功率模块和电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种功率模块和电子设备，功率模块包括：基板，基板包括驱动基板；芯片，芯片包括驱动芯片；以及封装体，封装体包括：第一长侧边、第二长侧边、第一短侧边和第二短侧边，其中，驱动基板在封装体长度方向的两端分别形成有第一引脚和第二引脚，驱动基板在封装体宽度方向的一侧形成有第三引脚，第一引脚和第三引脚均为功能引脚且从第一长侧边向外引出，第二引脚为伪引脚且从第一短侧边向外裸露。由此，通过使第一引脚和第三引脚均为功能引脚且从第一长侧边向外引出，使第二引脚为伪引脚且从第一短侧边向外裸露，不仅从两个方向对功率模块进行支撑，避免单侧支撑的晃动，而且可以减小功率模块的体积，提高小型化程度。提高小型化程度。提高小型化程度。

【技术实现步骤摘要】
功率模块和电子设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种功率模块和电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，由封装体对功率芯片和驱动芯片进行封装所形成的功率模块被广泛被应用各领域。在终端小型化的趋势下，功率模块的小型化要求也越来越高。另外，终端的应用环境恶劣，这对功率模块的可靠性要求也越来越高。
[0003]在相关技术中，功率模块的设计不够合理，功率模块的体积较大，或者稳定性和可靠性较低，无法实现功能模块的小型化和高可靠性的平衡，无法适应行业发展的趋势。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种功率模块，该功率模块的稳定性更高，并且结构更加紧凑小型化。
[0005]本专利技术进一步地提出了一种电子设备。
[0006]根据本专利技术实施例的功率模块，包括：基板，所述基板包括驱动基板；芯片，所述芯片包括驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述驱动基板；以及封装体，所述封装体封装所述基板和所述芯片，所述封装体包括：第一长侧边、第二长侧边、第一短侧边和第二短侧边，所述第一短侧边和所述第二短侧边分别连接于所述第一长侧边和所述第二长侧边的两端之间，其中，所述驱动基板在所述封装体长度方向的两端分别形成有第一引脚和第二引脚，所述驱动基板在所述封装体宽度方向的一侧形成有第三引脚，所述第一引脚和所述第三引脚均为功能引脚且从所述第一长侧边向外引出，所述第二引脚为伪引脚且从所述第一短侧边向外裸露。
[0007]由此，通过使第一引脚和第三引脚均为功能引脚且从第一长侧边向外引出，使第二引脚为伪引脚且从第一短侧边向外裸露，在保证驱动芯片与外围电路正常电连接的前提下，不仅通过第一引脚和第三引脚与第二引脚从两个方向对功率模块进行支撑，避免单侧支撑的晃动，而且可以减小功率模块的体积，提高功率模块的小型化程度。
[0008]在本专利技术的一些示例中，所述驱动基板包括：一体成型的第一芯片焊盘、连杆和第二芯片焊盘，在所述封装体长度方向上，所述第一芯片焊盘、所述连杆和所述第二芯片焊盘顺次连接，所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘均设置有所述驱动芯片，所述第一引脚设置于所述第一芯片焊盘的一端，所述第二引脚设置于所述第二芯片焊盘的一端，所述第三引脚设置于所述第一芯片焊盘在所述封装体宽度方向的一侧。
[0009]在本专利技术的一些示例中，所述第三引脚设置于所述第一芯片焊盘在所述封装体宽度方向的一侧且连接在所述一侧远离所述第一引脚的端部处。
[0010]在本专利技术的一些示例中，所述功率模块还包括：第四引脚和第五引脚，所述第四引脚与所述驱动芯片通过导线电连接，所述第四引脚为伪引脚且从第一短侧边向外裸露，所述第五引脚与所述第四引脚通过连杆相连接，所述第五引脚为高压电源引脚且从所述第一
长侧边向外引出。
[0011]在本专利技术的一些示例中，所述第二引脚和所述第四引脚均包括第一引脚段、第二引脚段和第三引脚段，所述第一引脚段在所述封装体的长度方向上延伸，所述第二引脚段与所述第一引脚段远离所述驱动芯片的一端相连且在所述封装体的宽度方向上延伸设置，所述第三引脚段与所述第二引脚段远离所述第一引脚段的一端相连且在所述封装体的长度方向弯折延伸设置，所述第三引脚段的端部从所述第一短侧边向外裸露。
[0012]在本专利技术的一些示例中，所述第四引脚的所述第二引脚段的宽度大于所述第二引脚的所述第二引脚段的宽度。
[0013]在本专利技术的一些示例中，所述第一长侧边的一端设置有第一凹部，所述第一短侧边的一端设置有第二凹部，所述第二凹部与所述第一凹部相连通，所述第二引脚从所述第一短侧边向外裸露。
[0014]在本专利技术的一些示例中，所述第一凹部和所述第二凹部均为长条状，所述第一凹部的长度为d1，所述第二凹部的长度为d2，d1和d2满足关系式：d1≥d2。
[0015]在本专利技术的一些示例中，所述第一凹部包括：第一长边和第一短边，所述第一短边沿所述封装体的宽度方向延伸，所述第一短边垂直连接于所述第一长边和第一长侧边之间，所述第一长边和所述第一短边之间设置有第一过渡圆角；所述第二凹部包括：第二长边和第二短边，所述第二短边沿所述封装体的长度方向延伸，所述第二短边垂直连接于所述第二长边和所述封装体的第一短侧边之间，所述第二长边和所述第二短边之间设置有第二过渡圆角。
[0016]根据本专利技术实施例的电子设备，包括：以上所述的功率模块和控制器，所述控制器与所述功率模块电连接。
[0017]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0018]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1是根据本专利技术实施例的功率模块的示意图；
[0020]图2是图1中A区域的示意图；
[0021]图3是根据本专利技术实施例的功率模块另一视角的示意图；
[0022]图4是根据本专利技术实施例的功率模块的剖视图；
[0023]图5是根据本专利技术实施例的功率模块的示意图
[0024]图6是图5中B区域的示意图；
[0025]图7是图5中B区域的示意图。
[0026]附图标记：
[0027]100、功率模块；
[0028]10、基板；11、驱动基板；111、第一芯片焊盘；1111、第一引脚；1112、第三引脚；112、第二芯片焊盘； 1121、第二引脚；
[0029]20、芯片； 21、驱动芯片；
[0030]30、封装体；301、第一长侧边；302、第二长侧边；303、第一短侧边；304、第二短侧边；31、第一凹部；311、第一短边；312、第一长边；313、第一过渡圆角；32、第二凹部；321、第二短边；322、第二长边；323、第二过渡圆角；33、第三凹部；34、缺角；
[0031]40、第四引脚；41、第一引脚段；42、第二引脚段；43、第三引脚段；
[0032]50、第五引脚。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本专利技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本专利技术的实施例。
[0034]下面参考图1
‑
图7描述根据本专利技术实施例的功率模块100，该功率模块100可以应用于电子设备。
[0035]结合图1
‑
图7所示，根据本专利技术的功率模块100可以主要包括：基板10、芯片20、封装体30，其中，基板10包括驱动基板12，芯片20包括驱动芯片22，驱动芯片22设置于驱动基板12，这样可以保证驱动芯片20安装设置的稳定性和可靠性，可以提升驱动芯片20的性能。
[0036]进一步地，在功率模块100生产制造的过程中，在将驱动基板10和驱动芯片20均设置于模具型腔后，可以向模具型腔内填充注入流动的树脂冷却固化后得到封装体30，树脂在固化后可以对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：基板，所述基板包括驱动基板；芯片，所述芯片包括驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述驱动基板；以及封装体，所述封装体封装所述基板和所述芯片，所述封装体包括：第一长侧边、第二长侧边、第一短侧边和第二短侧边，所述第一短侧边和所述第二短侧边分别连接于所述第一长侧边和所述第二长侧边的两端之间，其中，所述驱动基板在所述封装体长度方向的两端分别形成有第一引脚和第二引脚，所述驱动基板在所述封装体宽度方向的一侧形成有第三引脚，所述第一引脚和所述第三引脚均为功能引脚且从所述第一长侧边向外引出，所述第二引脚为伪引脚且从所述第一短侧边向外裸露。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述驱动基板包括：一体成型的第一芯片焊盘、连杆和第二芯片焊盘，在所述封装体长度方向上，所述第一芯片焊盘、所述连杆和所述第二芯片焊盘顺次连接，所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘均设置有所述驱动芯片，所述第一引脚设置于所述第一芯片焊盘的一端，所述第二引脚设置于所述第二芯片焊盘的一端，所述第三引脚设置于所述第一芯片焊盘在所述封装体宽度方向的一侧。3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述第三引脚设置于所述第一芯片焊盘在所述封装体宽度方向的一侧且连接在所述一侧远离所述第一引脚的端部处。4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括：第四引脚和第五引脚，所述第四引脚与所述驱动芯片通过导线电连接，所述第四引脚为伪引脚且从第一短侧边向外裸露，所述第五引脚与所述第四引脚通过连杆相连接，所述第五引脚为高压电源引脚且从所述第一长侧边向外引出。5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述第二引...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文杰，李正凯，成章明，谢地林，别清峰，
申请(专利权)人：海信家电集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：