一体式RGB幻彩灯带制造技术

本实用新型专利技术提供了一种一体式RGB幻彩灯带，包括单面FPC板带、控制器、封壳，及DC插座；单面FPC板带具有若干段依次连接的蚀刻电路，每段蚀刻电路上均设有IC芯片、分压电阻及受控于IC芯片的多个RGB灯珠；控制器固定连接于单面FPC板带的一端，且能够通过蚀刻电路与各个IC芯片分别电连接；封壳具有适于固定并容纳控制器的空腔，一端设有适于穿行并夹持固定单面FPC板带的夹缝，封壳上设有与空腔贯通的安装孔；DC插座嵌装于安装孔内，且与控制器电连接，DC插座适于插接电源适配器的DC插头。本实用新型专利技术提供的一体式RGB幻彩灯带，无需外接控制器，安装连接方便，能够减少控制器故障，提高工作稳定性。稳定性。稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一体式RGB幻彩灯带


[0001]本技术属于灯带
，具体涉及一种一体式RGB幻彩灯带。

技术介绍

[0002]目前，RGB幻彩灯带已广泛应用于建筑物、桥梁、道路、花园等场所的装饰和照明，不仅能够增添喜悦和节日气氛，还能够提升城市景观和形象。常见的RGB幻彩灯带大多采用RGB5050、RGB3535等尺寸的LED灯珠，以FPC线路板为安装基础配合外置的控制器来实现颜色控制，由于灯带需要布置的区域面广，因此每个场景通常会用到很多条灯带进行组合，但是每条灯带均需要外置相应的控制器，并最终汇集至主控进行整体控制，以实现最终的灯光画面效果，这就需要在进行灯带布置时不仅需要考虑灯带铺设，还要考虑到控制器的接线及固定，而控制器的接线及固定松动是导致灯带故障的主要因素，随着市场对于灯光效果的要求越来越高，灯带布置的区域面积也越来越大，因此当前RGB幻彩灯带的结构已经严重影响了整体灯光效果的长时间稳定性，尤其是对于控制器与灯带本体的连接结构，亟需进行创新改进。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供一种一体式RGB幻彩灯带，旨在解决当前RGB幻彩灯带在进行布局安装时控制器接线及固定费时费力，且控制器容易出现故障而影响使用稳定性的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种一体式RGB幻彩灯带，包括单面FPC板带、控制器、封壳，及DC插座；其中，单面FPC板带具有若干段依次连接的蚀刻电路，每段蚀刻电路上均设有IC芯片、分压电阻及受控于IC芯片的多个间隔排布的RGB灯珠；控制器固定连接于单面FPC板带的一端，且能够通过蚀刻电路与各个IC芯片分别电连接；封壳具有适于固定并容纳控制器的空腔，一端设有适于穿行并夹持固定单面FPC板带的夹缝，封壳上设有与空腔贯通的安装孔；DC插座嵌装于安装孔内，且与控制器电连接，DC插座适于插接电源适配器的DC插头。
[0005]在一种可能的实现方式中，控制器包括PCB板及MCU芯片，其中，PCB板固定连接于空腔内，具有与蚀刻电路电连接的第一接电端，还具有与DC插座电连接的第二接电端；MCU芯片贴装于PCB板上，且与第一接电端导通，MCU芯片与各个IC芯片之间通过蚀刻电路通信连接。
[0006]一些实施例中，第一接电端包括多个分别适于对应贴合蚀刻电路的各条裸电路的导电片，PCB板上可拆卸连接有夹持件，夹持件抵压于各个导电片上，并与PCB板配合夹紧单面FPC板带的端部。
[0007]示例性的，PCB板上间隔分布有多个定位柱，单面FPC板带的端部及各个导电片上均设有适于各个定位柱穿行的穿孔，夹持件为条型绝缘板，且与各个定位柱的穿行端一并可拆卸连接。
[0008]举例说明，夹持件沿其长度方向间隔分布有多个适于定位柱穿过的压环，各个压环分别对应贴合抵压在各个导电片上，定位柱上设有沿其轴向延伸的插孔，插孔上插接有适于抵压在压环上的压冒。
[0009]在一种可能的实现方式中，夹持件的两端分别延伸至单面FPC板带的端部两侧，且两端分别穿设有螺纹连接件，螺纹连接件旋接固定于PCB板上。
[0010]一些实施例中，空腔的两相对腔壁上分别成型有适于PCB板的两侧边缘嵌入的卡槽。
[0011]示例性的，封壳包括两个相互扣合固定为一体的半壳结构，且两个半壳结构的同一端均成型有适于围成夹缝的凹槽，两个半壳结构的另一端均成型有适于围成安装孔的弧形槽。
[0012]本技术提供的一体式RGB幻彩灯带的有益效果在于：与现有技术相比，本技术一体式RGB幻彩灯带，采用单面FPC板带，并将蚀刻电路分段连接，通过在每段蚀刻电路上设置RGB灯珠、分压电阻和IC芯片，利用一个IC芯片控制一段相应的蚀刻电路上RGB灯珠的色彩变幻，并通过设于单面FPC板带端部的控制器分别对各个IC芯片进行控制，从而实现对整条灯带的色彩变幻控制，不仅IC芯片集成于单面FPC板带上，而且控制器也与单面FPC板带的端部固定连接为一体结构，使用时直接将电源适配器的DC插头与DC插座进行插接供电即可，无需外接控制器，不仅安装连接方便，而且也无需考虑外置控制器的接线和固定问题，从而降低安装连接难度和耗时，关键是还无需担心控制器的接线或固定松动问题，进而减少控制器故障，提高工作稳定性。
附图说明
[0013]图1为本技术实施例提供的一体式RGB幻彩灯带的结构示意图；
[0014]图2为沿图1中A
‑
A线的剖视结构示意图；
[0015]图3为图2中B处的局部放大结构示意图；
[0016]图4为本技术实施例所采用的封壳的剖视结构示意图；
[0017]图5为本技术实施例所采用的半壳结构的主视结构示意图。
[0018]图中：10、单面FPC板带；101、蚀刻电路；11、IC芯片；12、分压电阻；13、RGB灯珠；20、控制器；21、PCB板；211、第一接电端；2111、导电片；212、第二接电端；213、定位柱；214、压冒；215、螺纹连接件；22、MCU芯片；30、封壳；301、半壳结构；31、空腔；32、夹缝；321、凹槽；33、安装孔；331、弧形槽；34、卡槽；40、DC插座；50、夹持件。
具体实施方式
[0019]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0020]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方
位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者若干个该特征。在本专利技术的描述中，“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0021]应当说明，RGB色彩模式是工业界的一种颜色标准，是通过对红(R)、绿(G)、蓝(B)三个颜色通道的变化以及它们相互之间的叠加来得到各式各样的颜色的，RGB即是代表红、绿、蓝三个通道的颜色，这个标准几乎包括了人类视力所能感知的所有颜色，具体在以下实施例中，RGB幻彩灯带是通过控制RGB灯珠的红绿蓝三个颜色的组合变化而实现幻彩效果的灯带。
[0022]请一并参阅图1及图2，现对本技术提供的一体式RGB幻彩灯带进行说明。所述一体式RGB幻彩灯带，包括单面FPC板带10、控制器20、封壳30，及DC插座40；其中，单面FPC板带10具有若干段依次连接的蚀刻电路101，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一体式RGB幻彩灯带，其特征在于，包括：单面FPC板带，具有若干段依次连接的蚀刻电路，每段所述蚀刻电路上均设有IC芯片、分压电阻及受控于所述IC芯片的多个间隔排布的RGB灯珠；控制器，固定连接于所述单面FPC板带的一端，且能够通过所述蚀刻电路与各个所述IC芯片分别电连接；封壳，具有适于固定并容纳所述控制器的空腔，一端设有适于穿行并夹持固定所述单面FPC板带的夹缝，所述封壳上设有与所述空腔贯通的安装孔；DC插座，嵌装于所述安装孔内，且与所述控制器电连接，所述DC插座适于插接电源适配器的DC插头。2.如权利要求1所述的一体式RGB幻彩灯带，其特征在于，所述控制器包括：PCB板，固定连接于所述空腔内，具有与所述蚀刻电路电连接的第一接电端，还具有与所述DC插座电连接的第二接电端；MCU芯片，贴装于所述PCB板上，且与所述第一接电端导通，所述MCU芯片与各个所述IC芯片之间通过所述蚀刻电路通信连接。3.如权利要求2所述的一体式RGB幻彩灯带，其特征在于，所述第一接电端包括多个分别适于对应贴合所述蚀刻电路的各条裸电路的导电片，所述PCB板上可拆卸连接有夹持件，所述夹持件抵压于各个所述导电片上，并与所述PCB板配合夹紧所述单面FPC板带的端部。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄冠江，庞银运，赖瑞武，
申请(专利权)人：深圳市巧精灵照明有限公司，
类型：新型
国别省市：