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本申请提供了一种晶圆处理设备，其包括：晶圆容纳腔，晶圆容纳腔包括承载部和限位部，承载部用于承载晶圆，限位部位于承载部的周向边缘，用于对承载部上的晶圆进行限位；激光测距单元，激光测距单元位于晶圆远离承载部的一侧，用于检测晶圆远离承载部一侧至少...
该专利属于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴中芯集成电路制造股份有限公司授权不得商用。

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