一种半导体封装结构的去胶装置制造方法及图纸

技术编号:39924643 阅读:27 留言:0更新日期:2023-12-30 22:11
本实用新型专利技术提供一种半导体封装结构的去胶装置,该半导体封装结构包括塑封体和连接塑封体的金属引线框架,金属引线框架中包括位于塑封体拐角处的缺口,该去胶装置包括:基板;设置在所述基板上的去胶结构,所述去胶结构的位置与所述缺口的位置相对应,所述去胶结构用于去除所述缺口处的溢胶

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构的去胶装置


[0001]本技术涉及半导体
,具体而言涉及一种半导体封装结构的去胶装置


技术介绍

[0002]塑封
(Molding)
是半导体封装流程中的一道工序,其目的是将前段完成焊线的
IC
密封起来,保护晶粒
(DIE)
以及焊线,以避免受损

污染和氧化

双面散热
(Double

sided cooling

DSC)
封装是一种新的封装形式,相对于单面散热
(Single

sided cooling)
封装,双面散热封装充分利用芯片正面的散热通道,能够降低结

壳热阻,减小寄生电感

[0003]DSC
塑封模具的设计初衷是为了更好地对塑封体内的气流进行排气,即将部分气体引流到模具顶部两侧的“耳朵”处排出,然而,气体流动会带动部分胶体,使得在“耳朵”处出现溢胶r/>。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体封装结构的去胶装置,其特征在于,所述半导体封装结构包括塑封体和连接所述塑封体的金属引线框架,所述金属引线框架中包括位于所述塑封体拐角处的缺口;所述去胶装置包括:基板;设置在所述基板上的去胶结构,所述去胶结构的位置与所述缺口的位置相对应,所述去胶结构用于去除所述缺口处的溢胶
。2.
如权利要求1所述的半导体封装结构的去胶装置,其特征在于,所述基板设置于所述半导体封装结构上方,所述基板包括第一基板

第二基板,以及设置在所述第一基板与所述第二基板之间的弹性连接件,所述去胶结构设置在所述第二基板底部;所述第一基板中设置有开孔,所述开孔与所述缺口的位置相对应,当所述弹性连接件压缩时,所述去胶结构从所述开孔伸出,以去除所述缺口处的溢胶
。3.
如权利要求2所述的半导体封装结构的去胶装置,其特征在于,所述第一基板底部还设置有凹槽,所述凹槽与所述半导体封装结构的位置相对应;所述开孔设置在所述凹槽的边缘
。4.
如权利要求1所述的半导体封装结构的去胶装置,其特征在于,所述去胶结构包括第一去胶结构和第二去胶结构,所述缺口包括位于所述塑封体一端拐角...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘腾波
申请(专利权)人:吉光半导体绍兴有限公司
类型:新型
国别省市:

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