一种具有极性标志的CSP光源封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有极性标志的CSP光源封装结构，包括发光晶片、荧光胶膜、极性标志和封装胶，荧光胶膜贴覆在所述发光晶片的发光面，所述极性标志间隔设置在所述荧光胶膜的一侧边，封装胶包覆在所述发光晶片、荧光胶膜和极性标志的周边以及荧光胶膜的底面未覆盖发光晶片区域，封装胶底面与发光晶片远离发光面的一侧齐平，封装胶顶面与所述荧光胶膜远离发光晶片的发光面的一侧齐平，形成CSP光源封装结构，其中，极性标志位于整个封装结构的侧边。本实用新型专利技术采用切割机将四周的多余荧光胶膜切割后，去除其中3个边的残余荧光胶膜，保留1个边的残余荧光胶膜作为正负极的标识，简化了生产工艺。了生产工艺。了生产工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种具有极性标志的CSP光源封装结构


[0001]本技术涉及一种具有极性标志的CSP光源封装结构，属于光源制造领域。

技术介绍

[0002]目前CSP封装极性识别分正面和背面，正面依靠激光打印在硅胶表面，无论在贴板使用前还是使用后，作业人员均可通过眼睛识别正负极以判断CSP封装贴片是否正确。但是正面硅胶可打印区域较小，通常只有0.1~0.4mm的区域，稍有打印偏差就会造成无法识别或打印在发光区影响发光效率等问题；背面识别正负极可通过晶片本身焊盘的差异即可识别，无需通过打印手段实现极性辨识，但是在贴板使用后，背面与焊盘粘接在一起，这时作业人员无法通过再眼睛识别正负极，判断CSP封装贴片是否正确，所以其功能具有局限性，无法满足目前生产对品质的要求。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中的不足，本技术提供一种具有极性标志的CSP光源封装结构，荧光胶膜经切割后，去除其中3个边的残余荧光胶膜，保留1个边的残余荧光胶膜作为正负极的标识，简化了生产工艺。
[0004]本技术中主要采用的技术方案为：
[0005]一种具有极性标志的CSP光源封装结构，包括发光晶片、荧光胶膜、极性标志和封装胶，所述荧光胶膜贴覆在所述发光晶片的发光面，所述极性标志间隔设置在所述荧光胶膜的一侧边，所述封装胶包覆在所述发光晶片、荧光胶膜和极性标志的周边以及荧光胶膜的底面未覆盖发光晶片区域，所述封装胶底面与发光晶片远离发光面的一侧齐平，所述封装胶顶面与所述荧光胶膜远离发光晶片的发光面的一侧齐平，形成CSP光源封装结构，其中，所述极性标志位于整个封装结构的侧边。
[0006]优选地，所述封装胶包括白色硅胶。
[0007]优选地，所述极性标志为残余的荧光胶，所述极性标志的上表面与所述荧光胶膜的上表面齐平，所述极性标志的下表面与所述荧光胶膜的下表面齐平。
[0008]有益效果：本技术提供一种具有极性标志的CSP光源封装结构，具有如下优点：
[0009]（1）本技术利用一边荧光胶膜识别正负极，识别图案大，易于判断。
[0010]（2）本技术的结构无需激光打印，利用原有材料作为正负极识别，工艺简单。
[0011]（3）本技术正负极识别精度高，不会有识别标识过大过小，偏移等问题。
[0012]（4）本技术识别标识为本身材料特性，不是表面打印材质，具有耐磨不易损坏特点。
附图说明
[0013]图1为本技术的正视图；
[0014]图2为本技术的垂直剖视图；
[0015]图3为本技术的后视图；
[0016]图4为本技术步骤S1的示意图（正视图）；
[0017]图5为本技术步骤S1的示意图（侧视图）；
[0018]图6为本技术步骤S2的示意图；
[0019]图7为本技术步骤S3的示意图（正视图）；
[0020]图8为本技术步骤S3的示意图（侧视图）；
[0021]图9为本技术步骤S4的示意图（正视图）；
[0022]图10为本技术步骤S4的示意图（侧视图）；
[0023]图11为本技术步骤S5的示意图；
[0024]图中： 发光晶片1、荧光胶膜2、极性标志3、封装胶4、保护膜5。
具体实施方式
[0025]为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0026]如图1
‑
3所示，一种具有极性标志的CSP光源封装结构，包括发光晶片1、荧光胶膜2、极性标志3和封装胶4，所述荧光胶膜2贴覆在所述发光晶片1的发光面，所述极性标志3间隔设置在所述荧光胶膜2的一侧边，所述封装胶4包覆在所述发光晶片1、荧光胶膜2和极性标志3的周边以及荧光胶膜2的底面未覆盖发光晶片1区域，所述封装胶4底面与发光晶片1远离发光面的一侧齐平，所述封装胶4顶面与所述荧光胶膜2远离发光晶片1的发光面的一侧齐平，形成CSP光源封装结构，其中，所述极性标志3位于整个封装结构的侧边。
[0027]优选地，所述封装胶4包括白色硅胶。
[0028]优选地，所述极性标志3为残余的荧光胶，所述极性标志3的上表面与所述荧光胶膜2的上表面齐平，所述极性标志3的下表面与所述荧光胶膜2的下表面齐平。
[0029]S1：如图4
‑
5所示，将荧光胶膜2贴在保护膜5上，保护膜5具有一定的粘性。贴附平整后，在荧光胶膜2上使用固晶机放置发光晶片1，发光晶片1的发光面朝向荧光胶膜2一侧，且发光晶片1之间间距相等，呈矩阵排列；
[0030]S2：使用切割机将发光晶片1横向的荧光胶膜2按等比例距离切割开，并去除切开的多余荧光胶膜，如6图所示；
[0031]S3：使用切割机将发光晶片1纵向的荧光胶膜2按等距距离切割开，并去除每个发光晶片一侧的多余荧光胶膜，只保留另一侧边残余的荧光胶膜（即为极性标志3），如图7
‑
8所示。
[0032]S4：在切割后的保护膜上灌封封装胶4（白色硅胶），灌封至于发光晶片1表面齐平，并烘烤固化，如图9
‑
10所示。
[0033]S5：再次使用切割机，将封装胶4切开，并切至保护膜5，如图11所示。
[0034]S6：将切割后的CSP成品从保护膜5上剥离，形成单颗的CSP光源封装成品，如图1所示。
[0035]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有极性标志的CSP光源封装结构，其特征在于，包括发光晶片、荧光胶膜、极性标志和封装胶，所述荧光胶膜贴覆在所述发光晶片的发光面，所述极性标志间隔设置在所述荧光胶膜的一侧边，所述封装胶包覆在所述发光晶片、荧光胶膜和极性标志的周边以及荧光胶膜的底面未覆盖发光晶片区域，所述封装胶底面与发光晶片远离发光面的一侧齐平，所述封装胶顶面与所述荧光胶膜远离发光晶片的发光面的一侧齐平...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凯，陶燕兵，刘跃斌，盛刚，陶韵，罗浩，
申请(专利权)人：江苏欧密格光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：