柔性灯条的制备方法、柔性灯条以及显示装置制造方法及图纸

本申请公开了一种柔性灯条的制备方法、柔性灯条以及显示装置；其中，柔性灯条的制备方法包括：提供一柔性反射片，柔性反射片的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯和钛白粉；在柔性反射片上形成电路结构；在电路结构上固定多个发光芯片，并将多个发光芯片与电路结构电性连接；在柔性反射片上形成包覆每一发光芯片的封装层。本申请实施例通过将电路结构直接设置于柔性反射片上，当电路结构通电时，发光芯片发光，柔性反射片可将发光芯片发射至自身的光线反射出去，即本申请实施例的电路板本身具有反光作用，相比于现有的LED灯条，无需在电路板上再涂覆反射涂层，即省去了涂覆反光涂层的工艺步骤，简化了柔性灯条的生产工艺，提高了柔性灯条的生产效率。灯条的生产效率。灯条的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
柔性灯条的制备方法、柔性灯条以及显示装置


[0001]本申请属于显示装置领域，尤其涉及一种柔性灯条的制备方法、柔性灯条以及显示装置。

技术介绍

[0002]液晶显示装置广泛应用于电子显示设备中，目前市场上的显示装置大多为为背光式液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组。由于液晶显示面板本身不发光，需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像，因此，背光模组成为液晶显示装置的关键零组件之一。背光模组依照背光源入射位置的不同分成侧入式背光模组与直下式背光模组两种，目前市场上广泛使用的为直下式背光模组，直下式背光模组是将背光源例如LED灯(发光二极管)设置在液晶显示面板后方，直接形成面光源提供给液晶显示面板。
[0003]相关技术中，目前的直下式背光模组包括背板以及设置于背板一侧的LED灯条，而目前现有的LED灯条生产工艺线路长，LED灯条的生产效率低。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种柔性灯条的制备方法、柔性灯条以及显示装置，以简化柔性灯条的生产工艺，提升柔性灯条的生产效率。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种柔性灯条的制备方法，包括：
[0006]提供一柔性反射片，所述柔性反射片的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯和钛白粉；
[0007]在所述柔性反射片上形成电路结构；
[0008]在所述电路结构上固定多个发光芯片，并将所述多个发光芯片与所述电路结构电性连接；
[0009]在所述柔性反射片上形成包覆每一所述发光芯片的封装层。
[0010]可选的，所述在所述柔性反射片上形成电路结构包括：
[0011]采用丝网印刷工艺或纳米压印工艺在所述柔性反射片上印刷出所述电路结构。
[0012]可选的，所述在所述电路结构上固定多个发光芯片，并实现所述多个发光芯片与所述电路结构的电路连接包括：
[0013]所述发光芯片为MiniLED芯片，采用MiniLED固晶机将所述MiniLED芯片固定在所述电路结构上；以及
[0014]进行线路烧结以实现所述MiniLED芯片与所述电路结构电性连接。
[0015]可选的，所述在所述柔性反射片上形成电路结构包括：
[0016]在所述柔性反射片上覆铜箔；以及
[0017]采用光刻工艺在所述铜箔上蚀刻出所述电路结构。
[0018]可选的，所述在所述电路结构上固定多个发光芯片，并实现所述多个发光芯片与所述电路结构的电路连接包括：
[0019]在所述电路结构印刷电连接件，所述电连接件的材料为纳米导电材料或者低温烧结锡膏；以及
[0020]所述发光芯片为MiniLED芯片，通过线路烧结将所述MiniLED芯片与所述电连接件连接，以实现所述MiniLED芯片与所述电路结构电性连接。
[0021]可选的，所述在所述柔性反射片上形成包覆每一所述发光芯片的封装层包括：
[0022]通过喷涂装置将封装胶喷涂至每一所述发光芯片以形成所述封装层。
[0023]第二方面，本申请实施例还提供一种柔性灯条，包括：
[0024]电路板，包括柔性反射片和设置于所述柔性反射片一侧的电路结构；
[0025]多个发光芯片，与所述电路结构电性连接；以及
[0026]封装层，包覆于每一所述发光芯片；
[0027]其中，所述柔性反射片包括聚对苯二甲酸乙二醇酯和钛白粉，所述柔性反射片可反射所述发光芯片发出的光线。
[0028]可选的，所述柔性反射片的反射率大于90％。
[0029]可选的，所述封装层包括间隔设置的多个子封装部，每一所述子封装部包覆于一个所述发光芯片。
[0030]第三方面，本申请实施例还提供一种显示装置，包括显示模组以及设于所述显示模组一侧的背光模组，所述背光模组包括如上述任一实施例所述的柔性灯条。
[0031]本申请实施例的柔性的灯条的制备方法中，通过提供一柔性反射片，柔性反射片的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和钛白粉，通过在柔性反射片上形成电路结构，并在电路结构上固定多个发光芯片，并将多个发光芯片与电路结构电性连接；当电路结构通电时，发光芯片朝向四面八方发出光线，由于柔性反射片通过采用聚对苯二甲酸乙二醇酯和钛白粉制备形成，其具有反光作用，使得发光芯片照射至柔性反射片上的光线可通过柔性反射片自身反射出去，即本申请实施例的柔性灯条包含了发光芯片发出的光线以及柔性反射片反射的光线，增强了发光亮度。本申请实施例通过将电路结构直接设置于柔性反射片上而形成电路板，由于柔性反射片本身具有反光特性，因此本申请实施例的电路板本身具有反光特性，相比于目前市场上的LED灯条，无需在电路板上再涂覆反光涂层，即省去了涂覆反光涂层的工艺步骤，从而简化了柔性灯条的生产工艺，提高了柔性灯条的生产效率，同时节省了涂覆反光涂层的材料成本。
附图说明
[0032]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。
[0033]图1为本申请实施例提供的一种柔性灯条的制备方法的流程图。
[0034]图2为本申请实施例的柔性灯条制备过程的结构示意图。
[0035]图3为图1中步骤30一实施例的具体流程图。
[0036]图4为本申请实施例的柔性灯条进行步骤20的结构示意图。
[0037]图5为图1中步骤30另一实施例的具体流程图。
[0038]图6为本申请实施例提供的柔性灯条一实施例的结构示意图。
[0039]图7为本申请实施例提供的柔性灯条另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0040]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0041]相关技术中，显示装置包括显示面板以及背光模组，以直下式背光模组为例，背光模组包括背板以及设置于背板一侧的LED灯条，LED灯条的发光亮度决定了背光模组的亮度，进而决定显示装置的显示效果。在现有的LED灯条生产工艺过程中，为了提升LED灯条的发光亮度，目前大部分灯条生产厂商通过人工在电路板表面涂覆反光涂层，以通过反射LED灯发出的光线而增大LED灯条的发光亮度，即在LED灯条原有的生产工艺路线中增加了一个工艺步骤，导致灯条的生产工艺线路延长，影响灯条的生产效率。
[0042]为解决上述问题，本申请实施例提供一种柔性灯条的制备方法，以保证柔性灯条具有足够的发光亮度的同时，简化柔性灯条的生产工艺，提升柔性灯条的生产效率。
[0043]请结合参考图1和图2，图1为本申请实施例提供的一种柔性灯条100的制备方法的流程图，图2为本申请实施例的柔性灯条制备过程的结构示意图；在本申请实施例中，柔性灯条100的制备方法包括：
[0044]S10：提供一柔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性灯条的制备方法，其特征在于，包括：提供一柔性反射片，所述柔性反射片的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯和钛白粉；在所述柔性反射片上形成电路结构；在所述电路结构上固定多个发光芯片，并将所述多个发光芯片与所述电路结构电性连接；在所述柔性反射片上形成包覆每一所述发光芯片的封装层。2.根据权利要求1所述的柔性灯条的制备方法，其特征在于，所述在所述柔性反射片上形成电路结构包括：采用丝网印刷工艺或纳米压印工艺在所述柔性反射片上印刷出所述电路结构。3.根据权利要求2所述的柔性灯条的制备方法，其特征在于，所述在所述电路结构上固定多个发光芯片，并将所述多个发光芯片与所述电路结构电性连接包括：所述发光芯片为MiniLED芯片，采用MiniLED固晶机将所述MiniLED芯片固定在所述电路结构上；以及进行线路烧结以实现所述MiniLED芯片与所述电路结构电性连接。4.根据权利要求1所述的柔性灯条的制备方法，其特征在于，所述在所述柔性反射片上形成电路结构包括：在所述柔性反射片上覆铜箔；以及采用光刻工艺在所述铜箔上蚀刻出所述电路结构。5.根据权利要求4所述的柔性灯条的制备方法，其特征在于，所述在所述电路结构上固定多个发光芯片，将所述多个发光芯片与...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳春波，李健林，张汝楠，
申请(专利权)人：深圳TCL新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：