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一种倒装LED车灯制造技术
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下载一种倒装LED车灯的技术资料
文档序号:15509931
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本发明涉及一种倒装LED车灯,其特征在于,该LED车灯包括基板、导电线路层、链接线路层、围坝胶、芯片单元和侧缝胶;所述基板顶部固定设置所述导电线路层,所述导电线路层顶部的一侧固定设置有用于连接正负极电源线的链接线路层,所述导电线路层顶部设置...
该专利属于中国人民大学所有,仅供学习研究参考,未经过中国人民大学授权不得商用。
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