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本发明公开了一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，包括将LED芯片固定在基板上；利用胶体将所述LED芯片与透明陶瓷板连接为一整体；将该整体安装于灯具基座内，并由所述基板上引出灯具的电极。本发明将多个芯片排列形成的LED光源直接照射于...
该专利属于江苏国中芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏国中芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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