晶圆脱膜辅助装置制造方法及图纸

本申请提供一种晶圆脱膜辅助装置，涉及半导体技术领域

【技术实现步骤摘要】
晶圆脱膜辅助装置


[0001]本申请涉及半导体
，具体而言，涉及一种晶圆脱膜辅助装置
。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的发展，半导体器件被广泛应用于各种电子设备和电子产品中
。
通常，半导体器件在生产制造后需要进行裂片和脱粒
。
脱膜的基本操作是使用外力将粘附芯粒的蓝膜同时从四个方向水平抻开，抻开后蓝膜上的芯粒之间留有一定距离，然后施加一个垂直方向的外力将芯粒从蓝膜上拾取下来
。
在脱膜时，晶圆难以固定，容易在脱膜过程中发生移动，从而影响脱膜，使芯粒出现崩角和崩边，导致封装后的芯粒电参数特性失效或者电参数特性变差
。

技术实现思路

[0003]为了至少克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种晶圆脱膜辅助装置
。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种晶圆脱膜辅助装置，所述晶圆脱膜辅助装置包括：底座及固定组件；
[0005]所述底座包括晶圆承载面，所述晶圆承载面包括设置有多个真空吸附孔的吸附区，所述真空吸附孔用于吸附晶圆；
[0006]所述固定组件包括位于所述晶圆承载面，且位于所述吸附区至少两侧的阻挡条，所述阻挡条之间形成用于限制晶圆在所述晶圆承载面上移动的卡持空间
。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述阻挡条与所述底座活动连接
。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述底座包括至少两组固定组件设置区，所述固定组件设置于不同的所述固定组件设置区时形成的卡持空间与不同尺寸的晶圆适配
。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述阻挡条和所述底座之间通过卡扣连接，所述底座上设置有多个卡槽，所述阻挡条与不同的所述卡槽连接时形成不同尺寸的卡持空间
。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述阻挡条和所述底座之间通过滑轨连接，所述阻挡条可沿所述滑轨在所述晶圆承载面上移动，以形成不同尺寸的卡持空间
。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述吸附区位于所述卡持空间的中心位置
。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述底座还包括用于与真空吸气泵连接的气嘴，所述气嘴通过位于所述底座内的气体通道与各所述真空吸附孔连通
。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述晶圆承载面设置有拾取缺口，晶圆设置于所述晶圆承载面上时，所述拾取缺口与所述晶圆在所述晶圆承载面上的投影至少部分重合，且所述拾取缺口位于所述晶圆在所述晶圆承载面上的投影的边缘
。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述固定组件包括三个所述阻挡条，三个所述阻挡条合围形成一
U
形卡持空间，所述拾取缺口位于所述
U
形卡持空间的开口处
。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述晶圆脱膜辅助装置为聚氯乙烯材料
。
[0016]基于上述任意一个方面，本申请实施例提供的晶圆脱膜辅助装置，能够通过真空吸附孔吸附晶圆，将晶圆固定在晶圆承载面上，同时，还能够通过固定组件限制晶圆在晶圆承载面上移动，从而完成晶圆的进一步固定，并提高脱膜操作的稳定性，能有效降低芯粒的破片率和划伤率，提高脱膜后芯粒的品质，具有较强的实用性
。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要调用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图
。
[0018]图1为本实施例提供的晶圆脱模辅助装置的结构示意图之一；
[0019]图2为本实施例提供的晶圆脱模辅助装置的结构示意图之二；
[0020]图3为本实施例提供的晶圆脱模辅助装置的结构示意图之三
。
[0021]图标：
110
‑
晶圆承载面；
121
‑
真空吸附孔；
120
‑
吸附区；
210
‑
阻挡条；
130
‑
气嘴；
111
‑
拾取缺口
。
具体实施方式
[0022]为使本申请实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例
。
通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计
。
[0023]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0024]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释
。
[0025]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制
。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性
。
[0026]此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜
。
如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜
。
[0027]在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上
述术语在本申请中的具体含义
。
[0028]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合
。
[0029]下面结合附图，对本申请的具体实施方式进行详细说明
。
[0030]本实施例提供一种晶圆脱膜辅助装置，该晶圆脱膜辅助装置可以用于对晶圆进行固定，便于对晶圆进行脱膜操作
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆脱膜辅助装置，其特征在于，包括：底座及固定组件；所述底座包括晶圆承载面，所述晶圆承载面包括设置有多个真空吸附孔的吸附区，所述真空吸附孔用于吸附晶圆；所述固定组件包括位于所述晶圆承载面，且位于所述吸附区至少两侧的阻挡条，所述阻挡条之间形成用于限制晶圆在所述晶圆承载面上移动的卡持空间
。2.
根据权利要求1所述的晶圆脱膜辅助装置，其特征在于，所述阻挡条与所述底座活动连接
。3.
根据权利要求2所述的晶圆脱膜辅助装置，其特征在于，所述底座包括至少两组固定组件设置区，所述固定组件设置于不同的所述固定组件设置区时形成的卡持空间与不同尺寸的晶圆适配
。4.
根据权利要求2所述的晶圆脱膜辅助装置，其特征在于，所述阻挡条和所述底座之间通过卡扣连接，所述底座上设置有多个卡槽，所述阻挡条与不同的所述卡槽连接时形成不同尺寸的卡持空间
。5.
根据权利要求2所述的晶圆脱膜辅助装置，其特征在于，所述阻挡条和所述底座之间通过滑轨连接，所述阻挡条可沿所述滑轨在所述晶圆承载面上移动，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王久峰，孟鹤，邢文超，
申请(专利权)人：吉林华微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：