一种制造技术

本实用新型专利技术提供了一种

【技术实现步骤摘要】
一种BGA上料架


[0001]本技术涉及上料
，具体涉及一种
BGA
上料架
。

技术介绍

[0002]BGA (Ball Grid Array)
－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术；在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为
BGA
；主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷；采用
BGA
技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，但是
BGA
芯片生产过程中需要进行相应的植球处理，而在进行植球的过程中一般需要人工操作完成，花费时间长且成品的一致性得不到保证，继而会降低
BGA
芯片的生产效率，通过植球前需要先在锡球钢网上倒入锡球，植球完成后还需要将剩余的锡球回收后，才能够取出
BGA
芯片，进而使得植球过程不够简洁，而且也存在锡球意外散落而导致的原料浪费问题
。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
BGA
上料架，包括：底架（1）和夹持板（7），底架（1）一端通过凹槽固定连接主电机（
17
），主电机（
17
）的输出轴固定连接凸轮（
15
），且模芯（9）通过夹持板（7）固定连接在移动板（4）表面，其特征在于：所述底架（1）上表面开设移动槽（2），移动槽（2）底部固定连接导向杆（3），且移动板（4）通过开设的导向槽滑动连接导向杆（3），而移动板（4）通过导向杆（3）滑动连接在移动槽（2）内，同时移动板（4）内开设调节槽，调节丝杆（5）通过轴承活动连接调节槽内，调节丝杆（5）通过斜齿轮连接调节杆，调节杆通过轴承活动连接在移动板（4）的表面，所述夹持板（7）下表面固定连接滑块（6），滑块（6）通过螺接的调节丝杆（5）滑动连接在调节槽内，且夹持板（7）上表面开设嵌合槽，而固定框（8）下表面相对嵌合槽的位置对应连接嵌合块（
14
），同时固定框（8）内固定连接锡球网（
10
），而固定框（8）侧面开设贯穿槽，分隔板（
11
）滑动连接在贯穿槽内，并且固定框（8）的上表面连接盖板（
12
），而移动板（4）侧面相对凹槽的位置对应连接移动块（
16
），移动块（
16
）滑连接凸轮（
15
）的侧面
。2.
根据权利要求1所述的一种
BGA
上料架，其特征在于，所述底架（1）上表面开设的移动槽（2）呈长方形结构，且移动槽（2）侧面的下端平行等间距的固定连接四组导向杆（3），同时四组导向杆（3）均呈圆柱形结构
。3.
根据权利要求1所述的一种
BGA
上料架，其特征在于，所述移动板（4）呈长方形结构，移动板（4）开设的导向槽和导向杆（3）的尺寸相适配，且导向杆（3）两端对称套接弹簧，弹簧的一端接触移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾健，顾剑辉，
申请(专利权)人：苏州双远电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：