一种粘贴有柔性灯罩的LED灯带及制作方法技术

本发明专利技术涉及一种粘贴有柔性灯罩的LED灯带及制作方法，具体而言，用柔性线路板焊接LED或LED及控制元件后，制作成裸灯带。用挤出机挤出方式将树脂挤出制成柔性灯罩，然后用胶粘剂将柔性灯罩贴到裸灯带上，制成罩有柔性灯罩的LED灯带。LED灯带。LED灯带。

【技术实现步骤摘要】
一种粘贴有柔性灯罩的LED灯带及制作方法


[0001]本专利技术涉及LED领域，具体涉及一种粘贴有柔性灯罩的LED灯带及制作方法。

技术介绍

[0002]现有技术的柔线路板灯带，分以下几个类型：
[0003]①
，裸灯带，也就是LED和线路板完全裸露在外并直接使用，这种也可粘贴双面胶在背面使用，但这种元器件都露在外面的灯带，外观差，而且不防潮，灯珠容易受潮坏死。
[0004]②
，表面滴胶的LED灯带，这种可以在背面贴双面胶使用，但是，滴胶的方式是在灯带正面滴液态胶，然后流动成一致，然后固化，缺点是胶流动后的一致性差，每个位置的形状厚度很难一致。
[0005]③
，用挤出机直接在整个裸灯带的四周包裹树脂胶，使灯带周围封闭，这种虽然防水防潮效果好，但是树脂用量大成本高！而且一般现在包裹的是柔性PVC树脂或者有机硅树脂，这两种材料粘贴双面胶粘不牢！
[0006]如何做出第4个系列的灯带，也就是灯带加罩，也叫半包胶。目的是，正面胶成本低，一至性高，背面又能贴双面胶便于方便使用。
[0007]我们采取一下方法专利技术了第4个类型的灯带，开创出了灯带的第 4大系列，具体方法，如下：
[0008]用柔性线路板焊接LED或LED及控制元件后，或者焊接LED或 LED及控制元件再施加荧光粉胶后，制作成裸灯带，用挤出机挤出方式将树脂挤出制成柔性灯罩，然后在用自动打胶机打胶粘剂在灯带的表面，打胶有两种方式，一种是整面打胶，LED发光面也打上了胶，另一种是避开了LED的发光面打胶在灯带表面，然后将灯带及柔性灯罩一起进入粘贴模具里，使灯带及柔性灯罩准确对位，并通过打上的胶将灯带及柔性灯罩牢固粘在一起，制成粘贴有柔性灯罩的LED灯带。

技术实现思路

[0009]本专利技术涉及一种粘贴有柔性灯罩的LED灯带及制作方法，具体而言，用柔性线路板焊接LED或LED及控制元件后，制作成裸灯带，用挤出机挤出方式将树脂挤出制成柔性灯罩，然后用胶粘剂将柔性灯罩贴到裸灯带上，制成罩有柔性灯罩的LED灯带。
[0010]根据本专利技术提供了一种RGB加白光的LED灯珠的制作方法，具体而言，用柔性线路板焊接LED或LED及控制元件后，或者焊接LED 或LED及控制元件再施加荧光粉胶后，制作成裸灯带，用挤出机挤出方式将树脂挤出制成柔性灯罩，柔性灯罩是槽形灯罩，然后再用自动打胶机打胶粘剂在灯带的表面，打胶有两种方式，一种是整面打胶， LED发光面也打上了胶，另一种是避开了LED的发光面打胶在灯带表面，然后将灯带及柔性灯罩一起进入粘贴模具里，使灯带及柔性灯罩准确对位，并通过打上的胶将灯带及柔性灯罩牢固粘在一起，制成粘贴有柔性灯罩的LED灯带。
[0011]根据本专利技术还提供了一种粘贴有柔性灯罩的LED灯带，包括：柔性线路板；LED或
LED及控制元件；柔性灯罩；其特征是LED或 LED及控制元件已经焊接在柔性线路板上，或者LED或LED及控制元件已焊接在柔性线路板上，并且还有荧光粉胶也已粘在了LED的表面以及线路板的表面，柔性灯罩上有一个或多个槽，柔性灯罩已通过胶粘剂粘在了柔性线路板的焊接有LED的一个面上，LED发光面已在柔性灯罩的槽里，柔性灯罩是整体都透光的柔性灯罩，或者是一部分透光另一部分不透光的柔性灯罩，通电后，LED发出的光穿过柔性灯罩的透光体然后向外发出。
[0012]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种粘贴有柔性灯罩的LED 灯带，其特征在于，所述的灯带是长度大于或等于2米的灯带。
[0013]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种粘贴有柔性灯罩的LED 灯带，其特征在于，所述的柔性灯罩是长度大于或等于2米的柔性灯罩。
[0014]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种粘贴有柔性灯罩的LED 灯带，其特征在于，所述的LED已被柔性灯罩的不透光树脂从正面遮挡了，当柔性线路板处于平直状态时，垂直柔性线路板平面从上腑视灯带时，看不到LED，或者看不到LED和荧光粉胶。
[0015]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种粘贴有柔性灯罩的LED 灯带，其特征在于，所述的LED是LED芯片封装在支架上的LED灯珠，或者是LED倒装芯片。
[0016]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种粘贴有柔性灯罩的LED 灯带，其特征在于，所述的LED是CSP LED器件。
[0017]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种粘贴有柔性灯罩的LED 灯带，其特征在于，所述的柔性灯罩的平均宽度大于或者等于柔性线路板的平均宽度。
[0018]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种粘贴有柔性灯罩的LED 灯带，其特征在于，所述的灯带背面柔性线路板上贴有双面胶。
[0019]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种粘贴有柔性灯罩的LED 灯带，其特征在于，所述灯罩的宽度大于线路板的宽度时，灯带的发光面发出的光是朝三个方向发出。
[0020]在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。
附图说明
[0021]通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
[0022]图1为连片线路板的平面示意图。
[0023]图2为连片裸灯带的平面示意图。
[0024]图3为100米单条的裸灯带的平面示意图。
[0025]图4为多条荧光粉胶条的连体倒装芯片的裸灯带的平面示意图。
[0026]图5为单条倒装芯片的裸灯带的平面示意图。
[0027]图6为柔性灯罩的立体示意图。
[0028]图7为配套单条倒装芯片的裸灯带的柔性双色PVC灯罩的立体示意图。
[0029]图8为一种粘贴有柔性灯罩的LED灯带的立体示意图。
[0030]图9为一种粘贴有柔性灯罩的LED灯带的横截面示意图。
[0031]图10为倒装芯片制作的一种粘贴有柔性灯罩的LED灯带的横截面示意图。
具体实施方式
[0032]下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。
[0033]但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。
[0034]实施例
[0035]1，裸灯带的制作
[0036]1.1用LED灯珠制作裸灯带
[0037]通过传统的SMT工艺，用锡膏将LED1.2和电阻1.3焊接在连片的线路板1.1上，制成连片裸灯带，然后分切制成单条的裸灯带，把单条的裸灯带焊接成100米收卷到卷盘里备用(图1、图2、图3所示)。
[0038]1.2用倒装芯片制作裸灯带
[0039]在柔性线路板2.1上，将倒装蓝光芯片用固晶机，通过锡膏将蓝光芯片2.2及电阻2.3粘贴在线路板焊盘上，过回流焊，使芯片及电阻焊接在线路板上，滴荧光粉胶2.4，加热使胶固化，制成多条荧光粉胶条的连体倒装芯片的裸灯带，然后用分条机分条，制成单条倒装芯片的裸灯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粘贴有柔性灯罩的LED灯带的制作方法，具体而言，用柔性线路板焊接LED或LED及控制元件后，或者焊接LED或LED及控制元件再施加荧光粉胶后，制作成裸灯带，用挤出机挤出方式将树脂挤出制成柔性灯罩，柔性灯罩是槽形灯罩，然后再用自动打胶机打胶粘剂在灯带的表面，打胶有两种方式，一种是整面打胶，LED发光面也打上了胶，另一种是避开了LED的发光面打胶在灯带表面，然后将灯带及柔性灯罩一起进入粘贴模具里，使灯带及柔性灯罩准确对位，并通过打上的胶将灯带及柔性灯罩牢固粘在一起，制成粘贴有柔性灯罩的LED灯带。2.一种粘贴有柔性灯罩的LED灯带，包括：柔性线路板；LED或LED及控制元件；柔性灯罩；其特征是LED或LED及控制元件已经焊接在柔性线路板上，或者LED或LED及控制元件已焊接在柔性线路板上，并且还有荧光粉胶也已粘在了LED的表面以及线路板的表面，柔性灯罩上有一个或多个槽，柔性灯罩已通过胶粘剂粘在了柔性线路板的焊接有LED的一个面上，LED发光面已在柔性灯罩的槽里，柔性灯罩是整体都透光的柔性灯罩，或者是一部分透光另一部分不透光的柔性灯罩，通电后，LED发出的光穿过柔性灯罩的透光体然后向外发出。3.根据权利要求1或2所述的一种粘贴有柔性灯罩的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，
申请(专利权)人：中山国展光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：