发光器件晶片结构以及组装发光器件晶片结构的方法技术

当利用小于100微米的小LED像素构建高分辨率显示器时，单片式LED带(取代分立的LED芯片)会减少制造时间及不准确性。LED带旁边的引导带将单片式LED带对齐且增加发光面积。形成在衬底上的单片式LED带具有P接触件及N接触件。第一转移层在单片式LED带的上表面上。第一转移层将单片式LED带从衬底上分离。施加到单片式LED带的下表面的第二转移层将单片式LED带从第一转移层分离。准备显示器背板，所述显示器背板具有正电极、负电极、正接触接垫及负接触接垫。接触接垫。接触接垫。

【技术实现步骤摘要】
发光器件晶片结构以及组装发光器件晶片结构的方法


[0001]本专利技术属于发光器件(light emitting device，LED)像素组装工艺
本公开涉及在显示面板(display panel)的制作中使用单片式LED带(取代分立的LED芯片)作为像素或背光(backlight)。

技术介绍

[0002]现有技术中已阐述多种不同的LED组装方法。传统上，人们手动地将分立的LED元件直接放置在像素封装上或显示器背板(display backplane)上。举例来说，在专利技术人布雷特
·
温德勒(Brett Wendler)等人在2013年10月8日发布的名称为密封像素总成、套件及方法(sealed pixel assemblies,kits and methods)的美国专利第8,552,928B2号中。随着时间的推移，各种不同的自动化工艺改善了LED像素组装准确性及效率。然而，在这些工艺中使用分立的LED像素呈现几个缺点，例如：高成本、耗时及低良率。

技术实现思路

[0003]当利用小于100微米本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组装发光器件晶片结构的方法，其特征在于，包括以下步骤：a.在衬底上形成发光器件带，其中所述发光器件带具有安装在所述发光器件带上的P接触件及N接触件，其中所述发光器件带具有第一长度、第一宽度及第一高度，其中所述第一长度大于所述第一宽度，所述第一宽度大于所述第一高度；b.在所述发光器件带的上表面上施加第一转移层；c.将所述发光器件带从所述衬底分离；d.对所述发光器件带的下表面施加第二转移层；e.将所述发光器件带从所述第一转移层分离；f.准备显示器背板，所述显示器背板具有正电极、负电极、正接触接垫、负接触接垫、将所述正电极连接到所述正接触接垫的正连接导线及将所述负电极连接到所述负接触接垫的负连接导线；g.将一对引导带，即第一引导带及第二引导带，安装到所述显示器背板，其中所述显示器背板是柔性的；h.将所述发光器件带安装在所述一对引导带之间；以及i.将所述发光器件带从所述第二转移层脱离。2.根据权利要求1所述的组装发光器件晶片结构的方法，其特征在于，还包括以下步骤：将第三引导带及第四引导带安装到所述显示器背板。3.根据权利要求2所述的组装发光器件晶片结构的方法，其特征在于，还包括以下步骤：在所述第三引导带与所述第四引导带之间安装第二发光器件带。4.根据权利要求3所述的组装发光器件晶片结构的方法，其特征在于，还包括以下步骤：为所述第一引导带、所述第二引导带、所述第三引导带及所述第四引导带提供半透明材料。5.根据权利要求3所述的组装发光器件晶片结构的方法，其特征在于，还包括以下步骤：为所述第一引导带、所述第二引导带、所述第三引导带及所述第四引导带提供透明材料。6.根据权利要求1所述的组装发光器件晶片结构的方法，其特征在于，还包括以下步骤：沿着发光器件带第一侧形成所述N接触件，以及沿着发光器件带第二侧形成所述P接触件。7.根据权利要求2所述的组装发光器件晶片结构的方法，其特征在于，还包括以下步骤：通过将所述引导带的内表面接合到发光器件带第一侧及发光器件带第二侧来将所述P接触件与所述正电极对齐以及将所述N接触件与所述负电极对齐。8.根据权利要求7所述的组装发光器件晶片结构的方法，其特征在于，还包括以下步骤：将第三引导带及第四引导带安装到所述显示器背板。9.根据权利要求8所述的组装发光器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志佳，
申请(专利权)人：陈志佳，
类型：发明
国别省市：