一种LED灯珠及LED灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯珠和LED灯带，包括：LED支架，具有至少2个电极，包括第一电极和第二电极；LED芯片，位于LED支架内，并与第一电极电连接；电阻，设置在LED支架内，并与第二电极电连接；挡光体，设置在LED芯片和电阻之间，挡光体用于阻隔部分或全部光线照射到电阻上；第一焊线，第一焊线的一端与LED芯片电连接，另一端跨过挡光体后与电阻电连接，实现LED芯片与电阻的串联导通；封装胶，封装胶将LED芯片、电阻、第一焊线和挡光体封装在LED支架内。摈弃了将LED灯珠和电阻独立设置的传统结构，提高了LED灯带的美观性，提高了LED灯珠的出光效率和使用寿命，提高了企业的竞争力。提高了企业的竞争力。提高了企业的竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠及LED灯带


[0001]本技术涉及LED领域，具体涉及一种LED灯珠及LED灯带。

技术介绍

[0002]LED灯带是指把LED灯珠组装在FPC(柔性线路板)或PCB硬板上，因其产品形状像一条带子而得名。由于LED灯带具有使用寿命长、又非常节能和绿色环保而在装修装饰等行业中得到广泛的应用。
[0003]LED灯带一般采用5V
‑
220V电压，由于电压电流的电学关系，在 LED灯带上需要设置电阻来分担电压，使LED芯片上的电压和电流更稳定，以此来限制LED芯片上的电流，起到保护LED芯片的作用。传统LED灯带上的电阻都是外置的，LED灯珠和电阻并排设置在线路板上，在LED灯带上可见明显的电阻，电阻外置影响了LED灯带的美观，同时也占据了大量的空间，使得在单元长度上LED灯珠的数量受限，或者设置同等数量的LED灯珠需要将LED灯带做的更长，体积和重量大，大大的增加了线路板、导电铜线等部件的使用，LED灯带的制造和使用成本相对较高。
[0004]为此，有必要对现有的LED灯珠和LED灯带进行优化和改进。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种LED灯珠及LED灯带，提高了LED灯珠的出光效率和使用寿命，由此制作的LED灯带产品体积小、重量轻、美观度好、成本低、生产效率高。
[0006]第一方面，本技术实施例提供一种LED灯珠，包括：
[0007]LED支架，具有至少2个电极，包括第一电极和第二电极；
[0008]LED芯片，位于所述LED支架内，并与所述第一电极电连接；
[0009]电阻，设置在所述LED支架内，并与所述第二电极电连接；
[0010]挡光体，设置在所述LED芯片和电阻之间，所述挡光体用于阻隔部分或全部光线照射到所述电阻上；
[0011]第一焊线，横跨所述挡光体，所述第一焊线的两端分别与所述 LED芯片和所述电阻电连接，实现LED芯片与电阻的串联导通；
[0012]封装胶，所述封装胶将所述LED芯片、电阻、第一焊线和挡光体封装在所述LED支架内。
[0013]根据本技术第一方面实施例的一种LED灯珠，至少具有如下有益效果：
[0014]①
、通过将电阻设置在LED支架内，电阻通过第一焊线与LED芯片串联导通，由此LED灯珠制作而成的LED灯带不再具有外露的电阻，提高了LED灯带的美观性，也使得LED灯带在单位长度内可以布置更多的LED灯珠，解决了相邻LED灯珠因电阻的存在带来的发光不均匀问题；而在布置相同LED灯珠数量的基础上，所需要的LED灯带长度更短，减少了线路板、导电铜线等部件的使用，有效的降低了生产使用成本，LED灯带的体积更小，重量更轻，
在制作LED灯带时，不再需要在LED灯带上贴附电阻，简化了LED灯带生产工序，大大的提高了LED灯带的生产效率；
[0015]②
、通过将挡光体设置在LED芯片和电阻之间，挡光体用于阻隔部分或全部光线照射到电阻上，考虑了电阻内置于LED支架中时，电阻和LED芯片相互靠近所带来的光热传导问题，一方面，使用挡光体来阻隔部分或全部光线照射到电阻上，使得LED芯片发出的光线不会或减少被电阻所吸收，提高了LED灯珠的出光效率；另一方面，由于电阻内置于LED支架中且为封装胶所封装，电阻产生的热量无法散走，利用挡光体将电阻工作时散发的热量阻隔在电阻所在区域，减少热量进入到LED芯片的工作区域，从而使得LED芯片处于一个温度相对较低的工作环境中，有利于提高LED芯片的使用寿命，制作工艺简单，降低了LED灯珠和LED灯带的生产成本，提高了LED灯珠的出光效率和使用寿命，同时也符合LED灯珠小型化的设计趋势，很好的满足了消费者对于LED灯带的美观性、小型化等需求，提高企业的竞争力。
[0016]本技术第一方面的一些实施例中，所述挡光体的高度大于或等于所述LED芯片的高度。
[0017]本技术第一方面的一些实施例中，所述挡光体设置在所述电极上；或者所述挡光体设置在所述电极之间的支架绝缘体上；或者所述挡光体设置在所述电极以及电极之间的支架绝缘体上。
[0018]本技术第一方面的一些实施例中，所述挡光体是粘在LED支架上的围坝胶；或者所述挡光体是与所述LED支架一体成型的支架绝缘体。
[0019]本技术第一方面的一些实施例中，所述挡光体呈上小下大结构。
[0020]本技术第一方面的一些实施例中，所述LED支架内的电极为 2个，由所述的第一电极和第二电极组成；所述电阻具有两个导电端子，其中第一导电端子与所述电极绝缘，第一导电端子通过所述第一焊线与所述LED芯片电连接，第二导电端子通过导电介质固定在所述第二电极上，并与所述第二电极电连接，实现电阻与LED芯片的串联导通。
[0021]本技术第一方面的一些实施例中，所述第一导电端子搭接在所述第一电极上，所述第一电极与第一导电端子通过绝缘胶固定连接。
[0022]本技术第一方面的一些实施例中，所述第一导电端子搭接在所述第二电极上，所述第二电极与第一导电端子通过绝缘胶固定连接。
[0023]本技术第一方面的一些实施例中，所述第一导电端子伸出于所述第二电极而形成悬臂端。
[0024]本技术第一方面的一些实施例中，所述悬臂端的底部设置有绝缘胶，所述绝缘胶位于所述第一电极和第二电极之间的支架绝缘体上，实现对悬臂端的支撑固定。
[0025]本技术第一方面的一些实施例中，所述导电介质为导电胶或锡或者锡合金。
[0026]本技术第一方面的一些实施例中，所述LED芯片通过导电胶或锡或者锡合金固定在所述第一电极上，实现与第一电极的电联接。
[0027]本技术第一方面的一些实施例中，所述LED芯片通过固晶胶粘接固定在所述第一电极上，LED芯片通过第二焊线与所述第一电极电联接。
[0028]本技术第一方面的一些实施例中，所述LED支架内的电极为 3个，由第三电极和所述的第一电极、第二电极组成，所述电阻具有两个导电端子，其中第一导电端子搭接固定在所述第三电极上，第一导电端子通过所述第一焊线与所述LED芯片电连接，第二导电端
子通过导电介质固定在所述第二电极上，并与所述第二电极电连接，实现电阻与LED芯片的串联导通。
[0029]第二方面，本技术实施例提供一种LED灯带，包括线路板，以及上述第一方面任一项实施例所述的LED灯珠，所述LED灯珠固定在所述线路板上，并与线路板导通。
[0030]根据本技术第二方面实施例的一种LED灯带，至少具有如下有益效果：
[0031]①
、通过将电阻设置在LED支架内并与第二电极电连接，电阻通过第一焊线与所述LED芯片串联导通，LED灯带不再具有外露的电阻，提高了LED灯带的美观性，也使得LED灯带在单位长度内可以布置更多的L本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：LED支架，具有至少2个电极，包括第一电极和第二电极；LED芯片，位于所述LED支架内，并与所述第一电极电连接；电阻，设置在所述LED支架内，并与所述第二电极电连接；挡光体，设置在所述LED芯片和电阻之间，所述挡光体用于阻隔部分或全部光线照射到所述电阻上；第一焊线，第一焊线的一端与所述LED芯片电连接，另一端跨过所述挡光体后与所述电阻电连接，实现LED芯片与电阻的串联导通；封装胶，所述封装胶将所述LED芯片、电阻、第一焊线和挡光体封装在所述LED支架内。2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述挡光体的高度大于或等于所述LED芯片的高度。3.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述挡光体设置在所述电极上；或者所述挡光体设置在所述电极之间的支架绝缘体上；或者所述挡光体设置在所述电极以及电极之间的支架绝缘体上。4.根据权利要求3所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述挡光体是粘在LED支架上的围坝胶；或者所述挡光体是与所述LED支架一体成型的支架绝缘体。5.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述挡光体呈上小下大结构。6.根据权利要求1
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5中任一项所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述LED支架内的电极为2个，由所述的第一电极和第二电极组成；所述电阻具有两个导电端子，其中第一导电端子与所述电极绝缘，第一导电端子通过所述第一焊线与所述LED芯片电连接，第二导电端子通过导电介质固定在所述第二电极上，并与所述第二电极电连接，实现电阻与LED芯片的串联导通。7.根据权利要求6所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述第一导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，陈其祥，冉崇友，范洪海，
申请(专利权)人：中山国展光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：