一种固体荧光胶制备方法及固体荧光胶片技术

本发明专利技术涉及固体荧光胶技术领域，特别涉及一种固体荧光胶制备方法及固体荧光胶片，其中，一种固体荧光胶制备方法，包括以下步骤，取荧光粉、硅胶和稀释剂进行混合搅拌并真空除泡，按重量计算，所述荧光粉、所述硅胶和所述稀释剂的比例为(1

【技术实现步骤摘要】
一种固体荧光胶制备方法及固体荧光胶片


[0001]本专利技术涉及固体荧光胶
，特别涉及一种固体荧光胶制备方法及固体荧光胶片。

技术介绍

[0002]LED光源作为第四代照明光源，相对于前几代的照明产品具有发光效率高、响应速度快、使用寿命长、无有毒气体、无辐射、抗冲击、易控制等显著优点，其应用范围及市场占有率日益提高。
[0003]但现有的发光二极管的封装一般都是在LED芯片上进行封装一层荧光胶或者是带有荧光粉的硅胶；通过加热形成的荧光胶或者是带有荧光粉的硅胶价格昂贵，在尺寸切割和使用率、及操作性较低；且现有的荧光胶或者是带有荧光粉的硅胶厚度比较厚，散热慢。且现有点胶多采用点胶机或喷胶机进行点胶，点胶工艺需时刻监测胶量和时间，另外点胶出来的形状呈半圆形，胶水不能覆盖全部蓝光和出光会有黄圈，影响发光效果。
[0004]为此，中国专利(公开号为CN211929529U)公开了一种发光二极管封装结构，设置有固体荧光胶片层，降低成本，且散热快。但现有的固体荧光胶片成本过高，通常增加纳米玻璃或纯硅胶制作固体荧光胶，使用纯硅胶制作的固体荧光胶无法克服胶水收缩，而增加纳米玻璃的固体荧光胶，由于材质硬度决定接触芯片表面，固晶时会损伤芯片表面，会造成芯片电机和电路走线损伤导致芯片造成漏电。

技术实现思路

[0005]为解决上述现有技术中利用固体荧光胶对发光二极管封装时芯片漏电的不足，本专利技术提供一种固体荧光胶制备方法及固体荧光胶片，固体荧光胶片贴附在芯片时，不会损伤芯片电极和金属电路。
[0006]本专利技术提供的一种固体荧光胶制备方法包括以下步骤，取荧光粉、硅胶和稀释剂进行混合搅拌并真空除泡，按重量计算，所述荧光粉、所述硅胶和所述稀释剂的比例为(1
‑
5)：1：(0.01～0.2)；
[0007]将已除泡的混合胶液挤出至离型膜上并对混合胶液平推刮平形成混合胶片；
[0008]对所述混合胶片进行烘烤以使所述硅胶固化和所述稀释剂挥发，生成固体荧光胶。
[0009]在一实施例中，所述荧光粉包括氮化物、氮氧化物、铝酸盐、硅酸盐、磷酸盐或氟化物。
[0010]在一实施例中，所述稀释剂为丙酸丙酯。
[0011]在一实施例中，按重量计算，所述荧光粉、所述硅胶和所述稀释剂的比例为(1.4
‑
4)：1：(0.02～0.065)。
[0012]在一实施例中，通过刮膜设备对所述混合胶片进行挤出和平推，平推后的所述混合胶片的厚度为10
‑
400μm。
[0013]在一实施例中，所述混合胶片烘烤的温度为50
‑
150℃，烘烤时间为10
‑
60min。
[0014]在一实施例中，烘烤后的所述固体荧光胶厚度为10
‑
300μm。
[0015]在一实施例中，在生成固体荧光胶后，通过劈裂机将所述固体荧光胶劈裂成若干个固体荧光胶片，每个所述固体荧光胶片长宽范围是3
×
3μm
‑
10
×
10mm。
[0016]在一实施例中，将劈裂的若干所述固体荧光胶片从所述离型膜翻膜至蓝膜上，通过扩晶机使所述蓝膜上的若干个固体荧光胶片两两之间拉开间距后，再次翻膜至UV膜上，利用UV解胶机进行解胶。
[0017]本专利技术还提供一种固体荧光胶片，采用如上任一项所述的一种固体荧光胶制备方法制备。
[0018]基于上述，与现有技术相比，本专利技术提供的一种固体荧光胶制备方法，通过在荧光粉和硅胶原料中增加稀释剂，利用稀释剂把硅胶应力、拉伸力在搅拌、刮膜、烘烤、半固化切割后全部释放，保持硅胶原有的拉伸强度，从而在封装使用中有一定的柔软性，固体荧光胶片贴附在芯片时，不会损伤芯片电极和金属电路。
[0019]本专利技术的其它特征和有益效果将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他有益效果可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；在下面描述中附图所述的位置关系，若无特别指明，皆是图示中组件绘示的方向为基准。
[0021]图1为本专利技术提供的固体荧光胶制备方法的流程图；
[0022]图2为本专利技术提供的离型膜与固体荧光胶的示意图；
[0023]图3为本专利技术提供的劈裂固体荧光胶的示意图；
[0024]图4为本专利技术提供的蓝膜上扩晶后的固体荧光胶片的示意图；
[0025]图5为本专利技术提供的UV膜上解胶后的固体荧光胶片的示意图。
[0026]附图标记：
[0027]10固体荧光胶
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11间距槽
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20离型膜
[0028]30蓝膜
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40UV膜
具体实施方式
[0029]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例；下面所描述的本专利技术不同实施方式中所设计的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合；基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]在本专利技术的描述中，需要说明的是，本专利技术所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本专利技术所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义，不能理解为对本专利技术的限制；应进一步理解，本专利技术所使用的术语应被理解为具有与这些术语在本说明书的上下文和相关领域中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的意义来理解，除本专利技术中明确如此定义之外。
[0031]如图1所示，本专利技术提供的一种固体荧光胶制备方法，包括以下步骤，取荧光粉、硅胶和稀释剂进行混合搅拌并真空除泡，按重量计算，所述荧光粉、所述硅胶和所述稀释剂的比例为(1
‑
5)：1：(0.01～0.2)；将已除泡的混合胶液挤出至离型膜上并对混合胶液平推刮平形成混合胶片；对所述混合胶片进行烘烤以使所述硅胶固化和所述稀释剂挥发，生成固体荧光胶。
[0032]具体实施时，取荧光粉、硅胶和稀释剂放入胶杯中，按重量计算，荧光粉、硅胶和稀释剂的比例为(1
‑
5)：1：(0.01～0.2)，较佳地，在一实施例中，荧光粉、硅胶和稀释剂的比例为(1.4
‑
4)：1：(0.02～0.065)，例如，荧光粉、硅胶和稀释剂的比例为1.5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固体荧光胶制备方法，其特征在于：包括以下步骤，取荧光粉、硅胶和稀释剂进行混合搅拌并真空除泡，按重量计算，所述荧光粉、所述硅胶和所述稀释剂的比例为(1
‑
5)：1：(0.01～0.2)；将已除泡的混合胶液挤出至离型膜上并对混合胶液平推刮平形成混合胶片；对所述混合胶片进行烘烤以使所述稀释剂挥发和所述硅胶固化，生成固体荧光胶。2.根据权利要求1所述的固体荧光胶制备方法，其特征在于：所述荧光粉包括氮化物、氮氧化物、铝酸盐、硅酸盐、磷酸盐或氟化物。3.根据权利要求1所述的固体荧光胶制备方法，其特征在于：所述稀释剂为丙酸丙酯。4.根据权利要求1所述的固体荧光胶制备方法，其特征在于：按重量计算，所述荧光粉、所述硅胶和所述稀释剂的比例为(1.4
‑
4)：1：(0.02～0.065)。5.根据权利要求1所述的固体荧光胶制备方法，其特征在于：通过刮膜设备对所述混合胶片进行挤出和平推，平推后的所述混合胶片的厚度为10
‑
400μm。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉元，王浩，陈锦庆，林紘洋，杨皓宇，李昇哲，万喜红，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：发明
国别省市：