一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，包括基板和密封环，所述基板封装在密封环的内部，所述基板的底部固定连接有LED灯本体，所述密封环的顶部固定连接有第一凸起块，所述第一凸起块的顶部固定连接有散热器，所述密封环的底部固定连接有环形坝，所述环形坝的顶部开设有隔离沟，所述隔离沟的内部放置有V型密封圈，所述密封环底部开设有第一凹槽。本实用新型专利技术采用上述结构，通过在基板的外侧安装密封环进行围挡，利用第一凹槽和卡块进行嵌合装配，并利用隔离沟和V型密封圈能够对水汽进行阻隔，从而能够使LED灯本体周边的封装的效果好，能够防止水汽进入，防止了灯体长时间在潮湿环境下人容易被湿气侵入。容易被湿气侵入。容易被湿气侵入。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构


[0001]本技术属于LED封装领域，特别涉及一种LED封装结构。

技术介绍

[0002]发光二极管，简称LED，是一种直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，产品本身以及制作过程均无污染，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列的优点，被广泛认为21世纪最优质的光源。
[0003]但是目前字对LED灯珠进行安装时，市面上常见的LED灯封装结构连接稳定性低，防水性能差，长时间在潮湿环境使用时，容易受到液体侵入，内部容易产生凝珠，影响使用体验，并且容易损伤电路。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的问题，本技术的目的是提供一种LED封装结构，以解决防水性能差的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种LED封装结构，包括基板和密封环，所述基板封装在密封环的内部，所述基板的底部固定连接有LED灯本体，所述密封环的顶部固定连接有第一凸起块，所述第一凸起块的顶部固定连接有散热器，所述密封环的底部固定连接有环形坝，所述环形坝的顶部开设有隔离沟，所述隔离沟的内部放置有V型密封圈，所述密封环底部开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内壁上固定连接有第一密封圈，所述密封环的底部安装有有机玻璃，所述有机玻璃的顶部边缘位置固定连接有卡块，所述卡块插接在第一凹槽内，所述散热器的底部设置有第二密封圈。
[0007]通过采用上述技术方案，通过在基板的外侧安装密封环进行围挡，利用第一凹槽和卡块进行嵌合装配，并利用隔离沟和V型密封圈能够对水汽进行阻隔，从而能够使LED灯本体周边的封装的效果好，能够防止水汽进入，防止了灯体长时间在潮湿环境下人容易被湿气侵入，通过在将散热器密封安装在密封环的顶部，便于对基板的顶部进行密封防护，并且能够加强对LED灯本体的散热效果。
[0008]进一步地，作为优选技术方案，所述密封环的内部开设有第二凹槽，所述基板封装在第二凹槽的内部。
[0009]通过采用上述技术方案，通过设置第二凹槽能够便于对基板进行放置封装。
[0010]进一步地，作为优选技术方案，所述V型密封圈包括密封圈本体，所述密封圈本体的表面开有V型槽。
[0011]通过采用上述技术方案，通过设置密封圈本体能够提高密封效果，通过开设V型槽能够起到隔断阻隔的作用，能够防止水汽灰尘进入。
[0012]进一步地，作为优选技术方案，所述基板的顶部固定连接有导线，所述散热器的表
面开设有线孔，所述导线的表面套接有胶套，所述胶套插接在线孔的内部。
[0013]通过采用上述技术方案，通过在导线的周边安装胶套能够起到防护的作用，使导线部位不会受到水汽侵入，防水效果更好。
[0014]进一步地，作为优选技术方案，所述散热器包括基座，所述基座的顶部固定连接有多条铝片，所述基座的底部固定连接有导热片，所述导热片的底部贴合在LED灯本体的边缘位置。
[0015]通过采用上述技术方案，通过设置基座能够对基板进行封装，导热片能够直接对LED灯本体直接进行导热，利用铝片能够起到散热的作用。
[0016]进一步地，作为优选技术方案，所述第一密封圈的截面为三角形。
[0017]通过采用上述技术方案，通过将第一密封圈的截面为三角形，便于安装时密封性更好。
[0018]进一步地，作为优选技术方案，所述第二密封圈包括底圈和顶环，所述底圈设置在第二凹槽的内部，所述顶环固定连接在底圈的顶部。
[0019]通过采用上述技术方案，通过设置底圈能够使安装时密封性更好，顶环能够起到衬垫的作用。
[0020]进一步地，作为优选技术方案，所述散热器的两侧固定连接有第一安装板，所述第一安装板的表面和第一凸起块的顶部均开设有第一安装孔，所述第一安装孔内安装有第一定位螺丝。
[0021]通过采用上述技术方案，通过利用第一定位螺丝能够对第一安装板进行安装固定，从而使第二密封圈进行压紧。
[0022]进一步地，作为优选技术方案，所述有机玻璃的边缘部位和密封环的底部均开设有第二安装孔，所述第二安装孔的内部固定安装有第二定位螺丝。
[0023]通过采用上述技术方案，通过利用第二定位螺丝能够安装在第二安装孔内，对有机玻璃进行安装。
[0024]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0025]第一、通过在基板的外侧安装密封环进行围挡，利用第一凹槽和卡块进行嵌合装配，并利用隔离沟和V型密封圈能够对水汽进行阻隔，从而能够使LED灯本体周边的封装的效果好，能够防止水汽进入，防止了灯体长时间在潮湿环境下人容易被湿气侵入。
[0026]第二、通过在将散热器密封安装在密封环的顶部，便于对基板的顶部进行密封防护，并且通过设置基座能够对基板进行封装，导热片能够直接对LED灯本体直接进行导热，利用铝片能够起到散热的作用，能够加强对LED灯本体的散热效果。
附图说明
[0027]图1是本技术的主视图；
[0028]图2是本技术的剖面图；
[0029]图3是本技术的图2中A部结构示意图。
[0030]附图标记：1、基板，2、密封环，3、LED灯本体，4、第一凸起块，5、散热器，501、基座，502、铝片，503、导热片，6、环形坝，7、隔离沟，8、V型密封圈，801、密封圈本体，802、V型槽，9、第一凹槽，10、第一密封圈，11、有机玻璃，12、卡块，13、第二密封圈，1301、底圈，1302、顶环，
14、第二凹槽，15、导线，16、线孔，17、胶套，18、第一安装板，19、第一安装孔，20、第一定位螺丝，21、第二安装孔，22、第二定位螺丝。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]实施例
[0033]参考图1
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3，本实施例的一种LED封装结构，包括基板1和密封环2，基板1封装在密封环2的内部，基板1的底部固定连接有LED灯本体3，密封环2的顶部固定连接有第一凸起块4，第一凸起块4的顶部固定连接有散热器5，密封环2的底部固定连接有环形坝6，环形坝6的顶部开设有隔离沟7，隔离沟7的内部放置有V型密封圈8，密封环2底部开设有第一凹槽9，第一凹槽9的内壁上固定连接有第一密封圈10，密封环2的底部安装有有机玻璃11，有机玻璃11的顶部边缘位置固定连接有卡块12，卡块12插接在第一凹槽9内，散热器5的底部设置有第二密封圈13。
[0034]参考图2，为了达到便于封装的目的，本实施例密封环2的内部开设有第二凹槽14，基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括基板(1)和密封环(2)，所述基板(1)封装在密封环(2)的内部，所述基板(1)的底部固定连接有LED灯本体(3)，所述密封环(2)的顶部固定连接有第一凸起块(4)，所述第一凸起块(4)的顶部固定连接有散热器(5)，所述密封环(2)的底部固定连接有环形坝(6)，所述环形坝(6)的顶部开设有隔离沟(7)，所述隔离沟(7)的内部放置有V型密封圈(8)，所述密封环(2)底部开设有第一凹槽(9)，所述第一凹槽(9)的内壁上固定连接有第一密封圈(10)，所述密封环(2)的底部安装有有机玻璃(11)，所述有机玻璃(11)的顶部边缘位置固定连接有卡块(12)，所述卡块(12)插接在第一凹槽(9)内，所述散热器(5)的底部设置有第二密封圈(13)。2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述密封环(2)的内部开设有第二凹槽(14)，所述基板(1)封装在第二凹槽(14)的内部。3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述V型密封圈(8)包括密封圈本体(801)，所述密封圈本体(801)的表面开有V型槽(802)。4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述基板(1)的顶部固定连接有导线(15)，所述散热器(5)的表面开设有线孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振球，
申请(专利权)人：深圳市鸣泰自动化技术有限公司，
类型：新型
国别省市：