【技术实现步骤摘要】
一种射频产品封装结构
[0001]本技术涉及芯片封装结构
，具体涉及一种射频产品封装结构。
技术介绍
[0002]现有芯片贴装方式多为平铺和叠芯片的方式，但是前者为保证相应功能会占用较大的空间，导致芯片尺寸过大；后者则只有芯片，不适用于射频需要多种元器件、滤波器的产品。
[0003]现有射频类产品设计中存在以下的问题：
[0004]1)射频类产品设计中芯片、元器件、滤波器等平铺放置，封装后产品占用空间较大；
[0005]2)射频类产品接触到外界压力，芯片铜柱与基板焊接处由于受力不均等原因产生破裂。
技术实现思路
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供一种射频产品封装结构，其结构简单，节省空间，封装后产品占用空间较小，有效避免当产品接触到外界压力时，芯片铜柱与基板焊接处由于受力不均等原因产生破裂技术问题出现。
[0007]为了达到上述目的，本技术的技术方案如下：
[0008]一种射频产品封装结构，包括：基板，所述基板上呈相对芯片管脚，所述芯片管脚一端通过助焊剂和锡...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种射频产品封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上呈相对芯片管脚，所述芯片管脚一端通过助焊剂和锡膏混合层与基板连接，所述芯片管脚另一端与第一芯片以能够连接形成避免接触到外界压力空腔，所述避免接触到外界压力空腔内设有第二芯片、元器件和滤波器。2.根据权利要求1所述的射频产品封装结构，其特征在于，所述助焊剂和锡膏混合层覆盖于所述基板上。3.根据权利要求2所述的射频产品封装结构，其特征在于，所述元器件通过所述助焊剂和锡膏混合层与所述基板连接。4.根据权利要求2所述的射频产品封装结构，其特征在于，所述避免接触到外界压力...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡娟，刘志农，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：新型
国别省市：
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