LED车灯模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED车灯模组，包括：基板、白色挡光胶片、LED芯片和荧光胶片，所述白色挡光胶片上冲压有多个放置槽，每个所述放置槽中设置有一个所述LED芯片，所述LED芯片的上方设置有一块所述荧光胶片，所述白色挡光胶片与所述基板粘接，所述荧光胶片与所述LED芯片的表面贴装。本实用新型专利技术中的荧光胶片经冲压成型，其尺寸及厚度可控制，贴装在基板上露出LED芯片的部分，荧光胶片具体挡光和聚光的作用，有效的减少了其发光角度，有利于提升LED车灯的照射距离。另外，LED芯片表面贴装的荧光胶片的厚度尺寸可精确控制，保证可均匀地贴合在LED芯片表面，因而发光均匀性高，解决了LED车灯黄光圈的问题。灯黄光圈的问题。灯黄光圈的问题。

【技术实现步骤摘要】
LED车灯模组


[0001]本技术涉及车灯领域，特别涉及一种LED车灯模组。

技术介绍

[0002]现有技术是在已经形成电路的基板上，进行锡膏印刷后贴装LED蓝色芯片，经过回流焊焊接，然后再基板和LED蓝色芯片表面喷涂一层荧光粉胶水；在LED模组的通电时，蓝色芯片点亮激发荧光粉发白色的光。
[0003]现有技术对喷涂荧光粉胶水的均匀性控制不够精确，无法在LED芯片表面形成均匀的厚度，造成发光不均匀，有黄圈现象。同时喷涂的荧光粉胶水有一定的流动性，会流动到芯片的5个发光面，发光角度增大，车灯使用时照射距离不够远。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种LED车灯模组，以解决至少一个上述技术问题。
[0005]为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种LED车灯模组，包括：基板、白色挡光胶片、LED芯片和荧光胶片，所述白色挡光胶片上冲压有多个放置槽，每个所述放置槽中设置有一个所述LED芯片，所述LED芯片的上方设置有一块所述荧光胶片，所述白色挡光胶片与所述基板粘接，所述荧光胶片与所述LED芯片的表面贴装。
[0006]优选地，所述荧光胶片与所述放置槽的大小形状相同。
[0007]由于采用了上述技术方案，本技术中的荧光胶片经冲压成型，其尺寸及厚度可控制，贴装在基板上露出LED芯片的部分，荧光胶片具体挡光和聚光的作用，有效的减少了其发光角度，有利于提升LED车灯的照射距离。另外，LED芯片表面贴装的荧光胶片的厚度尺寸可精确控制，保证可均匀地贴合在LED芯片表面，因而发光均匀性高，解决了LED车灯黄光圈的问题。
附图说明
[0008]图1示意性地示出了本技术的主视图；
[0009]图2示意性地示出了本技术的剖视图。
[0010]图中附图标记：1、基板；2、白色挡光胶片；3、LED芯片；4、荧光胶片。
具体实施方式
[0011]以下对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0012]作为本技术的一个方面，提供了一种LED车灯模组，包括：基板1、白色挡光胶片2、LED芯片3和荧光胶片4，所述白色挡光胶片2上冲压有多个放置槽，每个所述放置槽中设置有一个所述LED芯片3，所述LED芯片3的上方设置有一块所述荧光胶片4，所述白色挡光胶片2与所述基板1粘接，所述荧光胶片4与所述LED芯片3的表面贴装。优选地，所述荧光胶
片4与所述放置槽的大小形状相同。
[0013]由于采用了上述技术方案，本技术中的上述封装结构更利于生产，生产时，可在已经形成电路的基板1上印刷锡膏后贴装LED芯片3，经过回流焊焊接，然后选用白色挡光胶片2，其上已采用模具冲压形成放置槽，白色挡光胶片2贴装在基板1上。荧光胶片4冲压成LED芯片尺寸大小，贴装在LED芯片3的表面。
[0014]由于采用了上述技术方案，本技术中的荧光胶片经冲压成型，其尺寸及厚度可控制，贴装在基板上露出LED芯片的部分，荧光胶片具体挡光和聚光的作用，有效的减少了其发光角度，有利于提升LED车灯的照射距离。另外，LED芯片表面贴装的荧光胶片的厚度尺寸可精确控制，保证可均匀地贴合在LED芯片表面，因而发光均匀性高，解决了LED车灯黄光圈的问题。
[0015]以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED车灯模组，其特征在于，包括：基板(1)、白色挡光胶片(2)、LED芯片(3)和荧光胶片(4)，所述白色挡光胶片(2)上冲压有多个放置槽，每个所述放置槽中设置有一个所述LED芯片(3)，所述LED芯片(3)的上方设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛丹琳，
申请(专利权)人：华宏光电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：