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本发明提出了一种LED集成模组，数多LED晶片(1)设置在基板(2)上的晶片嵌口(23)中，焊线(3)与晶片焊盘(11)以及驱动焊盘(21)采用超声楔焊接，焊线(3)呈平行于驱动焊盘(21)，透光护层(5)可采用漏印封胶，透光膜或板粘贴在基...该专利属于深圳市秦博核芯科技开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市秦博核芯科技开发有限公司授权不得商用。
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本发明提出了一种LED集成模组，数多LED晶片(1)设置在基板(2)上的晶片嵌口(23)中，焊线(3)与晶片焊盘(11)以及驱动焊盘(21)采用超声楔焊接，焊线(3)呈平行于驱动焊盘(21)，透光护层(5)可采用漏印封胶，透光膜或板粘贴在基...