一种类光耦四脚封装型贴片红外接收头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种类光耦四脚封装型贴片红外接收头，光敏芯片和信号处理芯片固定设置在支架的芯片固定区，支架的两侧分别设有两个引脚，信号处理芯片分别与引脚连接，光敏芯片的顶部通过键合线与信号处理芯片连接，支架为一侧与屏蔽盖一体成形的一体式支架，屏蔽盖覆盖在光敏芯片和信号处理芯片的上方，且屏蔽盖上开有槽口，露出光敏芯片，沿屏蔽盖的周向局部设置有遮挡件，遮挡件环绕遮挡信号处理芯片且露出光敏芯片，封装体位于支架上表面，且包覆光敏芯片、信号处理芯片以及屏蔽盖。本实用新型专利技术通过对布局脚位排布、结构、封装体形状的设计，提升产品了制程稳定性、可靠性、抗电磁干扰能力和接收角度范围。磁干扰能力和接收角度范围。磁干扰能力和接收角度范围。

【技术实现步骤摘要】
一种类光耦四脚封装型贴片红外接收头


[0001]本技术属于信号接收模组领域，具体涉及类光耦四脚封装型贴片红外接收头。

技术介绍

[0002]红外接收头是一种常见的光电传感器件，广泛应用于电视机、空调、机顶盒、智能家居等设备。然而，传统插件型红外接收头，体积大、不适合波峰焊，生产效率低，加工成本高。传统贴片型红外接收头，由于追求小尺寸，且引脚单侧排布，空间小、支架排布拥挤，键合线与引脚焊点距离引脚出封装体位置边缘近，导致制程稳定性、可靠性以及站立稳定性都较差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种类光耦四脚封装型贴片红外接收头，通过对布局脚位排布、结构、封装体形状的设计，在保证小型封装体积的前提下，提升了产品的制程稳定性、可靠性、抗电磁干扰能力，且可以调整接收角度范围。
[0004]本技术的具体技术方案如下：
[0005]一种类光耦四脚封装型贴片红外接收头，其特征在于，包括支架、光敏芯片、信号处理芯片和封装体，所述光敏芯片和信号处理芯片固定设置在支架的芯片固定区，所述支架的两侧分别设有两个引脚，所述信号处理芯片分别与引脚连接，所述光敏芯片的底部固定在四个引脚中的GND脚位上，所述光敏芯片的顶部通过键合线与信号处理芯片连接，所述支架为一侧与屏蔽盖一体成形的一体式支架，且所述屏蔽盖覆盖在所述光敏芯片和信号处理芯片的上方，且所述屏蔽盖上开有槽口，露出光敏芯片，沿所述屏蔽盖的周向局部设置有遮挡件，所述遮挡件环绕遮挡信号处理芯片且露出光敏芯片，所述封装体包覆整个支架，且包覆光敏芯片、信号处理芯片以及屏蔽盖。
[0006]优选地，所述封装体的上表面设置为平面型受光面或半球头型受光面，且所述平面型受光面或半球头型受光面均位于光敏芯片的正上方。
[0007]优选地，所述屏蔽盖由一体式支架弯折成型，且屏蔽盖的表面与支架底面相互平行。
[0008]优选地，四个所述引脚采用类光耦脚位排布，且两两对称分布。
[0009]优选地，每个所述引脚上设有至少一个槽孔，用于贯穿封装体，增加与封装体结合度。
[0010]优选地，所述屏蔽盖与遮挡件一体成形，且遮挡件与屏蔽盖相互垂直。
[0011]有益效果：本技术公开了一种类光耦四脚封装型贴片红外接收头，具有如下优点：
[0012]1、本技术采用四脚脚位设计，引脚两两对称、双侧排布，使得产品站立稳定性好；
[0013]2、本技术四脚分散、空间大，有利于将键合线与引脚焊点向胶体内侧设计，焊点远离引脚出胶体位置边缘；同时引脚采用挖孔设计，增加与环氧树脂封装体结合度，规避引脚受力导致焊点受损，提升了产品制程稳定性和可靠性；
[0014]3、本技术采用环绕遮挡式屏蔽盖，有效的对信号处理芯片进行环绕、隔绝电磁波，减少电磁波干扰；
[0015]4、本技术采用平面型受光面或半球头型受光面，可应用于不同受光角度与接收距离需求。
附图说明
[0016]图1为实施例1的正视图（平面型受光面）；
[0017]图2为实施例1的侧视图（平面型受光面）；
[0018]图3为实施例1的俯视图（平面型受光面）；
[0019]图4为实施例1的固晶、焊线图；
[0020]图5为屏蔽盖折弯第一步：切断示意图；
[0021]图6为屏蔽盖折弯第二步：遮挡件折弯示意图；
[0022]图7为屏蔽盖折弯第三步：对屏蔽盖一道折弯示意图；
[0023]图8为屏蔽盖折弯第四步：对屏蔽盖二道折弯示意图；
[0024]图9为第五步：封装结构示意图；
[0025]图10为实施例2的正视图（半球头型受光面）；
[0026]图11为实施例2的侧视图（半球头型受光面）；
[0027]图12为实施例2的俯视图（半球头型受光面）；
[0028]图中：支架1、引脚1
‑
1、屏蔽盖1
‑
2、遮挡件1
‑
3、槽孔1
‑
4、槽口1
‑
5、光敏芯片2、信号处理芯片3、键合线4、焊点4
‑
1、封装体5、平面型受光面5
‑
1、半球头型受光面5
‑
2。
具体实施方式
[0029]下面结合附图对本技术作若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
[0030]实施例1
[0031]如图1
‑
3所示，一种类光耦四脚封装型贴片红外接收头，包括支架1、光敏芯片2、信号处理芯片3和封装体5，其中，
[0032]光敏芯片2和信号处理芯片3固定设置在支架1的芯片固定区，支架1的两侧分别设有两个引脚1
‑
1，且四个引脚1
‑
1采用类光耦脚位排布，且两两对称分布，有利于提高产品站立稳定性。信号处理芯片3分别与引脚1
‑
1连接，光敏芯片2的底部固定在四个引脚中1
‑
1的GND脚位上，光敏芯片2的顶部通过键合线4与信号处理芯片3连接。信号处理芯片3将接收信号传达给信号处理芯片3进行信号处理，信号处理芯片3通过Vcc、GND供电，再通过Vout输出信号给微控制单元MCU进行处理。
[0033]本实施例1中，四个引脚1
‑
1共面设置，每个引脚1
‑
1上设有至少一个槽孔1
‑
4，用于贯穿封装体，从而提高引脚结合度，避免引脚1
‑
1受力导致键合线4与支架1之间的焊点4
‑
1受力损伤；
[0034]信号处理芯片3分别与四个引脚1
‑
1连接，支架1为一侧与屏蔽盖1
‑
2一体成形的一体式支架，且屏蔽盖1
‑
2覆盖在光敏芯片2和信号处理芯片3的上方，且屏蔽盖1
‑
2上开有槽口1
‑
5，露出光敏芯片2，沿屏蔽盖1
‑
2的周向局部设置有遮挡件1
‑
3，本实施例1中，屏蔽盖1
‑
2与遮挡件1
‑
3一体成形，且遮挡件1
‑
3与屏蔽盖1
‑
2相互垂直，遮挡件1
‑
3环绕遮挡信号处理芯片3且露出光敏芯片2，可以有效地对信号处理芯片3进行环绕遮挡，隔绝电磁波，同时将光敏芯片2裸露在外，保证光线可到达光敏芯片2进行信号接收；
[0035]封装体5包覆整个支架1，且包覆光敏芯片2、信号处理芯3以及屏蔽盖1
‑
2。本实施例1中，封装体5的上表面设置为平面型受光面5
‑
2，且位于光敏芯片2的正上方。本实施例1中，采用平面型受光面5
‑
2可以增加接收角度大。
[0036]本实施例1中，屏蔽盖1
‑
2由一体式支架弯折成型，且折本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种类光耦四脚封装型贴片红外接收头，其特征在于，包括支架、光敏芯片、信号处理芯片和封装体，所述光敏芯片和信号处理芯片固定设置在支架的芯片固定区，所述支架的两侧分别设有两个引脚，所述信号处理芯片分别与引脚连接，所述光敏芯片的底部固定在四个引脚中的GND脚位上，所述光敏芯片的顶部通过键合线与信号处理芯片连接，所述支架为一侧与屏蔽盖一体成形的一体式支架，所述屏蔽盖覆盖在所述光敏芯片和信号处理芯片的上方，且所述屏蔽盖上开有槽口，露出光敏芯片，沿所述屏蔽盖的周向局部设置有遮挡件，所述遮挡件环绕遮挡信号处理芯片且露出光敏芯片，所述封装体包覆整个支架，且包覆光敏芯片、信号处理芯片以及屏蔽盖。2.根据权利要求1所述的一种类光耦四脚封装型贴片红外接收头，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱支柱，盛刚，尤培明，
申请(专利权)人：江苏欧密格光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：