本技术公开了一种高气密性LED灯珠，包括FPC柔性电路板、LED灯珠，所述FPC柔性电路板设置正面焊盘和相对应的背面焊盘，在正面焊盘上刷上高温锡膏，将LED灯珠贴于焊盘上，LED灯珠的周圈尺寸均小于FPC柔性电路板，FPC柔性电路板正面...

本发明公开了一种带角度的小尺寸白色发光二极管的制备方法，具体步骤如下：S1：采用固晶工艺在基板正面以阵列形式粘结若干晶片；S2：使用模具Ⅰ对黄色荧光胶进行一次模压成型，在基板正面形成若干胶道区Ⅰ，每个胶道区Ⅰ包括若干间隔排列的条形凸起胶...

本技术公开了一种侧贴闪光灯，安装于手机背部，所述闪光灯包括转换板以及灯珠；所述转换板在侧贴的一方开设四个半圆柱状的槽体，槽体内覆盖铜片形成导通铜柱，安装时，开设槽体的一侧通过SMT吃锡固定在手机上，锡膏填充于槽体内；所述转换板的上表面设...

本实用新型公开了一种单色无极性贴片发光二极管，包括基板、晶片、连接线和封装胶；所述基板上面设置两颗晶片，两颗晶片通过固晶胶固定在基板上，两颗晶片在基板的中心点的位置呈轴对称设置，并且两颗晶片的正负极位置相反，两颗晶片的正负极分别通过连接...

本实用新型公开了一种类光耦四脚封装型贴片红外接收头，光敏芯片和信号处理芯片固定设置在支架的芯片固定区，支架的两侧分别设有两个引脚，信号处理芯片分别与引脚连接，光敏芯片的顶部通过键合线与信号处理芯片连接，支架为一侧与屏蔽盖一体成形的一体式...

本实用新型公开了一种高稳定性光电耦合器，光电耦合器包括左支架和右支架，左支架上固定位置固定发光原件，所述右支架上固定位置固定受光原件，发光原件位于受光原件上方，发光原件和受光原件所在的区域通过白色透光的环氧树脂封装体封装，外部由黑色不透...

本实用新型公开了一种增强气密性的封装结构，包括金属端子、围坝、发光芯片和封装胶，其中，金属端子上两侧设有两条内外设置的尖锥槽，包括第一尖锥槽和第二尖锥槽，第一尖锥槽和第二尖锥槽之间成型设置有尖锥凸起，围坝注塑成型设置在金属端子的四周，形...

本实用新型提出了一种提高发光二极管焊接导线可靠性的封装结构，围坝围绕第一基板和第二基板外周成型设置，形成封装腔体，第一基板和第二基板之间间隙设置，第一基板上设有两条相互平行的第一坝体，且两条第一坝体与第一基板配合形成第一沟槽，第二基板上...

本发明公开了一种LED荧光膜的制作方法，包括如下步骤：（1）、按配比混合荧光粉及胶水；（2）、使用点胶机将荧光粉和胶水的混合液涂覆到软板模具中，混合液嵌入放置于软板模具中；（3）、将步骤（2）得到的软板模具放入离心机中，采用两段式离心，...

本实用新型公开了一种八合一发光二极管，若干上焊盘和共阳极上焊盘沿基板正面周向排列分布，若干下焊盘和共阳极下焊盘沿基板反面周向排列分布，上焊盘通过导通铜柱与下焊盘导电连接，共阳极上焊盘通过导通铜柱与共阳极下焊盘导电连接，固晶区设置在基板正...

本实用新型公开了一种防渗透的LED支架，包括第一金属板、第二金属板和围坝，第一金属板和第二金属板间隔设置，所述围坝绕第一金属板和第二金属板的外周设置，所述第一金属板靠近第二金属板的一侧设有第一凹槽，所述第二金属板靠近第一金属板的一侧设有...

本实用新型公开了一种防固晶银胶短路的芯片封装结构，包括基板、正极焊盘、负极焊盘、芯片和封装胶，其中，所述正极焊盘包括一体成型的外框架、若干连接架、中心区域，若干所述连接架以中心区域为发散点，沿中心区域的周向呈圆形阵列分布，所述连接架的一...

本发明公开了一种无基板光源快速制造方法,预先将发光强度和波长一致的蓝光倒装芯片按设计好的间距阵列排布，然后在各蓝光倒装芯片的间隙里填充白色硅胶后烤箱烘烤固化，固化后使用研磨机将白色硅胶研磨至蓝光倒装芯片等高处，随后采用粘接剂将荧光胶片贴...

本实用新型公开了一种可以改变焊盘的发光芯片封装结构，发光芯片的发光面粘结在荧光胶膜上，正极银胶层和负极银胶层分别包覆发光芯片的正极焊盘和负极焊盘，白色硅胶层位于环氧胶层靠近发光芯片的一侧表面，且包覆在发光芯片的外周，环氧胶层填充包覆在正...

本实用新型公开了一种小尺寸加厚的LED芯片结构，两块第一焊盘设置在基板的底面，两块第二焊盘设置在基板的顶面，基板上开有两个竖直通孔，两个竖直通孔内均填充有导电导热基材，LED芯片通过焊接剂焊接在两块第二焊盘的上表面，硅胶片贴覆在LED芯...

本发明提出了一种新型LED芯片封装结构及其制备方法，包括基板、围坝、LED芯片、扩散粉胶层、荧光粉胶层、白色硅胶层和透明硅胶层，围坝围绕基板外周成型设置，形成封装腔体，基板上一体成型有一凸起台阶，LED芯片安装在凸起台阶上，LED芯片通...

本实用新型提出了一种用于优化光斑的LED封装结构，包括基板、外框架、环形围坝、LED芯片、荧光粉和硅胶，所述外框架围绕基板外周成型设置，形成第一环形区，所述环形围坝成型设置在第一环形区内的基板上，且形成第二环形区，所述LED芯片固定在第...

本发明公开了一种小角度可变焦的光源的制造方法,S1：设计透镜上模具组件和透镜下模具组件，S2：使用胶水对上下模具进行压膜填充；S3：将经S2压膜成型后的透镜粘贴在胶膜上；S4：使用网格压板将废料区向下压断使之与透镜相分离得到单颗透镜成品...

本发明提出了一种手机LED闪光灯结构及其制作工艺，其结构包括陶瓷基板、晶片和硅胶；所述晶片设置在陶瓷基板中心，所述硅胶设置在陶瓷基板和晶片上方；所述陶瓷基板左右两端各设有台阶状反射壁的陶瓷；所述硅胶内部包括有荧光粉。本发明与传统手机LE...

本发明公开了一种CSP光源及其制备方法，包括蓝光晶片、荧光胶和白色胶水，所述荧光胶包覆在蓝光晶片的五个发光面，所述白色胶水设置在荧光胶的外周侧边上，形成围坝。本发明采用荧光胶对蓝光晶片五个出光面进行包覆，使得蓝光晶片五个出光面均与荧光粉...