本实用新型公开了一种二次封装结构，包括外框架结构和一次封装体，其中，一次封装体包括第一金属引脚I、第二金属引脚I、注胶槽、第一围坝、发光芯片和一次封装胶，外框架结构包括第二围坝、基板、第一金属引脚II、第二金属引脚II和二次封装胶，第一...

本实用新型公开了一种具有极性标志的CSP光源封装结构，包括发光晶片、荧光胶膜、极性标志和封装胶，荧光胶膜贴覆在所述发光晶片的发光面，所述极性标志间隔设置在所述荧光胶膜的一侧边，封装胶包覆在所述发光晶片、荧光胶膜和极性标志的周边以及荧光胶...

本发明公开了一种LED灯珠缺陷检测和评估方法，包括获取整体的LED灯珠图像，形成I类标签图像；将I类标签图像进行语义分割处理，得到多个单一的LED灯珠图像；对多个单一的LED灯珠图像分别进行标签化处理，得到多个II类标签数据；通过多个I...

本实用新型公开了一种LED支架，其特征在于，包括第一金属支架和第二金属支架，所述第一金属支架和第二金属支架均为L型结构，所述第一金属支架的横向端与所述第二金属支架的横向端上下相对设置，且形成填充空间，所述填充空间内填充有塑胶，所述第一金...

本实用新型公开了一种全无机封装高可靠性的UVC LED器件，包括铜碗杯、陶瓷基板、金属粉末胶、玻璃片、锡膏和UVC LED晶片，所述铜碗杯设置在陶瓷基板上围成一个容纳腔体，所述UVC LED晶片通过锡膏或者共晶焊固定在容纳腔体内的陶瓷基...

本实用新型公开了一种具有固晶粘结接剂强化区的LED基板及压印模具，LED基板表面压印有环形槽，构成压印粘结区，环形槽内的LED基板上压印有凹槽。压印模具包括两组模具，第一组模具的上表面中心位置设有凸起刀口，第二组模具为分离式结构，包括模...

本实用新型公开了一种具有新型荧光粉封装结构的LED发光器件，基板上设有倒梯形凹槽，且倒梯形凹槽侧壁从下至上依次设有第一梯台和第二梯台，LED发光芯片固定设置在基板上，且通过导线与基板底部电路连接，封装胶水填充在倒梯形凹槽内，且与第一梯台...

本实用新型提供一种LED支架和具有其的LED组件，LED支架包括：第一基板，第一基板形成为上表面能够与LED的正极电连接的金属板；第二基板，第二基板邻近第一基板设置，第二基板形成为上表面能够与LED的负极电连接的金属板，第一基板和/或第...

本实用新型公开了一种光电耦合器，包括：发光源，发光源的引脚与信号输入端相连以接收信号输入端传输的信号，发光源能够发出光线；受光器，与发光源相对设置，受光器能够接收光线并产生光电流；绝缘层，位于发光源和受光器之间以隔离发光源和受光器，绝缘...

本实用新型公开了一种耐高温高寿命的微型侧发三色LED芯片，包括基板以及固定在基板1上的LED芯片，基板上设置两个上下通透的导电通孔，导电通孔的上方与下方均设置导电层，导电层位于基板的上表面和下表面，LED芯片为LED芯片1、LED芯片2...

本发明提供一种LED支架和具有其的LED组件，LED支架包括：第一基板，第一基板形成为上表面能够与LED的正极电连接的金属板；第二基板，第二基板邻近第一基板设置，第二基板形成为上表面能够与LED的负极电连接的金属板，第一基板和/或第二基...

本实用新型公开了一种微型低光衰LED灯珠，包括PCB板以及固定在PCB板上的LED灯珠，所述PCB板上设置若干上下通透的导电通孔，所述导电通孔的上方与下方均设置导电层，导电层位于PCB板的上表面和下表面，所述LED灯珠通过硅树脂固晶胶焊...

本实用新型公开了一种多波段的微型LED发射贴片器件，所述器件包括载板、透镜，载板上设置四个发光二极管，分别为LED1、LED2、LED3、LED4，所述透镜贴合在载板上，将四个发光二极管覆盖，使其出平行光，所述四个发光二极管均为发射3个...

本发明公开了一种光电耦合器、制作方法及其使用方法，光电耦合器包括：发光源，发光源的引脚与信号输入端相连以接收信号输入端传输的信号，发光源能够发出光线；受光器，与发光源相对设置，受光器能够接收光线并产生光电流；绝缘层，位于发光源和受光器之...

本发明公开了一种多波段的微型LED发射贴片器件，所述器件包括载板、Lens透镜,载板上设置四个发光二极管，分别为LED1、LED2、LED3、LED4，所述Lens透镜贴合在载板上，将四个发光二极管覆盖，使其出平行光，所述四个发光二极管...

本实用新型公开了一种LED支架结构，所述支架结构包括支架底座、支架边框；所述支架边框包括边框底座、反射壁以及硅胶层，所述边框底座与反射壁为一体机构，边框底座围绕设置在支架底座四周，反射壁位于边框底座上方，反射壁的底边与支架底座齐平；所述...

本实用新型公开了一种贴片红外接收头，包括支架，支架上固定有运放芯片和光敏二极管，所述运放芯片与光敏二极管之间通过连接线连接，支架外围包裹塑封体，所述塑封体上表面设有一个球头，所述球头为整球形四侧垂直塑封体上表面对称向下切边，切至塑封体的...

本实用新型公开了一种含有安全监测功能的红外激光投射器件，包括底座，光源，红外感应接收器，镜筒，匀光片，反射膜，光源固定在底座上，红外感应接收器件固定在底座上，镜筒固定在底座上，匀光片固定在镜筒上，反射膜固定在匀光片朝向晶片的面，位置位于...

本发明公开了一种LED支架结构及LED封装工艺，所述支架结构包括支架底座、支架边框；所述支架边框包括边框底座、反射壁以及硅胶层，所述边框底座与反射壁为一体机构，边框底座围绕设置在支架底座四周，反射壁位于边框底座上方，反射壁的底边与支架底...

本发明公开了一种含有安全监测功能的红外激光投射器件，包括底座，光源，红外感应接收器，镜筒，匀光片，反射膜，光源固定在底座上，红外感应接收器件固定在底座上，镜筒固定在底座上，匀光片固定在镜筒上，反射膜固定在匀光片朝向晶片的面，位置位于匀光...