和所述芯片之间流向溢胶台阶，还包括：
[0032]在所述粘片机的作用下，以使设置在所述基岛和所述芯片之间的粘片胶从所述基岛和所述芯片之间流向溢胶槽，所述溢胶槽位于基岛和所述框架结构单元之间。
[0033]优选地，通过点胶工艺在基岛上设置粘片胶；或者
[0034]通过喷胶工艺在所述基岛上设置粘片胶
[0035]本专利技术实施例提供一种IC封装引线框架结构及其粘片方法，该引线框架结构包括：基岛，其用于设置芯片；溢胶台阶，其设置在所述基岛朝向设置芯片方向的边缘，用于设置从所述芯片和所述基岛之间溢出的粘片胶。其通过设置在基岛边缘的溢胶台阶，其增加了基岛边缘的空间，使得来自基岛和芯片之间的溢出的粘片胶流到溢胶台阶上，从而可以避免粘片胶对基岛边缘以及基岛背面造成粘污，甚至影响产品(集成电路器件)的可靠性的问题。通过本专利技术实施例提供的IC封装引线框架结构，可以解决现有的IC封装因粘片胶易从芯片和基岛的边缘溢出，流到基岛的边缘甚至基岛的背面，导致产品质量下降和可靠性下降的问题。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1为本专利技术实施例提供的第一种IC封装引线框架结构示意图；
[0038]图2为本专利技术实施例提供的图1所示引线框架结构安装芯片后的示意图；
[0039]图3为本专利技术实施例提供的图2截面结构示意图；
[0040]图4为本专利技术实施例提供的含V型槽IC封装引线框架结构示意图；
[0041]图5为本专利技术实施例提供的含U型槽IC封装引线框架结构示意图；
[0042]图6为本专利技术实施例提供的图5所示引线框架结构安装芯片后的示意图；
[0043]图7为本专利技术实施例提供的第三种IC封装引线框架结构示意图；
[0044]图8为本专利技术实施例提供的图7所示引线框架结构安装芯片后的示意图；
[0045]其中，110～第一基岛，120～第二基岛，130～溢胶台阶，140～芯片，150～溢胶槽，160～粘片胶，170～第三基岛，180～第四基岛，190～边框，200～镂空区，210～基岛连接筋。
具体实施方式
[0046]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC封装引线框架结构，其特征在于，包括：基岛，其用于设置芯片；溢胶台阶，其设置在所述基岛朝向设置芯片方向的边缘，用于设置从所述芯片和所述基岛之间溢出的粘片胶。2.如权利要求1所述的IC封装引线框架结构，其特征在于，还包括框架结构单元和溢胶槽；所述框架结构单元用于设置所述基岛；所述溢胶槽位于所述基岛和所述框架结构单元之间，用于设置从所述芯片和所述基岛之间溢出的粘片胶。3.如权利要求1所述的IC封装引线框架结构，其特征在于，所述基岛包括第一基岛和第二基岛；所述第一基岛和所述第二基岛对称设置，所述芯片分别设置在所述第一基岛和所述第二基岛上；所述第一基岛朝向所述第二基岛的方向的边缘设置所述溢胶台阶，所述第二基岛朝向所述第一基岛的方向的边缘设置所述溢胶台阶。4.如权利要求2所述的IC封装引线框架结构，其特征在于，所述基岛包括第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛；第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛呈对角设置在所述框架结构单元上，所述芯片分别设置在第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛上；第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛朝向芯片方向的边缘分别设置所述溢胶台阶；第一基岛和所述框架结构单元之间设置所述溢胶槽；所述第二基岛和所述框架结构单元之间设置所述溢胶槽；所述第三基岛和所述框架结构单元之间设置所述溢胶槽；所述第四基岛和所述框架结构单元之间设置所述溢胶槽。5.如权利要求2所述的IC封装引线框架结构，其特征在于，所述基岛...

【专利技术属性】
技术研发人员：张进兵，邓旭东，崔卫兵，孙亚丽，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：