【技术实现步骤摘要】
本技术涉及处理设备，具体涉及一种批量装载基片的载具及处理设备。
技术介绍
1、在对半导体基片进行单面镀膜时，通常是将两个待处理基片的非镀膜面进行对接贴合，然后再实施镀膜工艺。但是，在单面镀膜过程中，两个待处理基片的贴合可靠性往往难以提升，导致非镀膜面也有可能会形成一定尺寸的绕镀，严重影响产品质量。
2、因此，如何提供一种方案，以克服或者缓解上述缺陷，仍是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种批量装载基片的载具及处理设备，其中，该载具包括压紧部件，能够提升基片组中各待处理基片的贴合紧密性，进而可以减少处理用介质进入相邻两待处理基片之间的空间，有利于提升产品质量。
2、为解决上述技术问题，本技术提供一种批量装载基片的载具，所述载具设置有处理通道，所述处理通道内设置有至少一个处理工位，所述处理工位配置有固定部件和压紧部件，所述固定部件用于支承基片组，所述基片组包括相贴合的多个待处理基片，所述压紧部件用于对所述基片组中的各所述待处理基片
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种批量装载基片的载具，其特征在于，所述载具(1)设置有处理通道(11)，所述处理通道(11)内设置有至少一个处理工位(12)，所述处理工位(12)配置有固定部件和压紧部件，所述固定部件用于支承基片组，所述基片组包括相贴合的多个待处理基片，所述压紧部件用于对所述基片组中的各所述待处理基片进行压紧。
2.根据权利要求1所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述固定部件包括下支承部(2)，所述下支承部(2)用于对所述基片组的下端部进行支承。
3.根据权利要求2所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述下支承部(2)包括多个下支承件(21)，各所述下...
【技术特征摘要】
1.一种批量装载基片的载具，其特征在于，所述载具(1)设置有处理通道(11)，所述处理通道(11)内设置有至少一个处理工位(12)，所述处理工位(12)配置有固定部件和压紧部件，所述固定部件用于支承基片组，所述基片组包括相贴合的多个待处理基片，所述压紧部件用于对所述基片组中的各所述待处理基片进行压紧。
2.根据权利要求1所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述固定部件包括下支承部(2)，所述下支承部(2)用于对所述基片组的下端部进行支承。
3.根据权利要求2所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述下支承部(2)包括多个下支承件(21)，各所述下支承件(21)在所述处理通道(11)的通道延伸方向上相间隔地进行布置。
4.根据权利要求2所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述压紧部件包括下压紧部，所述下压紧部用于对所述基片组的各所述待处理基片的下端部进行压紧。
5.根据权利要求4所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述下支承部(2)包括多个下支承件(21)，各所述下支承件(21)沿所述处理通道(11)的通道延伸方向相间隔地进行布置，所述下压紧部包括下压紧件(31)，所述下压紧件(31)设置在相邻的两所述下支承件(21)之间。
6.根据权利要求1所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述固定部件还包括侧固定部(4)，所述侧固定部(4)用于对所述基片组在所述处理通道(11)的通道延伸方向上的端部进行支承。
7.根据权利要求6所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述侧固定部(4)包括两个侧固定单元(41)，两所述侧固定单元(41)沿所述通道延伸方向相间隔地进行布置。
8.根据权利要求7所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述侧固定单元(41)包括多个侧固定件(411)，各所述侧固定件(411)沿上下方向相间隔地进行布置。
9.根据权利要求6所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述压紧部件还包括侧压紧部(5)，所述侧压紧部(5)用于对所述基片组的各所述待处理基片在所述通道延伸方向上的端部进行压紧。
10.根据权利要求9所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述侧压紧部(5)包括两个侧压紧单元(51)，两所述侧压紧单元(51)沿所述通道延伸方向相间隔地进行布置。
【专利技术属性】
技术研发人员：严大，张鹏，张胜，王亨，李志云，
申请(专利权)人：江苏微导纳米科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。