【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆存储，具体而言，涉及一种晶圆存储筐及存储装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨、抛光和切片后形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的生产过程中需要进行存储。
2、现有技术中对晶圆的存储主要是将多个晶圆依次层叠起来，为了防止晶圆间相互接触而擦伤，在相邻晶圆间设置隔离件，通过隔离件将各晶圆隔开，从而减少了各晶圆间的相互擦伤。
3、但是，设置在晶圆间的隔离件直接与晶圆的表面接触，从而使得隔离件可能会玷污晶圆的表面，进而影响到对晶圆的封装质量。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种晶圆存储筐及存储装置，旨在解决现有技术中存储晶圆时，设置在晶圆间的隔离件直接与晶圆的表面接触，从而使得隔离件可能会玷污晶圆，进而影响到对晶圆封装质量的技术问题。
2、为解决上述技术问题，第一方面，本申请提供了一种晶圆存储筐，所述晶圆存储筐包括：
3、框体，所述框体上开有放置开口，所述框体内还设有与所述放置开口连通的容纳空间，所述容纳空间的内壁上从下到上依次设有多个放置槽，所述放置槽用于放置晶圆，相邻两个所述放置槽间的距离大于所述晶圆的厚度。
4、在一种可能的实施方式中，所述框体包括第一边框、第二边框以及连接在所述第一边框和所述第二边框之间的连接件；所述放置槽包括第一凹槽和第二凹槽；
5、多个所述第一凹槽从
6、在一种可能的实施方式中，所述连接件包括连接板，所述连接板通过固定件安装在所述第一边框和所述第二边框间。
7、在一种可能的实施方式中，所述固定件包括固定螺丝，所述连接板上开有至少两组固定孔，所述第一边框和所述第二边框分别至少对应一组所述固定孔，所述固定螺丝穿过所述固定孔并将所述连接板固定在所述第一边框和所述第二边框上。
8、在一种可能的实施方式中，每组所述固定孔包括至少两个锁定孔，至少两个所述锁定孔沿从所述第一边框到所述第二边框的方向排布。
9、在一种可能的实施方式中，所述晶圆存储框还包括挡板，所述挡板安装在所述放置槽内，所述晶圆放置在所述挡板上。
10、在一种可能的实施方式中，所述挡板的顶面设有至少三个支撑凸起，三个所述支撑凸起的中心不位于同一直线上。
11、在一种可能的实施方式中，所述晶圆存储框还包括把手，所述把手设置在所述框体的外表面上。
12、在一种可能的实施方式中，所述晶圆存储框还包括防护罩，所述防护罩上设有连接凸起，所述框体上设有连接凹槽，所述连接凸起卡设在所述连接凹槽内，以将所述防护罩安装在所述框体上，并使所述防护罩遮住至少部分所述放置开口。
13、第二方面，本申请提供了一种晶圆存储装置，包括本申请中所述的晶圆存储筐。
14、相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：
15、本申请实施例提出的一种晶圆存储筐及存储装置，所述晶圆存储筐包括框体，所述框体上开有放置开口，所述框体内还设有与所述放置开口连通的容纳空间，所述容纳空间的内壁上从下到上依次设有多个放置槽，所述放置槽用于放置晶圆，相邻两个所述放置槽间的距离大于所述晶圆的厚度。
16、即，对晶圆进行存储时，将需要存储的晶圆放置在放置槽内，每个放置槽放置一个晶圆，由于相邻两个放置槽间的距离大于晶圆的厚度，因此，放置在放置槽内的晶圆间不会接触，从而使得放置在放置槽内的晶圆不容易被玷污，进而不容易影响到对晶圆的封装质量。
17、附图说明
18、为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
19、图1为本申请实施例提供的一种晶圆存储筐的立体结构示意图；
20、图2为本申请实施例提供的框体的正面剖视结构示意图；
21、图3为本申请实施例提供的图2中a-a处的剖视结构示意图；
22、图4为本申请实施例提供的框体的背面结构示意图；
23、图5为本申请实施例提供的在框体上设置防护罩的俯视剖面结构示意图；
24、图6为本申请实施例提供的在框体上设置连接凹槽的俯视剖面结构示意图；
25、图7为本申请实施例提供的在防护罩上设置连接凸起的俯视剖面结构示意图。
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1.一种晶圆存储筐，其特征在于，所述晶圆存储筐包括：
2.根据权利要求1所述晶圆存储筐，其特征在于，所述框体（1）包括第一边框（11）、第二边框（12）以及连接在所述第一边框（11）和所述第二边框（12）之间的连接件（3）；所述放置槽（2）包括第一凹槽（21）和第二凹槽（22）；
3.根据权利要求2所述晶圆存储筐，其特征在于，所述连接件（3）包括连接板，所述连接板通过固定件（7）安装在所述第一边框（11）和所述第二边框（12）间。
4.根据权利要求3所述晶圆存储筐，其特征在于，所述固定件（7）包括固定螺丝，所述连接板上开有至少两组固定孔（8），所述第一边框（11）和所述第二边框（12）分别至少对应一组所述固定孔（8），所述固定螺丝穿过所述固定孔（8）并将所述连接板固定在所述第一边框（11）和所述第二边框（12）上。
5.根据权利要求4所述晶圆存储筐，其特征在于，每组所述固定孔（8）包括至少两个锁定孔（81），至少两个所述锁定孔（81）沿从所述第一边框（11）到所述第二边框（12）的方向排布。
6.根据权利要求1所述晶圆存
7.根据权利要求1或2所述晶圆存储筐，其特征在于，所述晶圆存储框还包括把手（6），所述把手（6）设置在所述框体（1）的外表面上。
8.根据权利要求1或2所述晶圆存储筐，其特征在于，所述晶圆存储框还包括防护罩（9），所述防护罩（9）上设有连接凸起（91），所述框体（1）上设有连接凹槽（10），所述连接凸起（91）卡设在所述连接凹槽（10）内，以将所述防护罩（9）安装在所述框体（1）上，并使所述防护罩（9）遮住至少部分所述放置开口。
9.一种晶圆存储装置，其特征在于，包括如权利要求1-8中任意一项所述的晶圆存储筐。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆存储筐，其特征在于，所述晶圆存储筐包括：
2.根据权利要求1所述晶圆存储筐，其特征在于，所述框体（1）包括第一边框（11）、第二边框（12）以及连接在所述第一边框（11）和所述第二边框（12）之间的连接件（3）；所述放置槽（2）包括第一凹槽（21）和第二凹槽（22）；
3.根据权利要求2所述晶圆存储筐，其特征在于，所述连接件（3）包括连接板，所述连接板通过固定件（7）安装在所述第一边框（11）和所述第二边框（12）间。
4.根据权利要求3所述晶圆存储筐，其特征在于，所述固定件（7）包括固定螺丝，所述连接板上开有至少两组固定孔（8），所述第一边框（11）和所述第二边框（12）分别至少对应一组所述固定孔（8），所述固定螺丝穿过所述固定孔（8）并将所述连接板固定在所述第一边框（11）和所述第二边框（12）上。
5.根据权利要求4所述晶圆存储筐，其特征在于，每组所述固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：王久峰，
申请(专利权)人：吉林华微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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