一种含电阻的LED灯珠制造技术

本发明专利技术涉及一种含电阻的LED灯珠，具体而言，LED灯珠的支架上至少有三个电极，LED上至少有两个焊脚，灯珠里有一个电阻及一个LED芯片已封装在支架上，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已行成导通连接。成导通连接。成导通连接。

【技术实现步骤摘要】
一种含电阻的LED灯珠


[0001]本专利技术涉及LED领域，具体涉及一种含电阻的LED灯珠。

技术介绍

[0002]LED灯珠用于制作LED灯带产品时，常常需要和电阻形成串联连接关系，LED和电阻分别焊在柔性线路板上，制成LED灯带产品，现有技术的电阻和LED是分别都是独立的器件，两个都是独立器件焊在柔性线路板上，这种方法制作的灯带成本高，整个体积大重量重，焊接到柔性线路板上时效率也很低。
[0003]我们专利技术了一种含电阻的LED灯珠制作的LED灯带，制作的LED灯带产品，无需外加电阻，用它制作LED灯带产品体积小、重量轻、更美观，制作效率高，成本低。
[0004]具体方法：
[0005]一种含电阻的LED灯珠，包括：LED支架；LED芯片；电阻；封装胶；其特征是一个LED芯片及一个电阻已用封装胶封装在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，至少有两个焊脚和LED芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通。
[0006]或者是一种含电阻的LED灯珠，包括：LED支架；倒装LED芯片或者CSP LED；电阻；其特征是一个倒装LED芯片或一个CSP LED及一个电阻已焊接在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚和电极已形成导通，LED倒装芯片或CSP LED及电阻已焊接在电极上，LED倒装芯片或CSP LED和电阻已通过电极连接成串联连接结构，LED灯珠至少有两个焊脚，焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接，焊脚和电阻也已通过电极形成导通连接。
[0007]以下对电极及焊脚进行一解释和说明：
[0008]1、所述的支架电极是金属电极，用于固定并导通芯片等光源，以及用于固定并导通电阻器件，电极一般在支架的杯里，或者在支架焊接芯片等器件的平面上。
[0009]2、所述的焊脚是灯珠上用于和线路板或导体焊接连接的金属脚，都是裸露在灯珠的底部。

技术实现思路

[0010]本专利技术涉及一种含电阻的LED灯珠，具体而言，LED灯珠的支架上至少有三个电极，LED上至少有两个焊脚，灯珠里有一个电阻及一个LED芯片已封装在支架上，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已行成导通连接。
[0011]根据本专利技术提供了一种含电阻的LED灯珠，包括：LED支架；LED芯片；电阻；封装胶；其特征是一个LED芯片及一个电阻已用封装胶封装在LED支架上，支架上至少有三个电极，
LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，至少有两个焊脚和LED芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通。
[0012]根据本专利技术还提供了一种含电阻的LED灯珠，包括：LED支架；倒装LED芯片或者CSP LED；电阻；其特征是一个倒装LED芯片或一个CSP LED及一个电阻已焊接在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚和电极已形成导通，LED倒装芯片或CSP LED及电阻已焊接在电极上，LED倒装芯片或CSP LED和电阻已通过电极连接成串联连接结构，LED灯珠至少有两个焊脚，焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接，焊脚和电阻也已通过电极形成导通连接。
[0013]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含电阻的LED灯珠，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。
[0014]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含电阻的LED灯珠，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号和2号电极上，并已通过焊锡连接导通到1号和2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。
[0015]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含电阻的LED灯珠，其特征在于，所述的LED倒装芯片是表面带芯光粉的倒装芯片。
[0016]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含电阻的LED灯珠，其特征在于，所述的CSP LED是表面有芯光粉的LED器件。
[0017]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含电阻的LED灯珠，其特征在于，所述的LED芯片及电阻都已被封装胶封装在LED支架上，封装胶是含黄色荧光粉的封装胶或者是不含黄色荧光粉的封装胶。
[0018]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含电阻的LED灯珠，其特征在于，所述的LED支架是金属镶嵌在树脂上形成的LED支架。
[0019]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含电阻的LED灯珠，其特征在于，所述的电阻和支架电极的导通连接是通过焊锡连接的，或者是通过导电胶连接的。
[0020]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含电阻的LED灯珠，其特征在于，所述的一种含电阻的LED灯珠是SMD贴片灯珠。
[0021]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含电阻的LED灯珠，其特征在于，所述支架电极是用于固定并导通芯片等光源，以及用于固定并导通电阻器件。
[0022]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含电阻的LED灯珠，其特征在于，所述焊脚是灯珠上用于和线路板或导线焊接的金属脚，都是裸露在灯珠的底部。
[0023]在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。
附图说明
[0024]通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
[0025]图1为单颗支架的平面示意图。
[0026]图2为单颗支架的立体示意图。
[0027]图3为单颗支架的横截面示意图。
[0028]图4为用正装芯片及电阻制作在支架上的横截面示意图。
[0029]图5为用倒装芯片及电阻制作在支架上的横截面示意图。
[0030]图6为用正装芯片及电阻制作在支架上的LED白光灯珠的横截面示意图。
[0031]图7为用倒装芯片及电阻制作在支架上的LED白光灯珠的横截面示意图。
[0032]图8为用CSP LED及电阻制作在支架上的LED灯珠的横截面示意图。
具体实施方式
[0033]下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。
[0034]但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。
[0035]实施例一...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含电阻的LED灯珠，包括：LED支架；LED芯片；电阻；封装胶；其特征是一个LED芯片及一个电阻已用封装胶封装在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，至少有两个焊脚和LED芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通。2.一种含电阻的LED灯珠，包括：LED支架；倒装LED芯片或者CSP LED；电阻；其特征是一个倒装LED芯片或一个CSP LED及一个电阻已焊接在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚和电极已形成导通，LED倒装芯片或CSP LED及电阻已焊接在电极上，LED倒装芯片或CSP LED和电阻已通过电极连接成串联连接结构，LED灯珠至少有两个焊脚，焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接，焊脚和电阻也已通过电极形成导通连接。3.根据权利要求1所述的一种含电阻的LED灯珠，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，
申请(专利权)人：中山国展光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：