晶圆处理设备制造技术

本申请提供了一种晶圆处理设备，其包括：晶圆容纳腔，晶圆容纳腔包括承载部和限位部，承载部用于承载晶圆，限位部位于承载部的周向边缘，用于对承载部上的晶圆进行限位；激光测距单元，激光测距单元位于晶圆远离承载部的一侧，用于检测晶圆远离承载部一侧至少三个采样点在垂直于承载部的方向上到激光测距单元的距离，其中，至少三个采样点不位于同一直线上；控制器，控制器与激光测距单元连接，用于根据激光测距单元的检测结果，判断晶圆是否处于倾斜状态；机械手，机械手与控制器连接，用于在晶圆未处于倾斜状态时，从晶圆容纳腔中取出晶圆

【技术实现步骤摘要】
晶圆处理设备


[0001]本申请涉及半导体加工
，具体而言涉及一种晶圆处理设备
。

技术介绍

[0002]目前，对于诸如晶圆电镀设备之类的晶圆处理设备，晶圆通常需要在晶圆容纳腔中进行处理
(
如电镀处理等
)
，处理后的晶圆需要通过机械手将其从晶圆容纳腔中取出
。
[0003]目前，晶圆处理设备上通常设置有超声传感器以检测晶圆容纳腔中是否存在晶圆，当检测到容纳腔中存在晶圆时，控制机械手从晶圆容纳腔中取出晶圆
。
超声传感器仅能检测容纳腔中是否存在晶圆，而无法检测晶圆容纳腔中的晶圆是水平的还是倾斜的
。
如果晶圆容纳腔中的晶圆因为粘片等原因发生倾斜，则机械手在从晶圆容纳腔中取出晶圆时容易与晶圆发生碰撞，造成晶圆破损或碎裂
。
[0004]因此需要进行改进，以至少部分地解决上述问题
。

技术实现思路

[0005]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明
>。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆处理设备，其特征在于，包括：晶圆容纳腔，所述晶圆容纳腔包括承载部和限位部，所述承载部用于承载晶圆，所述限位部位于所述承载部的周向边缘，用于对所述承载部上的所述晶圆进行限位；激光测距单元，所述激光测距单元位于所述晶圆远离所述承载部的一侧，用于检测所述晶圆远离所述承载部一侧至少三个采样点在垂直于所述承载部的方向上到所述激光测距单元的距离，其中，至少三个所述采样点不位于同一直线上；控制器，所述控制器与所述激光测距单元连接，用于根据所述激光测距单元的检测结果，判断所述晶圆是否处于倾斜状态；机械手，所述机械手与所述控制器连接，用于在所述晶圆未处于倾斜状态时，从所述晶圆容纳腔中取出所述晶圆
。2.
根据权利要求1所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述激光测距单元包括至少三个激光测距传感器，所述激光测距传感器用于沿垂直于所述承载部的方向向所述晶圆发出激光脉冲，并接收自所述晶圆反射的所述激光脉冲，以获取所述晶圆远离所述承载部的一侧的所述采样点到激光测距传感器的距离，其中，至少三个所述激光测距传感器与所述承载部之间间隔的距离相等
。3.
根据权利要求2所述的晶圆处理设备，其特征在于，至少三个所述激光测距传感器的激光出射点在承载部上的投影点到所述承载部中心的距离均相等，且相邻两个所述投影点与所述承载部中心的连线形成的夹角均相等
。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国勇，潘丽锋，董少斐，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：