本实用新型专利技术涉及LED封装领域，具体为技术为一种LED封装芯片检测装置，包括支撑架和传送皮带，所述支撑架的内腔前后侧连接有传送皮带，所述传送皮带的上端放置有放置板，所述放置板的左右两端固定连接有储气壳体，所述放置板左右两端面的前后侧均固定连接有蓄电池，所述储气壳体的外端中部均固定连接有第一电动伸缩杆，所述放置板上下贯穿开有放置口，所述支撑架的后端左侧固定连接有连接杆，所述连接杆的前端上下侧分别固定连接有第一支杆和第二支杆。通过设备的整体结构，能够方便且快速的对LED封装芯片进行检测，同时能够检测LED封装芯片的上下端面，且检测到损坏的LED封装芯片时，还能够对LED封装芯片进行下料，而使得LED封装芯片检测更加方便。LED封装芯片检测更加方便。LED封装芯片检测更加方便。
【技术实现步骤摘要】
一种LED封装芯片检测装置
[0001]本技术涉及LED封装
，具体为一种LED封装芯片检测装置。
技术介绍
[0002]LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
[0003]LED封装芯片在封装完成时，首先需要对LED封装芯片的外观完好程度进行检测，如果出现外观损坏时，就需要对损坏LED封装芯片进行分拣处，可是普通的检测装置，只能够进行检测，而不能够进行分拣，并且一次检测只能检测一个，效率不高，因此亟需设计一种LED封装芯片检测装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种LED封装芯片检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的普通的检测装置，只能够进行检测，而不能够进行分拣，并且一次检测只能检测一个，效率不高的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED封装芯片检测装置，包括支撑架和传送皮带，所述支撑架的内腔前后侧连接有传送皮带，所述传送皮带的上端放置有放置板，所述放置板的左右两端固定连接有储气壳体，所述放置板左右两端面的前后侧均固定连接有蓄电池，所述储气壳体的外端中部均固定连接有第一电动伸缩杆，所述放置板上下贯穿开有放置口；
[0006]所述支撑架的后端左侧固定连接有连接杆，所述连接杆的前端上下侧分别固定连接有第一支杆和第二支杆，所述第一支杆的上端连接有第二电动伸缩杆，且第二电动伸缩杆的传动杆下端固定连接有第一检测装置，所述第二支杆的上端固定连接有第二检测装置，所述第二支杆的上端左侧固定连接有透明挡板。
[0007]优选的，所述放置口设有若干个，所述放置口呈矩形阵列开在放置板上，所述放置口的内腔下端固定连接有弹性橡胶条，所述放置口的内部前后侧固定镶嵌有挤压橡胶管。
[0008]优选的，所述挤压橡胶管的左右两端与储气壳体的内腔中部储气腔相连通，所述挤压橡胶管位于放置口的内侧为竖直面，所述储气腔内部活动插接有活塞板，所述活塞板的外端均与相应的第一电动伸缩杆传动杆相连。
[0009]优选的，所述第二电动伸缩杆的数量等于放置口的列数，所述第二电动伸缩杆等距排列在第一支杆的上端。
[0010]优选的，所述第一检测装置的外侧固定连接有防护挤压框，所述防护挤压框的下端固定连接有橡胶框。
[0011]优选的，所述透明挡板与第二支杆的上端存在45度的夹角。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013](1)通过设备的整体结构，能够方便且快速的对LED封装芯片进行检测，并且同时能够检测LED封装芯片的上下端面，并且检测到损坏的LED封装芯片时，还能够对LED封装芯片进行下料，而使得LED封装芯片检测更加方便。
[0014](2)通过设置放置板的结构，放置板第一电动伸缩杆带动相应的活塞板向内位移，从而使得储气腔内部的空气进入挤压橡胶管的内部，使其充气，从而对放置在放置口内部的LED封装芯片进行挤压，从而对放置的LED封装芯片进行定位，使得LED封装芯片放置更加稳定。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构图；
[0016]图2为本技术放置板整体结构图；
[0017]图3为本技术图2中A处放大图；
[0018]图4为本技术放置板剖视图；
[0019]图5为本技术第一支杆和第二支杆剖视图。
[0020]图中：1、支撑架；2、传送皮带；3、放置板；4、储气壳体；5、蓄电池；6、第一电动伸缩杆；7、放置口；8、弹性橡胶条；9、挤压橡胶管；10、储气腔；11、活塞板；12、连接杆；13、第一支杆；14、第二支杆；15、透明挡板；16、第二电动伸缩杆；17、第一检测装置；18、防护挤压框；19第二检测装置。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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5，本技术提供的一种实施例：一种LED封装芯片检测装置，包括支撑架1和传送皮带2，所述支撑架1的内腔前后侧连接有传送皮带2，所述传送皮带2的上端放置有放置板3，所述放置板3的左右两端固定连接有储气壳体4，所述放置板3左右两端面的前后侧均固定连接有蓄电池5，蓄电池5采用市场上现有的电池，能够对其进行充电，所述储气壳体4的外端中部均固定连接有第一电动伸缩杆6，所述放置板3上下贯穿开有放置口7；
[0023]所述支撑架1的后端左侧固定连接有连接杆12，所述连接杆12的前端上下侧分别固定连接有第一支杆13和第二支杆14，第一支杆13和第二支杆14分别位于支撑架1上下侧，且相对设置，所述第一支杆13的上端连接有第二电动伸缩杆16，且第二电动伸缩杆16的传动杆下端固定连接有第一检测装置17，所述第二支杆14的上端固定连接有第二检测装置19，所述第二支杆14的上端左侧固定连接有透明挡板15。
[0024]进一步的，如图2和图3所示，所述放置口7设有若干个，所述放置口7呈矩形阵列开在放置板3上，所述放置口7的内腔下端固定连接有弹性橡胶条8，所述放置口7的内部前后侧固定镶嵌有挤压橡胶管9。弹性橡胶条8能够支撑在放置口内部的LED封装芯片，弹性橡胶
条8内部充气时，能够对放置的LED封装芯片进行挤压定位。
[0025]进一步的，如图2、图3和图4所示，所述挤压橡胶管9的左右两端与储气壳体4的内腔中部储气腔10相连通，所述挤压橡胶管9位于放置口7的内侧为竖直面，所述储气腔10内部活动插接有活塞板11，所述活塞板11的外端均与相应的第一电动伸缩杆6传动杆相连，第一电动伸缩杆6通过开关连接蓄电池5，通过蓄电池5对第一电动伸缩杆6提供工作电源。第一电动伸缩杆6采用市场上现有的伸缩杆，第一电动伸缩杆6能够带动相应的活塞板11相对或者相反位移，相对位移会挤压储气腔10内部的空气进入挤压橡胶管9内部，相反运动，能够抽取挤压橡胶管9内部的空气。
[0026]进一步的，如图1，所示所述第二电动伸缩杆16的数量等于放置口7的列数，所述第二电动伸缩杆16等距排列在第一支杆13的上端。第二电动伸缩杆16采用市场上现有的伸缩杆，第二电动伸缩杆16通过导线连接外部的控制器，且第一检测装置17和第二检测装置19也连接外部的控制器，第一检测装置17和第二检测装置19检测的数据上传到控制器内部，控制器处理本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED封装芯片检测装置，包括支撑架(1)和传送皮带(2)，所述支撑架(1)的内腔前后侧连接有传送皮带(2)，其特征在于：所述传送皮带(2)的上端放置有放置板(3)，所述放置板(3)的左右两端固定连接有储气壳体(4)，所述放置板(3)左右两端面的前后侧均固定连接有蓄电池(5)，所述储气壳体(4)的外端中部均固定连接有第一电动伸缩杆(6)，所述放置板(3)上下贯穿开有放置口(7)；所述支撑架(1)的后端左侧固定连接有连接杆(12)，所述连接杆(12)的前端上下侧分别固定连接有第一支杆(13)和第二支杆(14)，所述第一支杆(13)的上端连接有第二电动伸缩杆(16)，且第二电动伸缩杆(16)的传动杆下端固定连接有第一检测装置(17)，所述第二支杆(14)的上端固定连接有第二检测装置(19)，所述第二支杆(14)的上端左侧固定连接有透明挡板(15)。2.根据权利要求1所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述放置口(7)设有若干个，所述放置口(7)呈矩形阵列开在放置板(3)上，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐代成，
申请(专利权)人：江苏国中芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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