发光封装体及其制造方法技术

一种发光封装体，包括黑色模封件、多个发光元件与线路结构。黑色模封件具有第一表面与相对第一表面的第二表面。这些发光元件埋设于黑色模封件中。各个发光元件具有出光面、相对于出光面的背面以及配置于背面的多个接垫。各个发光元件的出光面裸露于第一表面，并与第一表面切齐。各个发光元件的接垫皆裸露于第二表面。线路结构配置于第二表面上，并电性连接这些接垫。上述黑色模封件能减少漏光，以降低漏光对影像的不良影响。另外，在此也提出上述发光封装体的制造方法。光封装体的制造方法。光封装体的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
发光封装体及其制造方法


[0001]本专利技术是有关于一种半导体封装体及其制造方法，且特别是有关于一种发光封装体及其制造方法。

技术介绍

[0002]现有的发光二极管显示面板通常是由两块彼此堆叠的基板组装而成，其中一块是装设多个发光二极管的发光基板，而另一块是彩色滤光基板。发光基板的这些发光二极管通常是白光或蓝光发光二极管，而彩色滤光基板可利用滤光层或荧光层将发光二极管所发出的光线转变成红光、绿光与蓝光，以使发光二极管显示面板能显示影像。
[0003]彩色滤光基板通常还具有一层黑矩阵，其中黑矩阵能阻挡出射角偏大的红光、绿光与蓝光，以减少漏光(light leakage)，进而降低红光、绿光与蓝光彼此混光对影像所造成的不良影响。由于现有的发光二极管显示面板通常是由发光基板与彩色滤光基板组装而成，因此在组装的过程中，发光基板与彩色滤光基板两者的对位(alignment)必须准确(accuracy)。否则，黑矩阵可能会完全遮盖一些发光二极管，造成显示面板的局部区域呈现暗态，导致影像品质下降。

技术实现思路

[0004]本专利技术至少一实施例提出一种发光封装体，其包括黑色模封件与埋设于黑色模封件中的多个发光元件。
[0005]本专利技术至少一实施例还提出一种发光封装体的制造方法，其用于制造上述发光封装体。
[0006]本专利技术至少一实施例所包括的发光封装体，其包括黑色模封件、多个发光元件与线路结构。黑色模封件具有第一表面与相对第一表面的第二表面。这些发光元件埋设于黑色模封件中。各个发光元件具有出光面、相对于出光面的背面以及配置于背面的多个接垫。各个发光元件的出光面裸露于第一表面，并与第一表面切齐。各个发光元件的接垫皆裸露于第二表面。线路结构配置于第二表面上，并电性连接这些接垫。
[0007]在本专利技术至少一实施例中，上述黑色模封件的光学密度(Optical Density，OD)大于2。
[0008]在本专利技术至少一实施例中，这些发光元件皆为发光二极管晶粒。
[0009]在本专利技术至少一实施例中，各个接垫具有外表面，而这些接垫的外表面皆裸露于第二表面，并与第二表面切齐。
[0010]在本专利技术至少一实施例中，上述黑色模封件直接接触于这些发光元件。
[0011]在本专利技术至少一实施例中，这些发光元件包括多个红色发光二极管、多个绿色发光二极管以及多个蓝色发光二极管。
[0012]在本专利技术至少一实施例中，上述发光封装体还包括透明保护层，其中透明保护层配置于第一表面，并覆盖这些发光元件的这些出光面。
[0013]在本专利技术至少一实施例中，这些发光元件彼此分开，以使这些发光元件之间存有多个间隙，而黑色模封件填满这些间隙。
[0014]本专利技术至少一实施例所包括的发光封装体的制造方法包括以下步骤。提供多个发光元件，其中各个发光元件具有出光面、相对于出光面的背面以及配置于背面的多个接垫。将这些发光元件配置在第一承载件上，其中这些发光元件之间存有多个间隙，而这些接垫位于这些出光面与第一承载件之间。在第一承载件上形成黑色模封材料，其中黑色模封材料覆盖这些发光元件与这些出光面，并填满这些间隙。黑色模封材料具有第一表面与相对第一表面的第二表面，而这些发光元件与第二表面皆位于第一表面与第一承载件之间。从第一表面移除部分黑色模封材料，以形成黑色模封件，并裸露出这些出光面。将黑色模封件与这些发光元件两者与第一承载件分开，以裸露出这些接垫。在裸露的这些接垫上形成线路结构，其中线路结构电性连接这些接垫。
[0015]在本专利技术至少一实施例中，从第一表面移除部分黑色模封材料的方法包括从第一表面研磨黑色模封材料。
[0016]在本专利技术至少一实施例中，从第一表面移除部分黑色模封材料之后，还包括在黑色模封件上与这些出光面上形成透明保护层。
[0017]在本专利技术至少一实施例中，上述线路结构是在透明保护层形成之后而形成。
[0018]在本专利技术至少一实施例中，在将黑色模封件与这些发光元件两者与第一承载件分开的过程中，黑色模封件与这些发光元件皆配置与连接于第二承载件，其中第二承载件遮盖这些出光面。
[0019]基于上述，以上黑色模封件可作为黑矩阵，并具有减少漏光的功能，以降低漏光对影像所造成的不良影响。其次，由于这些发光元件埋设于黑色模封件中，因此这些发光元件与黑色模封件可以整合成一体，无需进行两块基板之间的对位与组装。
附图说明
[0020]图1至图7是本专利技术至少一实施例的发光封装体的制造方法的流程剖面示意图。
[0021]【主要元件符号说明】
[0022]10：第一承载件
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11：支撑板
[0023]12：黏着层
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20：第二承载件
[0024]100：发光封装体
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110：发光元件
[0025]111：出光面
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112：背面
[0026]113：接垫
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113a：外表面
[0027]120：黑色模封件
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120i：黑色模封材料
[0028]121、121i：第一表面
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122：第二表面
[0029]130：透明保护层
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140：线路结构
[0030]141：线路层
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142、144：绝缘层
[0031]143：导电连接件
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144a：开口
[0032]G1：间隙
具体实施方式
[0033]在以下的内文中，为了清楚呈现本案的技术特征，图式中的元件(例如层、膜、基板以及区域等)的尺寸(例如长度、宽度、厚度与深度)会以不等比例的方式放大。因此，下文实施例的说明与解释不受限于图式中的元件所呈现的尺寸与形状，而应涵盖如实际制程及/或公差所导致的尺寸、形状以及两者的偏差。例如，图式所示的平坦表面可以具有粗糙及/或非线性的特征，而图式所示的锐角可以是圆的。所以，本案图式所呈示的元件主要是用于示意，并非旨在精准地描绘出元件的实际形状，也非用于限制本案的申请专利范围。
[0034]其次，本案内容中所出现的「约」、「近似」或「实质上」等这类用字不仅涵盖明确记载的数值与数值范围，而且也涵盖专利技术所属
中具有通常知识者所能理解的可允许偏差范围，其中此偏差范围可由测量时所产生的误差来决定，而此误差例如是起因于测量系统或制程条件两者的限制。此外，「约」可表示在上述数值的一个或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光封装体，其特征在于，包括：黑色模封件，具有第一表面与相对该第一表面的第二表面；多个发光元件，埋设于该黑色模封件中，其中各该发光元件具有出光面、相对于该出光面的背面以及配置于该背面的多个接垫，各该发光元件的该出光面裸露于该第一表面，并与该第一表面切齐，而各该发光元件的该接垫皆裸露于该第二表面；以及线路结构，配置于该第二表面上，并电性连接所述接垫。2.根据权利要求1所述的发光封装体，其特征在于，该黑色模封件的光学密度大于2。3.根据权利要求1所述的发光封装体，其特征在于，所述发光元件皆为发光二极管晶粒。4.根据权利要求1所述的发光封装体，其特征在于，各该接垫具有外表面，而所述接垫的该外表面皆裸露于该第二表面，并与该第二表面切齐。5.根据权利要求1所述的发光封装体，其特征在于，该黑色模封件直接接触于所述发光元件。6.根据权利要求1所述的发光封装体，其特征在于，所述发光元件包括多个红色发光二极管、多个绿色发光二极管以及多个蓝色发光二极管。7.根据权利要求1所述的发光封装体，还包括透明保护层，其特征在于，该透明保护层配置于该第一表面，并覆盖所述发光元件的所述出光面。8.根据权利要求1所述的发光封装体，其特征在于，所述发光元件彼此分开，以使所述发光元件之间存有多个间隙，而该黑色模封件填满所述间隙。9.一种发光封装体的制造方法，其特征在于，包括：提供多个发光元件，其中各该发光元件具有出光面、相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯铭，林晨浩，李子念，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：