一种LED封装方法技术

本发明专利技术涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装方法,包括以下步骤，清洗载体支架并在所述载体支架上设置助焊剂，固定芯片至所述助焊剂上进行共晶结合，以使所述助焊剂挥发，所述芯片与所述载体支架结合；清洗所述共晶结合后的材料，在所述芯片上方依次增加粘合胶和固体荧光胶片后进行烘烤，以使所述芯片与所述固体荧光胶片彻底固化；在所述芯片四周设置反光胶并进行固化，以覆盖所述芯片周围蓝光；使用密封胶封装处理；通过采用固体荧光胶片进行封装，提升了发光二极管的光效，且固体荧光胶片整体厚度较薄，散热效率高，解决了发光二极管成品封装散热的问题，进一步提升发光二极管的发光亮度和发光二极管的可靠性。的发光亮度和发光二极管的可靠性。的发光亮度和发光二极管的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装方法


[0001]本专利技术涉及LED封装
，特别涉及一种LED封装方法。

技术介绍

[0002]LED光源作为第四代照明光源，相对于前几代的照明产品具有发光效率高、响应速度快、使用寿命长、无有毒气体、无辐射、抗冲击、易控制等显著优点，其应用范围及市场占有率日益提高。
[0003]但现有的发光二极管的封装一般都是在LED芯片上进行封装一层荧光胶或者是带有荧光粉的硅胶；而将树脂和固化剂发生反应，通过加热形成的荧光胶或者是带有荧光粉的硅胶价格昂贵，在尺寸切割和使用率、及操作性较低；且现有的荧光胶或者是带有荧光粉的硅胶厚度比较厚，散热慢。

技术实现思路

[0004]为解决上述现有技术中LED封装成本高，现有封装采用硅胶散热慢的不足，本专利技术提供一种LED封装方法，包括以下步骤，
[0005]清洗载体支架并在所述载体支架上设置助焊剂，固定芯片至所述助焊剂上进行共晶结合，以使所述助焊剂挥发，所述芯片与所述载体支架结合；
[0006]清洗所述共晶结合后的材料，在所述芯片上方依次增加粘合胶和固体荧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装方法，其特征在于：包括以下步骤，清洗载体支架并在所述载体支架上设置助焊剂，固定芯片至所述助焊剂上进行共晶结合，以使所述助焊剂挥发，所述芯片与所述载体支架结合；清洗所述共晶结合后的材料，在所述芯片上方依次增加粘合胶和固体荧光胶片后进行烘烤，以使所述芯片与所述固体荧光胶片彻底固化；在所述芯片四周设置反光胶并进行固化，以覆盖所述芯片周围蓝光；使用密封胶封装处理。2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：所述助焊剂厚度为1
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20微米。3.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：利用共晶机进行共晶结合，共晶结合后所述芯片与所述载体支架厚度为1
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3微米。4.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：所述粘合胶的尺寸相对所述芯片尺寸小20％
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50％，所述粘合胶为硅胶。5.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：采用多孔吸嘴将所述固体荧光胶片放置于所述粘合胶上，所述固体荧光胶片采用以下步骤制备，取荧光粉、硅胶和稀释剂进行混合搅拌并真空除泡，按重量计算，所述荧光粉、所述硅胶和所述稀释剂的比例为(1
‑
3)：...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉元，王浩，陈锦庆，林紘洋，翁念义，万喜红，李昇哲，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：发明
国别省市：