一种射频产品封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种射频产品封装结构，包括：基板，所述基板上呈相对芯片管脚，所述芯片管脚一端通过助焊剂和锡膏混合层与基板连接，所述芯片管脚另一端与第一芯片以能够连接形成避免接触到外界压力空腔，所述避免接触到外界压力空腔内设有第二芯片、元器件和滤波器；其结构简单，节省空间，封装后产品占用空间较小，有效避免当产品接触到外界压力时，芯片铜柱与基板焊接处由于受力不均等原因产生破裂技术问题出现。技术问题出现。技术问题出现。

【技术实现步骤摘要】
一种射频产品封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装结构
，具体涉及一种射频产品封装结构。

技术介绍

[0002]现有芯片贴装方式多为平铺和叠芯片的方式，但是前者为保证相应功能会占用较大的空间，导致芯片尺寸过大；后者则只有芯片，不适用于射频需要多种元器件、滤波器的产品。
[0003]现有射频类产品设计中存在以下的问题：
[0004]1)射频类产品设计中芯片、元器件、滤波器等平铺放置，封装后产品占用空间较大；
[0005]2)射频类产品接触到外界压力，芯片铜柱与基板焊接处由于受力不均等原因产生破裂。

技术实现思路

[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供一种射频产品封装结构，其结构简单，节省空间，封装后产品占用空间较小，有效避免当产品接触到外界压力时，芯片铜柱与基板焊接处由于受力不均等原因产生破裂技术问题出现。
[0007]为了达到上述目的，本技术的技术方案如下：
[0008]一种射频产品封装结构，包括：基板，所述基板上呈相对芯片管脚，所述芯片管脚一端通过助焊剂和锡膏混合层与基板连接，所述芯片管脚另一端与第一芯片以能够连接形成避免接触到外界压力空腔，所述避免接触到外界压力空腔内设有第二芯片、元器件和滤波器。
[0009]本技术提供一种射频产品封装结构，其结构简单，节省空间，封装后产品占用空间较小，有效避免当产品接触到外界压力时，芯片铜柱与基板焊接处由于受力不均等原因产生破裂技术问题出现。
[0010]作为优选技术方案，所述助焊剂和锡膏混合层覆盖于所述基板上。
[0011]作为优选技术方案，所述元器件通过所述助焊剂和锡膏混合层与所述基板连接。
[0012]作为优选技术方案，所述避免接触到外界压力空腔内设有多个第二芯片铜柱，所述第二芯片铜柱一端通过所述助焊剂和锡膏混合层与所述基板连接。
[0013]作为优选技术方案，所述第二芯片铜柱另一端与所述第二芯片连接。
[0014]作为优选技术方案，所述第一芯片的长度尺寸大于所述第二芯片和所述元器件总的长度尺寸。
[0015]作为优选技术方案，所述基板的长度尺寸大于所述第一芯片的长度尺寸。
[0016]作为优选技术方案，这两组呈相对设置的芯片管脚为第一芯片管脚和第二芯片管脚。
[0017]本技术提供一种射频产品封装结构，具有以下有益效果：
[0018]1)本技术提供一种射频产品封装结构，其结构简单，节省空间，较之平铺的射频类产品设计，第一芯片和第二芯片上下层放置更为节省空间，封装后产品占用空间较小；
[0019]2)本技术提供一种射频产品封装结构，使用真空覆膜工艺在上层第一芯片表面作业，易发生芯片铜柱与基板焊接处由于受力不均等原因产生破裂的第二芯片在下层,所述第二芯片铜柱设置于所述避免接触到外界压力空腔内，能够有效避免当产品接触到外界压力时，芯片铜柱与基板焊接处由于受力不均等原因产生破裂的技术问题出现。
附图说明
[0020]图1为本技术提供的一种射频产品封装结构的结构图；
[0021]其中，1
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基板；2
‑
芯片管脚；3
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避免接触到外界压力空腔；4
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元器件；5
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第二芯片铜柱；6
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第一芯片；7
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第二芯片；8
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第一芯片管脚；9
‑
第二芯片管脚。
具体实施方式
[0022]需要说明的是，使用“第一”和“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0023]下面结合附图详细说明本技术的优选实施方式。
[0024]可以理解，本技术是通过一些实施例达到本技术的目的。
[0025]如图1所示，本技术提供一种射频产品封装结构，包括：基板1，所述基板1上覆盖有助焊剂和锡膏混合层,所述基板1上呈相对芯片管脚2，这两组呈相对设置的芯片管脚2为第一芯片管脚8和第二芯片管脚9，所述芯片管脚2一端通过助焊剂和锡膏混合层与基板1连接，所述芯片管脚2另一端与第一芯片6以能够连接形成避免接触到外界压力空腔3；所述避免接触到外界压力空腔3内设有第二芯片7、元器件4和滤波器等，所述元器件4通过所述助焊剂和锡膏混合层与所述基板1连接，所述避免接触到外界压力空腔3内设有多个第二芯片铜柱5和第二芯片7，所述第二芯片铜柱5一端通过所述助焊剂和锡膏混合层与所述基板1连接，所述第二芯片铜柱5另一端与第二芯片7连接，所述第一芯片6的长度尺寸大于所述第二芯片7和所述元器件4总的长度尺寸，所述基板1的长度尺寸大于所述第一芯片6的长度尺寸；其结构简单，节省空间，封装后产品占用空间较小，有效避免当产品接触到外界压力时，芯片铜柱与基板焊接处由于受力不均等原因产生破裂技术问题出现。
[0026]在一些实施例中，包括：基板1，所述基板1上呈相对芯片管脚2，所述芯片管脚2一端通过助焊剂和锡膏混合层与基板1连接，所述芯片管脚2另一端与第一芯片6以能够连接形成避免接触到外界压力空腔3，所述避免接触到外界压力空腔3内设有第二芯片7、元器件4和滤波器。
[0027]采用上述实施例，其结构简单，操作方便，形成的避免接触到外界压力空腔3不仅节省空间，封装后产品占用空间较小，有效避免当产品接触到外界压力时，芯片铜柱与基板焊接处由于受力不均等原因产生破裂技术问题出现。
[0028]在一些实施例中，所述助焊剂和锡膏混合层覆盖于所述基板1上。
[0029]采用上述实施例，其结构简单，操作方便，助焊剂和锡膏混合层的设置有助于将芯片管脚2、元器件4、铜柱5粘贴于基板1上。
[0030]在一些实施例中，所述元器件4通过所述助焊剂和锡膏混合层与所述基板1连接。
[0031]采用上述实施例，所述元器件4设置于所述避免接触到外界压力空腔3内不仅对元器件4进行了保护，更避免了第一芯片6、第二芯片7、元器件4和滤波器等平铺设置增大封装后产品占用空间大的问题出现，节省了空间。
[0032]作为优选技术方案，所述避免接触到外界压力空腔内设有多个第二芯片铜柱5，所述第二芯片铜柱5一端通过所述助焊剂和锡膏混合层与所述基板1连接。
[0033]采用上述实施例，其结构简单，操作方便，所述第二芯片铜柱5设置于所述避免接触到外界压力空腔3内，不仅对所述第二芯片铜柱5进行了保护，更避免了第一芯片6、第二芯片7、元器件4和滤波器等平铺设置增大封装后产品占用空间大的问题出现，节省空间。
[0034]作为优选技术方案，所述第二芯片铜柱5另一端与所述第二芯片7连接。
[0035]采用上述实施例，其结构简单，操作方便，所述第二芯片7设置于所述避免接触到外界压力空腔3内，不仅避免了所述第二芯片铜柱5与基板1焊接处由于受力不均等原本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频产品封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上呈相对芯片管脚，所述芯片管脚一端通过助焊剂和锡膏混合层与基板连接，所述芯片管脚另一端与第一芯片以能够连接形成避免接触到外界压力空腔，所述避免接触到外界压力空腔内设有第二芯片、元器件和滤波器。2.根据权利要求1所述的射频产品封装结构，其特征在于，所述助焊剂和锡膏混合层覆盖于所述基板上。3.根据权利要求2所述的射频产品封装结构，其特征在于，所述元器件通过所述助焊剂和锡膏混合层与所述基板连接。4.根据权利要求2所述的射频产品封装结构，其特征在于，所述避免接触到外界压力...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡娟，刘志农，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：新型
国别省市：