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本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装方法,包括以下步骤，清洗载体支架并在所述载体支架上设置助焊剂，固定芯片至所述助焊剂上进行共晶结合，以使所述助焊剂挥发，所述芯片与所述载体支架结合；清洗所述共晶结合后的材料，在所述芯片上方依...
该专利属于福建天电光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建天电光电有限公司授权不得商用。

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