显示背板及移动终端制造技术

本申请公开了一种显示背板及移动终端，显示背板包括：基板、发光层和保护层，其中，发光层设置于基板上，保护层设置于基板上，保护层朝向基板的一侧设有容纳槽，发光单元位于容纳槽内；本申请能够使显示背板在返厂维修时，实现发光芯片的单颗更换，不用更换整块灯板，有效降低了显示背板的维修成本，提高了资源利用率，节能环保。节能环保。节能环保。

【技术实现步骤摘要】
显示背板及移动终端


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种显示背板及移动终端。

技术介绍

[0002]目前，次毫米发光二极管(Mini light
‑
emitting diode,Mini LED)芯片尺寸范围在50～200微米，其焊盘接角的面积小，芯片的焊接附着力小，因此需要对Mini LED芯片进行封装，防止芯片受到外力作用而脱落。
[0003]Mini LED显示屏在使用中容易出现灯珠串亮、坏点死灯等问题，需要返厂更换灯板，而传统的Mini LED芯片封装方式为将固晶胶覆盖于焊接好芯片的Mini LED基板上，胶水整片固化后与芯片粘连，因此在需要返厂更换灯板时，芯片出现不良或失效后无法实现单颗更换，需要更换整块灯板，使得维修成本高，资源浪费严重。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种显示背板及移动终端，能够使得Mini LED基板在返厂维修时能够实现发光芯片的单颗更换，不用更换整块灯板，有效降低了维修成本，提高了资源利用率。
[0005]本申请实施例提供一种显示背板，包括：
[0006]基板；
[0007]发光层，设置于所述基板上，包括多个间隔设置的发光单元；以及
[0008]保护层，设置于所述基板上，所述保护层朝向所述基板的一侧设有容纳槽，所述发光单元位于所述容纳槽内。
[0009]可选的，所述显示背板包括反射微结构，所述反射微结构环绕于所述发光单元的外围，并位于所述容纳槽内。
[0010]可选的，所述反射微结构包括多个凸起，多个所述凸起的直径范围为3um～16um。
[0011]可选的，所述显示背板包括半透光层，所述半透光层设置于所述保护层背离所述基板的一侧，所述半透光层在所述基板上的正投影覆盖所述发光层在所述基板上的正投影。
[0012]可选的，所述半透光层包括多个半透光子层，一所述半透光子层与一所述发光单元相对应，且所述半透光子层在所述基板上的正投影覆盖其对应的所述发光单元在所述基板上的正投影。
[0013]可选的，所述保护层上设置有一层散射层，所述散射层覆盖所述保护层和所述半透光层。
[0014]可选的，所述保护层与所述基板之间设置有一粘着层，所述粘着层固定粘结所述保护层和所述基板。
[0015]可选的，所述粘着层围绕所述发光层设置。
[0016]可选的，所述容纳槽包括设置于所述保护层朝向所述发光层一侧的多个容纳子
槽，一所述容纳子槽内设置至少一所述发光单元。
[0017]可选的，在垂直所述基板的方向上，所述容纳槽的深度大于所述发光层的高度。
[0018]此外，本申请还提供一种移动终端，包括上述任一项实施例所述的显示背板及终端主体，所述终端主体与所述显示背板组合为一体。
[0019]本专利技术有益效果至少包括：
[0020]本申请通过在所述基板上设置一保护层，所述保护层覆盖所述发光层，所述保护层朝向所述发光层的一侧设置容纳槽，所述发光单元位于所述容纳槽内，使得封装后发光单元不与保护层粘黏，同时起到保护发光层的作用，在后续发光单元出现故障需要返厂更换时，可以对保护层进行拆除然后单独更换发光单元，不需要更换整块灯板，降低了显示背板的维修成本，节能环保。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本申请实施例提供的一种显示背板的俯视结构示意图；
[0023]图2是本申请实施例提供的另一种显示背板的结构示意图；
[0024]图3是本申请实施例提供的另一种显示背板的结构示意图；
[0025]图4是本申请实施例提供的一种显示背板的俯视结构示意图；
[0026]图5是本申请实施例提供的一种具有多个保护子层的显示背板的结构示意图；
[0027]图6是本申请实施例提供的一种具有多个保护子层的显示背板的俯视结构示意图；
[0028]图7是本申请实施例提供的另一种显示背板的结构示意图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]本申请实施例提供一种显示背板及移动终端。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。另外，在本申请的描述中，术语“包括”是指“包括但不限于”。用语第一、第二、第三等仅仅作为标示使用，并没有强加数字要求或建立顺序。本专利技术的各种实施例可以以一个范围的型式存在；应当理解，以一范围型式的描述仅仅是因为方便及简洁，不应理解为对本专利技术范围的硬性限制；因此，应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。例如，应当认为从1到6的范围描述已经具体公开子范围，例如从1到3，从1到4，从1到5，从2到4，从2到6，从3到6等，以及所数范围内的单一数字，例如1、2、3、4、5及6，此不管范围为何皆适用。另外，每当在本文中指出数值范围，是指包括所指范围内的任何引用的数字(分数或整数)。
[0031]目前，Mini LED芯片尺寸范围在50～200微米，其焊盘接角的面积小，芯片的焊接附着力小，因此需要对Mini LED芯片进行封装，防止芯片受到外力作用而脱落。
[0032]Mini LED显示屏在使用中容易出现灯珠串亮、坏点死灯等问题，需要返厂更换灯板，而传统的Mini LED芯片封装方式为将固晶胶覆盖于焊接好芯片的Mini LED基板上，胶水整片固化后与芯片粘连，因此在需要返厂更换灯板时，芯片出现不良或失效后无法实现单颗更换，需要更换整块灯板，使得维修成本高，资源浪费严重。
[0033]为了解决上述技术问题，本申请提供如下技术方案，具体参照图1
‑
图7。
[0034]本申请实施例提供一种显示背板，如图1和图2所示，包括：
[0035]基板10；
[0036]发光层，设置于所述基板10上，包括多个发光单元20；
[0037]保护层30，设置于所述基板10上，所述保护层30朝向所述基板10的一侧设有容纳槽301，所述发光单元20位于所述容纳槽301内。
[0038]具体地，所述显示背板既可以为显示面板中用于提供背光源的背光模组，也可以为直接具有显示功能的显示面板，本实施例中以Mini LED显示屏为例进行说明。
[0039]需要说明的是，现有Mini LED封装工艺包括模压和喷胶，其中模压工艺是将Mini LED基板10放入模具中，将胶水注入模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示背板，其特征在于，包括：基板；发光层，设置于所述基板上，包括多个间隔设置的发光单元；以及保护层，设置于所述基板上，所述保护层朝向所述基板的一侧设有容纳槽，所述发光单元位于所述容纳槽内。2.如权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述显示背板包括反射微结构，所述反射微结构环绕于所述发光单元的外围，并位于所述容纳槽内。3.如权利要求2所述的显示背板，其特征在于，所述反射微结构包括多个凸起，多个所述凸起的直径范围为3um～16um。4.如权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述显示背板包括半透光层，所述半透光层设置于所述保护层背离所述基板的一侧，所述半透光层在所述基板上的正投影覆盖所述发光层在所述基板上的正投影。5.如权利要求4所述的显示背板，其特征在于，所述半透光层包括多个半透光子层，一所述半透光子层与一所述发光单元相对应，且所述半透光子层在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾钰桦，
申请(专利权)人：广州华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：