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本实用新型提供一种半导体封装结构的去胶装置,该半导体封装结构包括塑封体和连接塑封体的金属引线框架,金属引线框架中包括位于塑封体拐角处的缺口,该去胶装置包括:基板;设置在所述基板上的去胶结构,所述去胶结构的位置与所述缺口的位置相对应,所述去胶...该专利属于吉光半导体(绍兴)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过吉光半导体(绍兴)有限公司授权不得商用。
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本实用新型提供一种半导体封装结构的去胶装置,该半导体封装结构包括塑封体和连接塑封体的金属引线框架,金属引线框架中包括位于塑封体拐角处的缺口,该去胶装置包括:基板;设置在所述基板上的去胶结构,所述去胶结构的位置与所述缺口的位置相对应,所述去胶...