一种无灯板型LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无灯板型LED灯，包括发光源、支架、限流电阻、导丝、支座、泡壳和灯头，所述支座插在泡壳的顶部开口之内，所述灯头套设在泡壳的顶部开口之外，所述泡壳和灯头相压合连接，所述支架位于泡壳的内腔之中且顶端与支座相连接，所述发光源固定在支架之上且通过限流电阻和导丝而与灯头电连接。本实用新型专利技术通过将支座插在泡壳的顶部开口之内，将灯头套设在泡壳的顶部开口之外，再利用压头机将泡壳和灯头相压合连接，从而实现三者之间的固定，有效缩短了套筒的长度，且无需额外设置外螺纹，加工方式简单且成本低廉。加工方式简单且成本低廉。加工方式简单且成本低廉。

【技术实现步骤摘要】
一种无灯板型LED灯


[0001]本技术涉及LED灯的
，特别是一种无灯板型LED灯的


技术介绍

[0002]LED灯通常由一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周采用环氧树脂密封，最后安装泡壳而得。
[0003]申请号为CN201711433384.6的中国专利公开了一种LED灯丝灯，包括下端开口的透明罩、连接于透明罩下端的接电器，所述透明罩内设有发光源，还包括：支撑座，所述支撑座设于透明罩与接电器的合围空间内；所述发光源固定于支撑座上且发光源的下端通过一限流电阻与接电器相连，其包括：单根基板条，所述基板条两端为可导电的电连接端；以及多个LED晶片，所述多个LED晶片依次相连并间隔布设于基板条上以形成LED晶片条组，所述LED晶片条组的两端均设有与所述LED晶片条组电连接的整流单元，所述整流单元固定于基板条上并与电连接端相连。虽然其所制备的LED灯无需电路板，但是其内部的支撑座的颈部较长并且需要设置外螺纹从而与接电器螺纹连接，因此存在制备成本较高的问题，亟待解决。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种无灯板型LED灯，能够有效缩短套筒的长度，且无需额外设置外螺纹，加工方式简单且成本低廉。
[0005]为实现上述目的，本技术提出了一种无灯板型LED灯，包括发光源、支架、限流电阻、导丝、支座、泡壳和灯头，所述支座插在泡壳的顶部开口之内，所述灯头套设在泡壳的顶部开口之外，所述泡壳和灯头相压合连接，所述支架位于泡壳的内腔之中且顶端与支座相连接，所述发光源固定在支架之上且通过限流电阻和导丝而与灯头电连接。
[0006]作为优选，所述支座包括套筒和支板，所述套筒的底部开口由封板所封闭，所述支板固定在封板的底面，所述封板和支板上贯穿设有两个通孔，所述支架的顶端穿过通孔设置。
[0007]作为优选，所述套筒过盈连接在与泡壳的顶部开口之内。
[0008]作为优选，所述封板的顶面设有挡环，所述限流电阻位于挡环之内。
[0009]作为优选，所述泡壳的顶部端面上环绕设有若干个插块，所述套筒的顶部向外延伸设有凸边，所述凸边上环绕设有若干个与插块相对应的插口。
[0010]作为优选，所述凸边的外缘设有若干个缺口，其中一根所述导丝弯折设置且位于缺口之内。
[0011]作为优选，所述泡壳的顶部侧壁上环绕设有若干个凹点。
[0012]本技术的有益效果：本技术通过将支座插在泡壳的顶部开口之内，将灯头套设在泡壳的顶部开口之外，再利用压头机将泡壳和灯头相压合连接，从而实现三者之间的固定，有效缩短了套筒的长度，且无需额外设置外螺纹，加工方式简单且成本低廉；通
过使套筒的外径略大于泡壳的口部内径，使套筒能够过盈连接在泡壳之中，同时利用插块和插口的插接配合，从而有效提高支座和泡壳之间的连接强度；通过在泡壳的顶部侧壁上环绕设置若干个凹点，有效提高泡壳与灯头之间的连接强度；通过在套筒的底部开口处设置封板，并在封板的上下两侧分别设置挡环和支板，从而提高支架和限流电阻的安装稳定性。
[0013]本技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
[0014]图1是本技术一种无灯板型LED灯的主视图；
[0015]图2是本技术一种无灯板型LED灯在去除灯头后的主视图；
[0016]图3是本技术一种无灯板型LED灯在去除灯头和泡壳后的主视图；
[0017]图4是本技术一种无灯板型LED灯的支座的主视图；
[0018]图5是本技术一种无灯板型LED灯的支座的俯视图；
[0019]图6是本技术一种无灯板型LED灯的泡壳的主视图；
[0020]图7是本技术一种无灯板型LED灯的泡壳的俯视图。
[0021]图中：1
‑
发光源、2
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支架、3
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限流电阻、4
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导丝、5
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支座、51
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套筒、511
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挡环、52
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支板、53
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通孔、54
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凸边、541
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插口、542
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缺口、6
‑
泡壳、61
‑
凹点、62
‑
插块、7
‑
灯头。
【具体实施方式】
[0022]参阅图1至图7，本技术一种无灯板型LED灯，包括发光源1、支架2、限流电阻3、导丝4、支座5、泡壳6和灯头7，所述支座5插在泡壳6的顶部开口之内，所述灯头7套设在泡壳6的顶部开口之外，所述泡壳6和灯头7相压合连接，所述支架2位于泡壳6的内腔之中且顶端与支座5相连接，所述发光源1固定在支架2之上且通过限流电阻3和导丝4而与灯头7电连接。
[0023]所述支座5包括套筒51和支板52，所述套筒51的底部开口由封板所封闭，所述支板52固定在封板的底面，所述封板和支板52上贯穿设有两个通孔53，所述支架2的顶端穿过通孔53设置。
[0024]所述套筒51过盈连接在与泡壳6的顶部开口之内。
[0025]所述封板的顶面设有挡环511，所述限流电阻3位于挡环511之内。
[0026]所述泡壳6的顶部端面上环绕设有若干个插块62，所述套筒51的顶部向外延伸设有凸边54，所述凸边54上环绕设有若干个与插块62相对应的插口541。
[0027]所述凸边54的外缘设有若干个缺口542，其中一根所述导丝4弯折设置且位于缺口542之内。
[0028]所述泡壳6的顶部侧壁上环绕设有若干个凹点61。
[0029]本技术工作过程：
[0030]首先，将支座5插入泡壳6的顶部开口之内，并使泡壳6的若干个插块62分别与凸边54的若干个插口541相插接配合。然后，将灯头7套设在泡壳6的顶部开口之外，再利用压头机将泡壳6和灯头7相压合连接即可。
[0031]本技术通过将支座插在泡壳的顶部开口之内，将灯头套设在泡壳的顶部开口
之外，再利用压头机将泡壳和灯头相压合连接，从而实现三者之间的固定，有效缩短了套筒的长度，且无需额外设置外螺纹，加工方式简单且成本低廉；通过使套筒的外径略大于泡壳的口部内径，使套筒能够过盈连接在泡壳之中，同时利用插块和插口的插接配合，从而有效提高支座和泡壳之间的连接强度；通过在泡壳的顶部侧壁上环绕设置若干个凹点，有效提高泡壳与灯头之间的连接强度；通过在套筒的底部开口处设置封板，并在封板的上下两侧分别设置挡环和支板，从而提高支架和限流电阻的安装稳定性。
[0032]上述实施例是对本技术的说明，不是对本技术的限定，任何对本技术简单变换后的方案均属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无灯板型LED灯，其特征在于：包括发光源(1)、支架(2)、限流电阻(3)、导丝(4)、支座(5)、泡壳(6)和灯头(7)，所述支座(5)插在泡壳(6)的顶部开口之内，所述灯头(7)套设在泡壳(6)的顶部开口之外，所述泡壳(6)和灯头(7)相压合连接，所述支架(2)位于泡壳(6)的内腔之中且顶端与支座(5)相连接，所述发光源(1)固定在支架(2)之上且通过限流电阻(3)和导丝(4)而与灯头(7)电连接。2.如权利要求1所述的一种无灯板型LED灯，其特征在于：所述支座(5)包括套筒(51)和支板(52)，所述套筒(51)的底部开口由封板所封闭，所述支板(52)固定在封板的底面，所述封板和支板(52)上贯穿设有两个通孔(53)，所述支架(2)的顶端穿过通孔(53)设置。3.如权利要求2所述的一种无灯板型LED灯...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘建新，伍连，吴燕知，
申请(专利权)人：海宁市鑫诚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：