一种RGB光源及白光光源制作的灯带及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种RGB光源及白光光源制作的灯带及其制作方法，具体而言，灯带是用RGB光源及白光光源焊接在柔性线路板上制作的灯带，RGB光源是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在支架里制成的RGB光源，RGB光源的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，RGB光源的支架底部至少三个边设置有至少6个焊脚，支架上的焊脚总数b：6≤b≤16，焊脚从支架的侧面露出，在支架的侧面还延伸出有金属触点，用于光源测试分选时使用，用所述的支架可制作低成本的RGB光源，白光光源是LED芯片封装在支架里制作的白光光源或者CSP白光光源，用所述RGB光源及白光光源制作的灯带是低成本的灯带。及白光光源制作的灯带是低成本的灯带。及白光光源制作的灯带是低成本的灯带。

【技术实现步骤摘要】
一种RGB光源及白光光源制作的灯带及其制作方法


[0001]本专利技术涉及LED灯带及其应用领域，具体涉及一种RGB光源及白光光源制作的灯带及其制作方法。

技术介绍

[0002]现有技术制作的RGB光源和白光光源及控制元件制作的灯带，采用的是焊脚都分布在两个侧面的LED光源制作而成，RGB光源用的6脚光源，6个脚分别在光源的两个边，一个边三个脚，存在的问题如下：
[0003]①
、LED光源的三个脚分别在同一侧，在使用时光源焊在线路板上，尤其焊在柔性线路板上时，容易导致其中一个焊脚虚焊，而且焊脚密度大容易连锡短路，而且焊脚虚焊后焊脚密度大维修时也容易连锡短路。
[0004]②
、LED光源每边三个需导通的脚，要保证焊接时虚焊少，又便于维修，必须折弯成立体的多面焊脚，所以，当做成平面的单面焊的焊脚时，焊接时良率很低，尤其中间焊脚虚焊很严重，业界很多企业都做过六个的在两边的平焊脚，两边各三个平焊脚，都因以上问题失败了，所以，业界现在做的六脚的，都是两个边一边各三个脚的立体的多面焊脚，为什么要追求做平焊脚呢？主要原因是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RGB光源及白光光源制作的灯带的制作方法，具体而言，灯带是RGB光源、白光光源或者RGB光源、白光光源和控制元件焊接在柔性线路板上制作而成，RGB光源是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在LED支架里制作而成，RGB光源的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED支架底部设置有a个边，4≤a≤8，支架上设有b个金属焊脚，6≤b≤16，支架上有c个侧面，4≤c≤8，金属焊脚都在底面露出，部分或全部金属焊脚从支架的侧面露出，从支架侧面露出的焊脚分布在底部的d个边上，3≤d≤a，在支架的侧面还延伸出有e个金属触点，2≤e≤16，在支架上，其中一部分金属触点和金属焊脚相连形成导通，或者所有金属触点都和金属焊脚相连形成导通，支架是杯状支架，杯内有f个金属电极，6≤f≤16，其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通，或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通，并且金属电极至少和设置在3个侧面的焊脚导通，将以上所述的支架设计制作成多个支架的连片支架，分别将发红光、绿光、蓝光的三种芯片固晶在支架杯里的金属电极上，通过焊线机焊线后，多种芯片的每一种芯片分别和支架上的电极形成导通，将封装胶水施加在支架杯里，密封住芯片及电极，加热使封装胶水固化，用拆分机拆分成多个RGB光源，然后在分光机上点亮检测分选，检测时，检测机夹测RGB光源的两个侧面，夹测机的多个电极同时触碰这两个侧面露出的焊脚和这两个侧面露出的金属触点，使RGB光源点亮进行检测分选，分选后制成一种多个边都有焊脚的RGB光源，制成的RGB光源的三种芯片至少和三个侧面露出的焊脚形成导通，白光光源是LED芯片封装在支架上制作的白光光源或者CSP白光光源，将RGB光源、白光光源或者RGB光源、白光光源及控制元件用SMT机焊接到柔性线路板上制成灯带。2.一种RGB光源及白光光源制作的灯带，包括：RGB光源、白光光源或者RGB光源、白光光源及控制元件；柔性线路板；其特征在于，灯带是RGB光源、白光光源或者RGB光源、白光光源及控制元件和柔性线路板组成，RGB光源是用LED支架封装分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片制作的RGB光源，LED支架的特征是由金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED支架底部设置有a个边，4≤a≤8，支架上设有b个金属焊脚，6≤b≤16，支架上有c个侧面，4≤c≤8，金属焊脚都在底面露出，部分或全部金属焊脚从支架的侧面露出，从支架侧面露出的焊脚分布在底部的d个边上，3≤d≤a，在支架的侧面还延伸出有e个金属触点，2≤e≤16，在支架上，其中一部分金属触点和金属焊脚相连形成导通，或者所有金属触点都和金属焊脚相连形成导通...

【专利技术属性】
技术研发人员：代宇，
申请(专利权)人：中山国展光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：