【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆点废，具体而言，涉及一种晶圆缺陷点粒器及点粒装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，晶圆在封装前需要完成晶圆背面检验，在对晶圆的背面检验时，有可能会使晶圆的背面沾污或划伤，晶圆的背面被玷污或划伤时，其对应的正面晶粒需要点废。
2、现有技术中使用将无尘芯片纸对折，然后将无尘芯片纸的一侧对应晶圆背面玷污的区域，无尘芯片纸的另一侧会对应晶圆正面需要点废的晶粒，然后将无尘芯片纸另一侧对应的晶粒点废，如此反复，直到将晶圆上所有被沾污的晶粒点废。
3、然而，使用芯片纸对比晶圆的正面和背面时，芯片纸不可避免的会接触晶圆，这样会沾污晶圆，从而影响晶圆的参数。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种晶圆缺陷点粒器及点粒装置，旨在解决现有技术中点废晶粒时，容易玷污晶圆，从而影响晶圆参数的技术问题。
2、为解决上述技术问题，第一方面，本申请提供了一种晶圆缺陷点粒器，所述晶圆缺陷点粒器包括：
3、承载板；所述承载板上开有安装孔，所述安装孔的孔壁上设有承载件，所述承载件用于承载位于所述安装孔内的晶圆；
4、固定组件；所述固定组件设置在所述承载板上，所述固定组件用于将所述晶圆固定在所述安装孔内；
5、移动支架；所述移动支架包括相对设置的对准部和点粒部，所述移动支架能够与所述承载板间相对移动，以使所述对准部和所述点粒部同步与所述晶圆间相对移动。
6、在一种可能的实施方式中，所述移动支架包
7、在一种可能的实施方式中，所述承载板上开有连接孔，所述对准板和所述点粒板上沿其延伸方向均开有相对设置的长条孔，所述承载板通过穿过所述长条孔和所述连接孔的连接件设置在所述对准板和所述点粒板之间。
8、在一种可能的实施方式中，所述连接件包括螺栓，所述对准板和所述点粒板均能够绕所述螺栓旋转，所述螺栓的一端还连接有固定螺母。
9、在一种可能的实施方式中，所述点粒部包括开设在所述点粒板上的点粒圈，所述对准部包括开设在所述对准板上的对准圈。
10、在一种可能的实施方式中，所述对准圈上设有对准齿，所述点粒圈上设有与所述对准齿相对的点粒齿。
11、在一种可能的实施方式中，所述固定组件包括第一固定片和第二固定片，所述第一固定片设置在所述承载板上，所述第一固定片和所述第二固定片通过旋转轴连接，所述第一固定片内开有安装槽，所述安装槽内安装有套设在所述旋转轴上的压紧弹簧，所述压紧弹簧的上端连接所述第二固定片，下端连接位于所述第一固定片内的旋转片。
12、在一种可能的实施方式中，所述第一固定片内开有旋转槽，所述旋转片安装在所述旋转槽内，所述压紧弹簧的下端连接所述旋转片。
13、在一种可能的实施方式中，所述固定组件的数量为多个，多个所述固定组件均匀安装在所述承载板上。
14、在一种可能的实施方式中，本申请还提供了一种晶圆缺陷点粒装置，包括本申请中所述的晶圆缺陷点粒器。
15、相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：
16、本申请实施例提出的一种晶圆缺陷点粒器及点粒装置，所述晶圆缺陷点粒器包括承载板、固定组件和移动支架；所述承载板上开有安装孔，所述安装孔的孔壁上设有承载件，所述承载件用于承载位于所述安装孔内的晶圆；所述固定组件设置在所述承载板上，所述固定组件用于将所述晶圆固定在所述安装孔内；所述移动支架包括相对设置的对准部和点粒部，所述移动支架能够与所述承载板间相对移动，以使所述对准部和所述点粒部同步与所述晶圆间相对移动。
17、即，对晶圆进行点废时，将晶圆放置在安装孔内，并通过固定组件将晶圆固定，然后使移动支架与承载板间产生相对移动，以带动对准部对准晶圆背面沾污的区域，由于对准部与点粒部相对设置，因此点粒部会与对准部同步移动，当对准部对准晶圆背面的沾污区域时，点粒部刚好对准需要点废的晶粒，然后将点粒部对准的晶粒点废。如此，由于将晶圆放置在安装槽内，使晶圆处于悬空状态，因此，在对晶圆点废的过程中，不容易使晶圆玷污，从而不容易影响晶圆的参数。
18、附图说明
19、为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
20、图1为本申请实施例提供的一种晶圆缺陷点粒器的俯视结构示意图；
21、图2为本申请实施例提供的承载件包括承载凸起时承载板的俯视结构示意图；
22、图3为本申请实施例提供的承载件包括承载环时承载板的俯视结构示意图；
23、图4为本申请实施例提供的移动支架的俯视结构示意图；
24、图5为本申请实施例提供的移动支架的正面剖视结构示意图；
25、图6为本申请实施例提供的承载板位于所述移动支架间的正面剖视结构示意图；
26、图7为本申请实施例提供的固定组件的俯视结构示意图；
27、图8为本申请实施例提供的固定组件的正面剖视结构示意图；
28、图9为本申请实施例提供的第一固定片的正面剖视示意图。
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1.一种晶圆缺陷点粒器，其特征在于，所述晶圆缺陷点粒器包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷点粒器，其特征在于，所述移动支架（2）包括连接板（22）以及连接在所述连接板（22）两端且相对设置的对准板（21）和点粒板（23），所述对准部设置在所述对准板（21）的一端，所述点粒部设置在所述点粒板（23）的一端，所述承载板（4）位于所述对准板（21）和点粒板（23）之间。
3.根据权利要求2所述的晶圆缺陷点粒器，其特征在于，所述承载板（4）上开有连接孔（41），所述对准板（21）和所述点粒板（23）上沿其延伸方向均开有相对设置的长条孔（211），所述承载板（4）通过穿过所述长条孔（211）和所述连接孔（41）的连接件设置在所述对准板（21）和所述点粒板（23）之间。
4.根据权利要求3所述的晶圆缺陷点粒器，其特征在于，所述连接件包括螺栓（24），所述对准板（21）和所述点粒板（23）均能够绕所述螺栓（24）旋转，所述螺栓（24）的一端还连接有固定螺母（25）。
5.根据权利要求2所述的晶圆缺陷点粒器，其特征在于，所述点粒部包括开设在所述
6.根据权利要求5所述的晶圆缺陷点粒器，其特征在于，所述对准圈（212）上设有对准齿（213），所述点粒圈（231）上设有与所述对准齿（213）相对的点粒齿。
7.根据权利要求1所述的晶圆缺陷点粒器，其特征在于，所述固定组件（5）包括第一固定片（51）和第二固定片（52），所述第一固定片（51）设置在所述承载板（4）上，所述第一固定片（51）和所述第二固定片（52）通过旋转轴（53）连接，所述第一固定片（51）内开有安装槽（512），所述安装槽（512）内安装有套设在所述旋转轴（53）上的压紧弹簧（55），所述压紧弹簧（55）的上端连接所述第二固定片（52），下端连接位于所述第一固定片（51）内的旋转片（54）。
8.根据权利要求7所述的晶圆缺陷点粒器，其特征在于，所述第一固定片（51）内开有旋转槽（511），所述旋转片（54）安装在所述旋转槽（511）内，所述压紧弹簧（55）的下端连接所述旋转片（54）。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的晶圆缺陷点粒器，其特征在于，所述固定组件（5）的数量为多个，多个所述固定组件（5）均匀安装在所述承载板（4）上。
10.一种晶圆缺陷点粒装置，其特征在于，包括如权利要求1-9中任意一项所述的晶圆缺陷点粒器。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷点粒器，其特征在于，所述晶圆缺陷点粒器包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷点粒器，其特征在于，所述移动支架（2）包括连接板（22）以及连接在所述连接板（22）两端且相对设置的对准板（21）和点粒板（23），所述对准部设置在所述对准板（21）的一端，所述点粒部设置在所述点粒板（23）的一端，所述承载板（4）位于所述对准板（21）和点粒板（23）之间。
3.根据权利要求2所述的晶圆缺陷点粒器，其特征在于，所述承载板（4）上开有连接孔（41），所述对准板（21）和所述点粒板（23）上沿其延伸方向均开有相对设置的长条孔（211），所述承载板（4）通过穿过所述长条孔（211）和所述连接孔（41）的连接件设置在所述对准板（21）和所述点粒板（23）之间。
4.根据权利要求3所述的晶圆缺陷点粒器，其特征在于，所述连接件包括螺栓（24），所述对准板（21）和所述点粒板（23）均能够绕所述螺栓（24）旋转，所述螺栓（24）的一端还连接有固定螺母（25）。
5.根据权利要求2所述的晶圆缺陷点粒器，其特征在于，所述点粒部包括开设在所述点粒板（23）上的点粒圈（231），所述对准部包括开设在所述对准板（21）上的对准圈（212）。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张瑜，李超，
申请(专利权)人：吉林华微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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