【技术实现步骤摘要】
一种CSP光源及其制备方法
[0001]本专利技术涉及基于一种CSP光源及其制备方法，属于光源制造领域。
技术介绍
[0002]目前蓝光晶片均为五面出光，分为正面出光和侧面出光，不同芯片厂商侧光在总光通量中的占比也不同，一般为10%~35%。所以侧光的利用率直接影响到了整个产品的出光效率。
[0003]目前CSP封装主要通过对蓝光晶片膜压荧光粉或荧光胶片工艺实现，且产品大多数为单面出光，因为蓝光晶片侧面少部分光线被遮挡，所以颜色较均匀，但是出光效率较差；另有少部分CSP封装采用荧光胶全覆盖，呈现五面出光，由于蓝光晶片侧光不均匀，导致与荧光粉混合后出光效率高，但是颜色均匀度较差。
技术实现思路
[0004]为解决现有技术中的不足，本专利技术提供一种CSP光源及其制备方法，采用荧光胶对蓝光晶片五个出光面进行包覆，使得蓝光晶片五个出光面均与荧光粉充分激发，以获得最佳的出光效率，并用白胶再次对芯片四周围坝，使蓝光晶片的4个侧面向上光反射，形成单面出光的CSP光源。
[0005]本专利技术中主要采用的技...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种CSP光源，其特征在于，包括蓝光晶片、荧光胶和白色胶水，所述荧光胶包覆在蓝光晶片的五个发光面，所述白色胶水设置在荧光胶的外周侧边上，形成围坝。2.根据权利要求1所述的一种CSP光源，其特征在于，所述荧光胶由荧光粉与硅胶混合制得，荧光粉与硅胶的质量配比为1:0.001
‑
1:5。3.一种CSP光源的制备方法，其特征在于，权利要求1
‑
2所述的一种能CSP光源具体制备方法如下：S1:将UV胶膜贴附在玻璃载板的一侧表面；S2:使用离膜剂将若干个第一模具进行均匀喷涂，随后将喷涂过离膜剂的第一模具贴附在UV胶膜上远离玻璃载板的一侧，并进行固定，其中，若干个第一模具均布排列设置，相邻两第一模具之间形成格子状的固晶区；S3:使用固晶机将蓝光晶片放置在固晶区中心位置，其中，蓝光晶片的发光面朝上，焊盘朝下并粘结在UV胶膜上；S4:在固晶区域内点...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶燕兵，刘跃斌，盛刚，陶韵，李凯，罗浩，
申请(专利权)人：江苏欧密格光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。