功率模块及其封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种功率模块及其封装结构，其封装结构包括：相对设置的第一基板及第二基板；功率芯片，设于第一基板上且朝向第二基板；导热单元，连接功率芯片及第二基板；框架电极，位于第一基板及第二基板的外围；驱动芯片及无源器件，设于框架电极上，并与功率芯片电性连接；其中，框架电极电性引出功率芯片及驱动芯片。本实用新型专利技术中，采用导热单元连接第二基板及第一基板对功率芯片进行两面散热以提高散热效果，通过驱动芯片及无源器件设在框架电极上以使其集成于封装结构内，不仅提高了功率模块的集成度及智能化，还有利于提高产品可靠性，及有利于提高产品的抗干扰能力及开关响应速度。关响应速度。关响应速度。

【技术实现步骤摘要】
功率模块及其封装结构


[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种功率模块及其封装结构。

技术介绍

[0002]功率模块是一种将电力电子和集成电路及技术结合的器件，随着新能源汽车行业的不断发展，汽车专用模块对功率模块的要求也不断提高。
[0003]目前，传统的功率模块结构单一，集成度较低，且还存在抗干扰能力差及响应速度慢等问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种功率模块及其封装结构，以提高功率模块的集成度及抗干扰能力。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供的功率模块的封装结构，包括：
[0006]相对设置的第一基板及第二基板；
[0007]功率芯片，设于所述第一基板上且朝向所述第二基板；
[0008]导热单元，连接所述功率芯片及所述第二基板；
[0009]框架电极，位于所述第一基板及所述第二基板的外围；
[0010]驱动芯片及无源器件，设于所述框架电极上，并与所述功率芯片电性连接；
[0011]其中，所述框架电极电性引出所述功率芯片及所述驱动芯片。
[0012]可选的，所述第一基板及所述第二基板均为覆金属陶瓷基板。
[0013]可选的，所述导热单元包括金属垫片。
[0014]可选的，所述框架电极包括相对的信号端及功率端，所述驱动芯片及所述无源器件设于所述框架电极的靠近所述信号端一侧。
[0015]可选的，所述第一基板还设有金属图形，所述金属图形连接所述功率芯片及所述功率端。r/>[0016]可选的，所述信号端及所述功率端位于同一平面，且所述平面位于所述第一基板及所述第二基板之间。
[0017]可选的，还包括互连结构，所述互连结构电性连接所述驱动芯片、所述无源器件及所述功率芯片。
[0018]可选的，所述互连结构包括键合金属线。
[0019]可选的，还包括塑封体，所述塑封体包封所述第一基板、所述第二基板、所述功率芯片、所述导热单元、所述驱动芯片、所述无源器件及部分所述框架电极，并暴露所述第一基板及所述第二基板的两个相互远离的面。
[0020]基于本发技术的另一方面，还提供一种功率模块，所述功率模块应用的封装结构包括：
[0021]相对设置的第一基板及第二基板；
[0022]功率芯片，设于所述第一基板上且朝向所述第二基板；
[0023]导热单元，连接所述功率芯片及所述第二基板；
[0024]框架电极，位于所述第一基板及所述第二基板的外围；
[0025]驱动芯片及无源器件，设于所述框架电极上，并与所述功率芯片电性连接；
[0026]其中，所述框架电极电性引出所述功率芯片及所述驱动芯片。
[0027]综上所述，本技术将功率芯片设置于第一基板及第二基板之间，并利用导热单元连接的第二基板及第一基板从功率芯片的两面进行散热，不仅具有较佳的散热效果，还可因此减小第一基板及第二基板的面积以减小封装面积，驱动芯片及无源器件设于在第一基板及第二基板之外的框架电极上，通过将驱动芯片及无源器件集成在封装结构内，不仅有利于减少相关外围电路元件，提高了功率模块的集成度及智能化，在简化整体电路的应用设计布局时，还有利于提高产品可靠性，并且无需外部的驱动线，有利于提高产品的抗干扰能力及开关响应速度。
附图说明
[0028]本领域的普通技术人员应当理解，提供的附图用于更好地理解本技术，而不对本技术构成任何限定。其中：
[0029]图1是实施例一提供的功率模块的封装结构的剖视示意图。
[0030]附图中：
[0031]10
‑
第一基板；11
‑
第一面；12
‑
第二面；13
‑
金属图形；21
‑
功率芯片；41
‑
导热单元；42
‑
第二基板；30
‑
框架电极；31
‑
信号端；32
‑
功率端；22
‑
驱动芯片；23
‑
无源器件；24
‑
互连结构；43
‑
塑封体。
具体实施方式
[0032]为使本技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
[0033]应当明白，当元件或层被称为"在
…
上"、"连接到"其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、连接其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为"直接在
…
上"、"直接连接到"其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本技术教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。空间关系术语例如“在
……
之下”、“在下面”、“下面的”、“在
……
之上”、“在上面”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在
……
之下”、“在下面”、“下面的”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述
语相应地被解释。在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本技术的限制。在此使用时，单数形式的"一"、"一个"和"所述/该"也意图包括复数形式，除非上下文清楚的指出另外的方式。还应明白术语“包括”用于确定可以特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语"和/或"包括相关所列项目的任何及所有组合。
[0034]实施例一
[0035]图1是实施例一提供的功率模块的封装结构的剖视示意图。
[0036]如图1所示，本实施例提供的功率模块的封装结构，包括第一基板10、第二基板42、功率芯片21、导热单元41、框架电极30、驱动芯片22及无源器件23。第一基板10及第二基板42相对设置；功率芯片21设于第一基板10上且朝向第二基板42；导热单元41连接功率芯片21及第二基板42；框架电极30位于第一基板10及第二基板42的外围；驱动芯片2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块的封装结构，其特征在于，包括：相对设置的第一基板及第二基板；功率芯片，设于所述第一基板上且朝向所述第二基板；导热单元，连接所述功率芯片及所述第二基板；框架电极，位于所述第一基板及所述第二基板的外围；驱动芯片及无源器件，设于所述框架电极上，并与所述功率芯片电性连接；其中，所述框架电极电性引出所述功率芯片及所述驱动芯片。2.根据权利要求1所述的功率模块的封装结构，其特征在于，所述第一基板及所述第二基板均为覆金属陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的功率模块的封装结构，其特征在于，所述导热单元包括金属垫片。4.根据权利要求1所述的功率模块的封装结构，其特征在于，所述框架电极包括相对的信号端及功率端，所述驱动芯片及所述无源器件设于所述框架电极的靠近所述信号端一侧。5.根据权利要求4所述的功率模块的封装结构，其特征在于，所述第一基板还设有金属图形，所述金属图形连接所述功率芯片及所述功率端。6.根据权利要求4所述的功率模块的封装结构，其特征在于，所述信号端及所述功率端位于同...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡双于，冷官冀，
申请(专利权)人：吉光半导体绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：