一种连接器，所述连接器包括壳体和连接结构，连接结构包括第一连接件和第二连接件，其中，第一连接件具有插接端，第二连接件设置于壳体的内周壁上，且第二连接件具有插接孔，第一连接件和第二连接件通过插接端和插接孔可拆卸连接。本申请无需制备不同的模...

本技术公开了一种插针传送机构和插针机，插针传送机构包括：第一传送轨道、第二传送轨道和两个导针面。第一传送轨道的延伸方向与第一传送轨道传送插针的长度方向平行；第二传送轨道设置有轨道槽；轨道槽与第一传送轨道对接，轨道槽的槽口不高于第一传送轨...

本技术提供一种引线键合装置及封装设备。其中，引线键合装置包括承载单元、焊接单元和供线单元；承载单元具有一承载面，以承载芯片和引线基板；焊接单元包括至少两个键合头，至少两个键合头位于承载单元的上方，且朝向承载面，以键合芯片和引线基板；供线...

本实用新型提供一种半导体封装结构的去胶装置，该半导体封装结构包括塑封体和连接塑封体的金属引线框架，金属引线框架中包括位于塑封体拐角处的缺口，该去胶装置包括：基板；设置在所述基板上的去胶结构，所述去胶结构的位置与所述缺口的位置相对应，所述...

本实用新型提供一种回流焊限位装置，该回流焊限位装置包括：限位板，所述限位板包括朝向封装基板的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；贯穿所述限位板的一个或多个第一限位孔，所述第一限位孔用于对芯片和键合条带进行限位；第一凹槽，设置在所述第...

本申请涉及一种流体冷却散热结构及封装模组，包括：流体入口，流体出口，第一流体通道

本实用新型提供了一种半桥模块。该半桥模块中，将DC+端口和DC

本申请实施例涉及一种散热器及功率器件，其中，散热器包括：主体结构，主体结构包括散热面和焊接面，焊接面上具有用于焊接功率模块的焊接区域；散热结构，位于散热面上；围墙结构，位于焊接面上且环绕焊接区域，围墙结构与焊接区域共同围成焊料容纳空间。...

本发明提供了一种共形屏蔽结构及其制备方法，其中所述共形屏蔽结构的备方法包括以下步骤：提供一基板，在基板上贴装多个电子元器件，并形成包裹多个电子元器件的第一塑封层，每个电子元器件包括至少一个元器件和一个信号发射接收单元；在元器件对应的第一...

本申请公开了一种电子器件及其封装方法，该封装方法包括：提供引线框架和片式铜箔，其中，所述引线框架上具有阵列排布的多个芯片，所述片式铜箔包括连接框、连接筋和阵列排布的多个铜箔，每个所述铜箔均通过至少一根所述连接筋连接至所述连接框，多个所述...

本发明提供了一种芯片封装结构及其封装方法，所述芯片封装结构包括：覆金属基板，设有图形化的金属层；芯片组件，电性连接于图形化的金属层上，具有功率端及信号端；塑封体；若干功率引脚，与图形化的金属层连接，并从塑封体的侧面引出功率端；若干弹性压...

本申请公开了一种模具结构及塑封模具，模具结构包括模具框架、第一垫块、第二垫块、型腔板和螺杆，模具框架包括底板和沿周向环绕底板的侧板，底板和侧板共同形成一容纳槽，第一垫块、第二垫块和型腔板均位于容纳槽中且依次层叠地设置于底板上；螺杆可转动...

本申请实施例涉及一种封装基板及半导体封装结构。封装基板包括：第一金属层，包括用于安装芯片的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；绝缘层，设置在第一金属层的第二侧；绝缘层为掺杂有陶瓷粉末的有机硅胶层；如此，有利于可以减小封装基板的厚度，进而有...

本实用新型提供一种锡膏厚度的检测装置，包括主体支架、可移动载台、可移动探测结构、零位部和显示结构，零位部设置在可移动探测结构上；可移动载台安装于主体支架上，且与可移动探测结构相对设置，并用于承载封装结构，将封装结构待检测的锡膏定位至预测...

本实用新型提供一种半导体封装结构的封装治具，包括散热片定位框和门极遮挡块，散热片定位框位于芯片上方，且围设在散热片的外侧，散热片定位框具有门极通孔，门极通孔暴露出门极，门极遮挡块可拆卸的插设在门极通孔中，且门极遮挡块能够在门极通孔中上下...

本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括：框架本体，承载有芯片；框架电极；导电连接片，设于芯片及框架电极的远离框架本体一侧，且电性连接芯片及框架电极；塑封体，部分包封框架本体、框架电极及导电连接片；以及，弹性散热层，至少部分覆盖导电连接片...

本实用新型提供了一种功率模块及其封装结构，其封装结构包括：相对设置的第一基板及第二基板；功率芯片，设于第一基板上且朝向第二基板；导热单元，连接功率芯片及第二基板；框架电极，位于第一基板及第二基板的外围；驱动芯片及无源器件，设于框架电极上...

本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，半导体封装结构的制备方法通过在散热底板上形成阻焊层，使得在回流焊过程中使用阻焊层取代固定框治具对所述DBC基板进行定位和限位，可以无需设计和采购固定框治具，节省治具采购成本和维护成本；还取消了装...

本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括：框架本体，承载有芯片；框架电极，包括连接端及引脚端，连接端设有凹槽；导电连接片，设于芯片及框架电极上，包括芯片连接部及电极连接部，芯片连接部与芯片连接，电极连接部弯折朝向连接端，电极连接部伸入凹槽...

本实用新型涉及一种PIN针插设系统。包括:工件载具，被配置为装载工件；PIN针插设装置，包括握持待插入所述工件的PIN针的握持器；所述握持器能运动至所述工件载具上方，通过释放所述PIN针，将所述PIN针插入所述工件；所述握持器上的PIN...