【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，具体而言，涉及一种硅片倒角装置。
技术介绍
1、在半导体元器件制造过程中，硅片会不断地在硅片片盒、设备、承片装置之间进行相互倒片。在大多数情况下，硅片的信息编码位于在硅片的平角边上，为了方便查阅每一个硅片的信息编码，需要将装入硅片片盒的硅片的平角边调整向上，且所有硅片的平角边最好为同一方向。但如果一片一片地调整硅片的平角边朝向将会浪费很多的时间，导致生产效率降低，增加生产成本。
技术实现思路
1、为了至少克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种硅片倒角装置。
2、第一方面，本申请实施例提供一种硅片倒角装置，硅片倒角装置包括转动组件、容置组件及支撑组件，所述转动组件及所述容置组件设置于所述支撑组件之上。
3、所述容置组件用于置放待调整硅片，所述转动组件与置放在所述容置组件中的待调整硅片作用，调整待调整硅片的平角朝向，所述容置组件还用于在所述转动组件调整待调整硅片的平角朝向的时对所述待调整硅片进行限位，所述支撑组件与所述转动组件及所述容置组件固定连接，所述支撑组件用于支撑并固定所述转动组件及所述容置组件。
4、在一种可能的实现方式中，所述转动组件包括第一转动组件及第二转动组件。
5、所述第一转动组件与所述待调整硅片接触，通过所述第一转动组件作用于所述待调整硅片上的作用力调整所述待调整硅片的平角朝向，所述第二转动组件与所述第一转动组件连接，所述第二转动组件用于联动所述第一转动组件。
6、在一种可能
7、所述滚轴通过调整转动方向对所述待调整硅片的平角朝向进行调节，所述保护件用于保护所述待调整硅片。
8、在一种可能的实现方式中，所述保护件包括硅胶保护套，所述硅胶保护套套设在所述滚轴的表面。
9、在一种可能的实现方式中，所述第二转动组件包括摇臂及手柄，所述手柄通过所述摇臂与所述滚轴连接。
10、在一种可能的实现方式中，所述容置组件包括容置壳体，所述容置壳体包括相对设置的第一侧壁及第二侧壁，所述第一侧壁及所述第二侧壁上设置有多个对应的限位凹槽，多个所述待调整硅片容置在对应的多个所述限位凹槽中。
11、放置于所述限位凹槽中的所述待调整硅片在所述支撑组件上的投影与所述第一转动组件在所述支撑组件上的投影垂直。
12、在一种可能的实现方式中，所述容置组件还包括第一限位件、第二限位件，所述第一限位件设置于所述第一转动组件的第一侧，所述第二限位件设置于所述第一转动组件中与所述第一侧相对的第二侧，所述容置壳体限位于所述第一限位件及所述第二限位件之间。
13、所述第一限位件及所述第二限位件具有滑动通槽，所述第一限位件及所述第二限位件之间的距离通过所述滑动通槽进行调整。
14、在一种可能的实现方式中，所述第一侧壁中远离所述支撑组件的一侧与所述支撑组件之间的距离大于所述第二侧壁中远离所述支撑组件的一侧与所述支撑组件之间的距离。
15、可能的实现方式中，所述支撑组件包括支撑台面、支脚及两个相对设置的支撑侧板，其中，所述支撑侧板包括用于容置所述第一转动组件的容置孔，所述支撑侧板、所述转动组件及所述容置组件设置所述支撑台面的一侧，所述支脚设置于所述支撑台面与所述支撑侧板相对一侧。
16、在一种可能的实现方式中，所述支脚包括支撑杆及防滑件，所述支撑杆包括相对的固定端和支撑端，所述固定端与所述支撑台面连接，所述防滑件设置于所述支撑端一侧。
17、基于上述任意一个方面，本申请实施例提供的硅片倒角装置，包括转动组件、容置组件及支撑组件，转动组件及容置组件设置于支撑组件之上。容置组件用于置放多个待调整硅片，转动组件与置放在容置组件中的待调整硅片作用，用于调整待调整硅片的平角朝向，此外，容置组件还用于在转动组件调整待调整硅片的平角朝向时对待调整硅片进行限位。支撑组件与转动组件及容置组件固定连接，支撑组件用于支撑并固定转动组件及容置组件。通过控制转动组件与置放在容置组件中的待调整硅片作用，可以快速有效地调整待调整硅片的平角朝向，有利于提高生产效率，降低生产成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种硅片倒角装置，其特征在于，包括转动组件、容置组件及支撑组件，所述转动组件及所述容置组件设置于所述支撑组件之上；
2.根据权利要求1所述的硅片倒角装置，其特征在于，所述转动组件包括第一转动组件及第二转动组件；
3.根据权利要求2所述的硅片倒角装置，其特征在于，所述第一转动组件包括滚轴及保护件，所述滚轴与所述第二转动组件连接，所述保护件设置于所述滚轴的表面；
4.根据权利要求3所述的硅片倒角装置，其特征在于，所述保护件包括硅胶保护套，所述硅胶保护套套设在所述滚轴的表面。
5.根据权利要求4所述的硅片倒角装置，其特征在于，所述第二转动组件包括摇臂及手柄，所述手柄通过所述摇臂与所述滚轴连接。
6.根据权利要求2所述的硅片倒角装置，其特征在于，所述容置组件包括容置壳体，所述容置壳体包括相对设置的第一侧壁及第二侧壁，所述第一侧壁及所述第二侧壁上设置有多个对应的限位凹槽，多个所述待调整硅片容置在对应的多个所述限位凹槽中；
7.根据权利要求6所述的硅片倒角装置，其特征在于，所述容置组件还包括第一限位件、第二限位件，所
8.根据权利要求7所述的硅片倒角装置，其特征在于，所述第一侧壁中远离所述支撑组件的一侧与所述支撑组件之间的距离大于所述第二侧壁中远离所述支撑组件的一侧与所述支撑组件之间的距离。
9.根据权利要求2所述的硅片倒角装置，其特征在于，所述支撑组件包括支撑台面、支脚及两个相对设置的支撑侧板，其中，所述支撑侧板包括用于容置所述第一转动组件的容置孔，所述支撑侧板、所述转动组件及所述容置组件设置所述支撑台面的一侧，所述支脚设置于所述支撑台面与所述支撑侧板相对一侧。
10.根据权利要求9所述的硅片倒角装置，其特征在于，所述支脚包括支撑杆及防滑件，所述支撑杆包括相对的固定端和支撑端，所述固定端与所述支撑台面连接，所述防滑件设置于所述支撑端一侧。
...【技术特征摘要】
1.一种硅片倒角装置，其特征在于，包括转动组件、容置组件及支撑组件，所述转动组件及所述容置组件设置于所述支撑组件之上；
2.根据权利要求1所述的硅片倒角装置，其特征在于，所述转动组件包括第一转动组件及第二转动组件；
3.根据权利要求2所述的硅片倒角装置，其特征在于，所述第一转动组件包括滚轴及保护件，所述滚轴与所述第二转动组件连接，所述保护件设置于所述滚轴的表面；
4.根据权利要求3所述的硅片倒角装置，其特征在于，所述保护件包括硅胶保护套，所述硅胶保护套套设在所述滚轴的表面。
5.根据权利要求4所述的硅片倒角装置，其特征在于，所述第二转动组件包括摇臂及手柄，所述手柄通过所述摇臂与所述滚轴连接。
6.根据权利要求2所述的硅片倒角装置，其特征在于，所述容置组件包括容置壳体，所述容置壳体包括相对设置的第一侧壁及第二侧壁，所述第一侧壁及所述第二侧壁上设置有多个对应的限位凹槽，多个所述待调整硅片容置在对应的多个所述限位凹槽中；
7.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：燕超，孙婷婷，徐嘉，刘杨，邢雪，
申请(专利权)人：吉林华微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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